仿真软件学习——Ansys IcePak（基础理论篇）

最新推荐文章于 2024-04-03 20:38:51 发布

PN杰

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分类专栏：仿真软件学习文章标签：学习笔记

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参考教材1：icepak users' guide
参考教材2：Ansys icepak电子散热基础教程

主要仿真求解设置流程

环境温度设置；
是否考虑自然对流以及辐射散热；
设置各类边界条件；
设置各种热源损耗；
设置湍流模型；
求解的非定常设置（求解是否为瞬态/稳态）；
求解计算的初始条件或初始化值；
是否考虑太阳热辐射载荷；
是否考虑高海拔对电子产品散热的影响；
是否考虑多组分计算模拟；
迭代步数及残差数值的设置；
是否考虑并行计算及设置并行计算的核数；
N-S方程离散格式、迭代因子、单双精度的设置；
温度、压力、速度监控点的设置；
网格mesh的设置和生成；
求解设置；
后处理。

散热理论

热传递方法

热量传递有三种方式：热传导、热辐射、热对流，其基本规律是热量从高温流向低温，计算公式为：
$Q=KA\Delta t$
其中Q为热流量（W），K为换热系数（W/(m*℃)），A为散热面积（ $m^2$ ），Δt为热量差(℃)。

热传导

热传导是介质之间由于温差产生的传热现象，传导的热流量与温度梯度及垂直于导热方向的截面积成正比，其表达式为：
$Q=-\lambda A \frac{\partial t}{\partial x}$
其中Q为传导热量（W）, $\lambda$ 为材料的导热系数（ $W / (m * ℃)$ ），A为垂直于导热方向的截面积（ $m^2$ ）, $\frac{\partial t}{\partial x}$

为法线方向的温度梯度（ $℃/ m$ ）。

通常，金属的热导率大于液体大于气体。

热对流

热对流通常是指流动的液体或气体与其流经固体表面因为温度差发生热量交换的过程，通常可以分为自然对流和强迫对流，热对流可以通过牛顿冷却公式表达：
$Q=h_{c}A\left(t_{w}-t_{f}\right)$
其中， $Q$ 为换热量（ $W$ ）, $h_{c}$ 为换热系数（ $W/(m^2*°C)$ ）, $A$ 为有效热对流面积， $t_w$ 为固体表面温度； $t_f$ 为液体温度。

辐射换热

辐射热一般通过电磁波形式向外扩散，在芯片封装散热仿真中一般忽略辐射换热。

增强散热的方法

增加换热面积，采用pinfin，合理设计散热片等；
减小接触热阻，如硅脂、导热垫片等；
换用热导率更大的材料，增加导热系数；
使用强迫对流的设备可以增大液体的流动速度。

基础设置

Basic parameters 基础参数设置

General setup

Flow: 求解速度和压力问题；
Temperature：求解热量分布方程问题；

在gravity vector不使能，且热能量方程不会影响流体求解的情况下（强制对流为主要的热传导方式），可以先单独求解flow，再通过flow的求解数据求解temperature。

Radiantion：热辐射，模块散热仿真中通常不考虑热辐射；
Flow regime:分为层流laminar和湍流turbulent；

一般选择方法：

自然对流：瑞利数大于 $10^9$ 为湍流，瑞利数小于 $10^9$ 为层流；

强迫对流：雷诺数大于 $10^5$ 为湍流，雷诺数小于 $10^5$ 为层流；

功率模块仿真通常许选择turbulent

laminar:仿真微通道散热时选择层流laminar；
turbulent:选择turbulent之后，需要选择模型：

越往下，湍流模型包含的物理机理越多，每次迭代的计算量越大，对设备的性能要求越高，具体可参考:

[Fluent中的湍流模型](Fluent中的湍流模型 - 知乎 (zhihu.com))

对于模块散热，零方程性价比最高；
高密度翅片散热器可以优先选择一方程spalart-Allmaras；
二方程用于高速冲击和射流工况（例如spray cooling和impingement）

gravity vector:使用自然对流时可以勾选，可以自己设置重力方向和g的大小。

Defaults

ambinent conditions ：
- temperature:环境温度/结温；
- gauge pressure:相对大气压，一般为0；
- radiation temp:辐射温度：一般不开启辐射，所以可忽略。
default materals:设置默认的流体和固体，以及默认的氧化层表面，默认流体一般选择50%的乙二醇glycol.50;默认固体不更改，也可以修改为外部壳体的材质aluminium

Transient setup

通常采用稳态steady仿真；瞬态待续。

advanced

natural convection:选择自然对流模型

The input of the operating pressure is of great importance when you are computing density with the ideal gas law. You should use a value that is representative of the mean flow pressure. The operating pressure is set to 101325 Pa by default, which is the atmospheric pressure at sea level. The operating pressure will decrease with increasing altitude.
Solar loading :太阳辐射，一般用不上。
altitude effects:设定海拔，海拔高度会影响空气密度和大气压强，在高海拔区域风机转速应该更快才能达到同样的散热效果，一般也用不上。

Problem setup wizard

右键problem setup可打开向导，进行快速设置。

Solution settings 求解设置

Basic settings

Number of iterations:计算迭代次数：100可以看趋势，通常300可以达到稳态，一般300即可。
flow:流体的残差收敛标准，越大收敛越快，一般设置为5e-5，也可默认；
energy:热能量方程残差收敛方程，默认；

parallel settings

configuraton:
- serial:单核；
- parallel：多核：一般选此选项；根据电脑配置修改；
- network parallel：局域网并行求解；
- GPU computing:英伟达的GPU可以参与求解。

Advanced settings

Discretization scheme：表示离散格式，用于将N-S方程的偏微分方程进行离散，有
一阶迎风、二阶迎风等格式。
Under-relaxation:
- 对于强迫对流计算而言，Pressure压力选代因子输入0.3，Momentum动量方程选代因子输入0.7；
- 对于自然对流或者复杂的对流散热计算而言，建议Momentum动量方程选代因子输人0.3，而Pressure压力选代因子输人0.7，同时pressure的离散格式选择``Body Force weighted`。
Linear solver：表示线性求解器，用于加速计算，一般默认不做更改。
Precision：表示计算的精度，默认的是Single；建议所有的热模拟计算均使用双精度Double。

对于焦耳热计算来说，需要对温度的离散格式选择Second，二阶迎风格式；对Linear solver中温度的stabilization选择BCGSTAB；选择双精度，可改进焦耳热求解计算的精度和稳定性。

Points监控点

选中需要监控的芯片（如IGBT、FRD），将其拖入points监控点文件夹，即刻自动在芯片几何中心创建监控点。

Define materials 定义材料特性

给model中的每个组件定义其对应材料，常用的材料特性可见下图：

Custom materials

Other settings 其他设置

设定功率

选中发热器件（IGBT、MOSFET、FRD）→右键edit→total power设定单颗芯片的总功率。

通过查看、设置整个模块的总功率，以及设置温度上限。

Opening

为底部散热器设置液体的入口和出口。

右键model→create object→opening

定位好opening.in的所有几何位置参数之后，opening.out可以直接复制；
opening.in需要设置流入速度，opening.out流出速度或压力设置为0；

注意：压力和速度的输入，只能输入一项；如果输入Pressure，那么ANSYSIcepak会自动计算相应的速度；如果输入了速度，那么ANSYSIcepak可计算相应的Presssure。

Blocks

模块仿真时，因为设定的默认环境为glycol，所以芯片上方在默认情况下都是乙二醇覆盖，但真实情况是芯片上方和铜板走线都是空气，因此需要设定一块属性为hollow的block模拟真实工况。

右键model→create object→Block

block的区域为散热器上方全部区域；
双击block→info→priority:设置为1（优先级设置为1，优先划分网格，不会影响到后续block中固体网格的生成）。
双击block→properties→Block type:设定为hollow。

Mesh网格生成设置

点击上方图标进入Mesh网格生成。

网格基本要求：

贴体，需要描述出模型基础几何特征；
壁面附近需局部加密；

网格分类settings

Mesher-HD:六面体占优网格，可以使用Multi-level多级网格，包含了六面体网格、四面体网格和多面体网格；如果模型中有异形cad几何体，则必须使用此方法进行网格生成。

模块热仿中使用mesher-HD比较多
Hexa unstructured:非结构化网格，网格全部为六面体网格，网格不垂直相交。

非结构化网格可以通过O-grid网格对圆弧特征进行贴体划分
Hexa cartesian:结构化网格，六面体网格，网格均垂直正交。

适用范围小，只适合方体，在弧形边界会出现stair-stepped 阶梯状网格（不期望出现）
Max element size**:建议设置为Cabient尺寸的 $1/20$ ;对于大空间散热，可以设置为 $1/40$ ；
minium gap:最小网格间隙；
在Mesher-HD中，不建议勾选Allow stair-stepped meshing，此功能会要求mesh网格全部垂直正交，会导致圆弧形几何体不贴体；
建议勾选set uniform mesh params，均匀化可以提高网格质量，减少网格数量

其他参数可保持默认，点击Generate 生成网格

Display 显示网格

Display attributes:显示属性，surface 面网格、Volume体网格、Cut plane切面；
Display options:显示选项：wire线、solid fill实体、solid fill（Plane）实体切面形式；

Quality 网格质量

Face alignment：面对齐率，小于0.15代表不好的网格，该参数必须大于0.05;
Volume:网格体积值，用于修改精度，最小体积小于等于 $1 e - 15$ 时需要用双精度double;
Skewness:网格倾斜度，该参数应该大于0.05.

网格优先级

当模型互相干涉,有重叠部分时,干涉部分的归宿主要通过优先级来区分。在ANSYS Icepak中划分网格、求解计算写Cas文件时,软件必须决定重叠干涉区域的网格归属类型、重叠区域的材料属性、边界条件等。优先级较高的模型对象将占有重叠的区域。

不同类型优先级

不同类型对象之间的优先级,例如,Block和Plate 相交干涉、Block和Open干涉,这类优先级是ANSYSIcepak里固定排序的。

Priority

Solve求解计算设置

点击主页面上方进入Slove面板，完成Solve设置之后就可以开始仿真啦！！！

General setup

Sequential solution of flow and energy equations:仅适合于强迫冷却,不适合自然对流、混合对流的工况。可以加速求解计算。
Temperature secondary gradients for skewed meshes:表示对Skewness 数值小于0.64 的网格使用温度第二梯度方法进行矫正,可增加计算结果的精度。
- Alternative secondary gradient formulation as walls: 可增加求解计算的鲁棒性,使求解计算容易收敛，建议勾选。
Coupled pressure-velocity formulation:选择此选项后,表示 ANSYS Icepak 将使用压力基的耦合算法来求解计算。与传统的SIMPLE算法相比(分离算法)相比,其鲁棒性更强,计算速度更快。