Icepak中的子模型技术_51CAE_新浪博客

本文介绍了如何使用Icepak中的子模型技术来优化电子产品热分析。通过整体分析和创建子模型,以解决大型复杂装配体计算精度与时间的平衡问题。案例展示了子模型在PCB组件热分析中的应用,以提高温度分布预测的准确性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

唐深 51CAE

背景介绍 
一般来说,更精细的网格,可以获得更加精确的分析结果。因此,实际工程分析中,往往需要平衡计算精度与计算时间,尤其是一些大型复杂装配体的分析问题。如果采用较大的网格尺寸,可能难以保证结果精度;如果采用较小的网格尺寸,又可能导致模型单元节点数量太多,计算机求解将耗费较多时间甚至无法求解。这个时候,我们可以考虑在分析中应用子模型技术。

子模型

子模型通常是用来在原模型基础上获取更为精确结果的一种方法,即从已分析的模型上截取部分区域,对该区域的网格进行细划后进行二次分析,从而得到更为精确的结果。 如下图所示为轮毂和轮辐的子模型示例,左侧为网格密度较大的粗糙模型,右侧为网格细化后的子模型。

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