INTEL(ALTERA) 0.80-mm UBGA 在JLC工艺下的可行性

最新推荐文章于 2024-06-05 17:09:55 发布
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bga bond焊盘 wire_BGA焊盘分类和阻焊层要求
weixin_34015347的博客
01-17 3221
BGA焊盘分类焊盘是BGA焊球与PCB接触的部分，焊盘的大小直接影响过孔和布线的可用空间。一般而言，BGA焊盘按照阻焊的方式不同，可以分为NSMD(非阻焊层限定焊盘)与SMD(阻焊层限定焊盘)。【1】NSMD(Copper Defined Land,非阻焊层限定焊盘)，阻焊层Solder Mask围绕球形焊盘并留有小“沟”间隙，球形焊盘独立，表面焊盘的铜箔完全裸露，类型类似于标准的表面安装焊盘。...
altera fpga 型号说明_ALTERA的FPGA命名规则
weixin_32711097的博客
01-14 1848
DIP中文解释：双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。PLCC中文解释:外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PQFP中文解释:芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一...
JLC的pcb工艺能力范围
栋哥修炼日记
04-05 650
详细参考JLC官方加工能力范围： https://www.jlc.com/portal/vtechnology.html
BGA“焊点”虚焊原因分析及控制方法
weixin_42005993的博客
05-21 1万+
电路板调试过程中，会出现“BGA器件外力按压有信号，否则没有信号”的现象，我们称之为“虚焊”。本文通过对这种典型缺陷进行原因分析认为：焊接温度曲线、焊膏量、器件及PCB板焊盘表面情况以及印制板设计等因素对“虚焊”的产生有较大影响。在此基础上提出了相应的控制措施，使得表面组装焊点少缺陷甚至零缺陷，从而保证产品的长期可靠性。 1．前言 BGA，球栅阵列器件，大幅度提高了印制板的组装密度，其应用越来越广泛。常用的几种BGA器件包括PBGA、CBGA、TBGA等。随着BGA器件的不断发展，目前已经开...
BGA封装及分类
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wu_yi_xiang的博客
03-30 1万+
网上资料整理收藏！！ BGA全称Ball Grid Array（球栅阵列封装），此技术为应用在集成电路上的一种表面黏着封装技术。它具有高密度，优良的导热性以及更低的电感引脚等优点。 目前BGA封装主要有以下几类：       1. FBGA即Fine-Pitch BGA（细间距BGA），BGA锡球针脚密度更大，体积更小，容量更大，散热更好，更适合于内存与 显存颗粒的封装。
UFBGA176+25 封装尺寸图
攻城狮晨哲的博客
12-13 3642
下图是UFBGA176+25 封装规格的参数，根据下图的参数，即可制作UFBGA176+25 的PCB封装 在这里插入图片描述
Altera-FPGA-CPLD封装样式及封装尺寸全册大全
06-18
了解上述信息有助于设计人员在进行封装选择时，根据实际应用需求和制造工艺要求，选择最适合的设计方案。 在Altera公司的官方网站上，还提供了一份名为“Package Information Datasheet for Mature Altera Devices ...
ALTERA器件封装参数大全.pdf
04-26
《ALTERA器件封装参数大全.pdf》文件提供了关于ALTERA器件封装的详细信息，涵盖多个方面，如器件和封装的交叉参考、热阻抗、封装轮廓等。ALTERA是美国一家知名的可编程逻辑器件供应商，以提供各种FPGA、CPLD、SOC等...
Altera Cyclone V E GX 全系列原理图库+PCB封装库（AD集成库）.zip
04-09
Altera Cyclone V E GX 全系列原理图库+PCB封装库（AD集成库）。.IntLib后缀文件，拆分后文件为PcbLib+SchLib格式，Altium Designer原理图库+PCB封装库，集成库型号列表如下： Library Component Count : 342 Name ...
Altera封装datasheet汇总.pdf
01-14
- **重要性**：在设计过程中，了解芯片的热阻对于确保设备正常运行非常重要，尤其是对于高功率或高温环境下工作的设备。 - **内容**：本手册中提供了不同封装类型的热阻值，包括设备引脚数量、封装名称以及相应的热...
intel Board Design Guidelines.pdf
08-11
intel board设计规则，针对硬件设计人员有重要的学习价值，尤其是设计硬件产品这一方面。
cyclone3封装大集合
05-23
里面集锦了cyclone3的全部封装，包括EQFP144,FBGA256,FBGA324,PQFP240,UBGA256等等。全部是ALLEGRO封装库，直接下载可用。
BGA 256 FPGA 逆袭4层PCB设计
08-05
绍了在设计BGA 256 FPGA 的pcb设计
Altera FPGA器件PCB封装信息
04-02
文档还提到了Altera的无铅工艺，表明其产品符合RoHS指令，这意味着设备可以承受无铅焊接的高温。这对于全球市场准入，尤其是欧盟市场，是一个重要的合规要求。 #### 其他资源指引 文档还提供了额外资源的指引，如...
PCB常规的工艺能力
野生猿-群号1025127672
06-05 531
画PCB时，必须要了解PCB生产厂家的工艺制造能力，例如过孔间距、阻焊间距等。常用的JLC的工艺能力，可查询他的官网下面列几条常见的，用来指导在altium designer中设置规则。
bga焊盘怎么做_焊接焊盘和BGA设计规则-嘉立创PCB打样专业工厂-线路板打样
weixin_35037351的博客
12-24 1257
随着电子产业的进步，PCB封装中BGA的应用越来越广范，但随之出现了一些问题点，我们先看看下面图示：1)制作前原始设计BGA距线路仅0.07mm，制作后BGA焊盘非圆形被削成异形，焊接不能对准。2)BGA中间有过孔，没有塞油。考虑生产工艺，我们建议客户按如下方式设计BGA(特别提醒：目前嘉立创不做盘中孔塞油工艺，即上图2中的BGA焊盘中有过孔且要求过孔塞油)双面板H(过孔大小)：最小孔径0.3MM...
MySQL 5.7从入门到精通 第19章 MySQL Cluster 共49页.pptx
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11-09
【课程大纲】 第1章 初始MySQL 共19页.pptx 第2章 MySQL的安装与配置 共14页.pptx 第3章 数据库的基本操作 共11页.pptx 第4章 数据表的基本操作 共26页.pptx 第5章 数据类型和运算符 共17页.pptx 第6章 MySQL函数 共76页.pptx 第7章 查询数据 共48页.pptx 第8章 插入、更新与删除数据 共10页.pptx 第9章 索引 共11页.pptx 第10章 存储过程和函数 共19页.pptx 第11章 视图 共20页.pptx 第12章 触发器 共11页.pptx 第13章 用户管理 共25页.pptx 第14章 数据备份与还原 共21页.pptx 第15章 MySQL日志 共22页.pptx 第16章 性能优化 共18页.pptx 第17章 MySQL Workbench5.2 的使用 共15页.pptx 第18章 MySQL Replication 共27页.pptx 第19章 MySQL Cluster 共49页.pptx 第20章 MySQL管理利器——MySQL Utilities 共5页.pptx 第21章 读写分离的利器——MySQL Proxy 共5页.pptx 第22章 PHP操作MySQL数据库 共7页.pptx 第23章 新闻发布系统数据库设计 共6页.pptx 第24章 论坛管理系统数据库设计 共6页.pptx
python模拟飞机选座的完整代码
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基于springboot的毕业设计源码
ubga324 3d封装
05-16
UBGA324是一种内置电压调节器的高密度BGA封装，通常用于高端电子产品中。它是一种3D封装，其中包含多层印制电路板和多层电子元件，使其具有高密度集成、低电感等特点。UBGA324封装的元件数量非常之多，封装尺寸非常小，因此需要高度精准的制造流程和技术，以确保封装质量和可靠性。 UBGA324的制造采用了面向未来的制造工艺，包括高密度印制电路板技术、多层化程技术、低温共熔焊接技术等。这些技术使UBGA324具有非常高的集成度和良好的热传导性能，提高了产品的稳定性和可靠性，并使其可以在更大的温度范围内工作。 总之，UBGA324是一种高端的3D封装，由于其高密度集成和低电感等特点，在电子产品中得到广泛应用。它需要高度精准的制造流程和技术，以确保封装质量和可靠性。
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