altium designer 常用元件封装

电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为AXIAL系列

无极性电容：Cap；封装属性为Rad-0.1到Rad-0.4

电解电容：Electroi；封装属性为RB.2/.4到RB.5/1.0

电位器：Pot1，Pot2；封装属性为VR-1到VR-5

二极管：封装属性为Diode-0.4(小功率)，Diode-0.7(大功率)

三极管：常见的封装属性为TO-18（普通三极管）TO-22(大功率三极管)TO-3(大功率达林顿管)

电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等

79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有TO126h和TO126v

整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）

电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4

瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。 其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1

电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6

二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4

发光二极管：RB.1/.2

单排多针插座原理图中常用的名称为CON系列，从CON1到CON60，引脚封装形式为SIP系列，从SIP-2到SIP-20。

双列直插元件原理图中常用的名称为根据功能的不同而不同，引脚封装形式DIP系列。

串并口类原理图中常用的名称为DB系列，引脚封装形式为DB和MD系列。

集成块：DIP8-DIP40, 其中8－40指有多少脚，8脚的就是DIP8

电阻 AXIAL

无极性电容 RAD

电解电容 RB

电位器 VR

二极管 DIODE

三极管 TO

电源稳压块78和79系列 TO－126H和TO-126V

场效应管 和三极管一样

整流桥 D－44 D－37 D－46

单排多针插座 CON SIP

双列直插元件 DIP

晶振 XTAL1

***贴片电阻***

0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：

0201 1/20W

0402 1/16W

0603 1/10W

0805 1/8W

1206 1/4W

电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：

0402=1.0mmx0.5mm

0603=1.6mmx0.8mm

0805=2.0mmx1.2mm

1206=3.2mmx1.6mm

1210=3.2mmx2.5mm

1812=4.5mmx3.2mm

2225=5.6mmx6.5mm

零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE.LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：

以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在Device.LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO-3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。

还有一个就是电阻，在DEVICE库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的。我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用XIAL0.4，AXIAL0.5等等。

现将常用的元件封装整理如下：

电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0;/无极性电容 RAD0.1-RAD0.4/有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0/

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7/石英晶体振荡器 XTAL1/晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)/

可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5。

当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。这些常用的元件封装，大家最好能把它背下来，这些元件封装，大家可以把它拆分成两部分来记如电阻AXIAL0.3可拆成AXIAL和0.3，AXIAL翻译成中文就是轴状的，0.3则是该电阻在印刷电路板上的焊盘间的距离也就是300mil（因为在电机领域里，是以英制单位为主的）。同样的，对于无极性的电容，RAD0.1-RAD0.4也是一样；对有极性的电容如电解电容，其封装为RB.2/.4，RB.3/.6等，其中“.2”为焊盘间距，“.4”为电容圆筒的外径。对于晶体管，那就直接看它的外形及功率，大功率的晶体管，就用TO-3，***率的晶体管，如果是扁平的，就用TO-220，如果是金属壳的，就用TO-66，小功率的晶体管，就用TO-5，TO-46，TO-92A等都可以，反正它的管脚也长，弯一下也可以。对于常用的集成IC电路，有DIPxx，就是双列直插的元件封装，DIP8就是双排，每排有4个引脚，两排间距离是300mil，焊盘间的距离是100mil。SIPxx就是单排的封装。等等。

值得我们注意的是晶体管与可变电阻，它们的包装才是最令人头痛的，同样的包装，其管脚可不一定一样。例如，对于TO-92B之类的包装，通常是1脚为E（发射极），而2脚有可能是B极（基极），也可能是C（集电极）；同样的，3脚有可能是C，也有可能是B，具体是那个，只有拿到了元件才能确定。因此，电路软件不敢硬性定义焊盘名称（管脚名称），同样的，场效应管，MOS管也可以用跟晶体管一样的封装，它是可以通用于三个引脚的元件。Q1-B，在PCB里，加载这种网络表的时候，就会找不到节点（对不上）。在可变电阻上也同样会出现类似的问题；在原理图中，可变电阻的管脚分别为1、W、及2，所产生的网络表，就是1、2和W，在PCB电路板中，焊盘就是1，2，3。当电路中有这两种元件时，就要修改PCB与SCH之间的差异最快的方法是在产生网络表后，直接在网络表中，将晶体管管脚改为1，2，3；将可变电阻的改成与电路板元件外形一样的1，2，3即可。

封装的处理是个没有多大学问但是颇费功夫的“琐事”，举个简单的例子:DIP8很简单吧，但是有的库用DIP-8,有的就是DIP8. 即使对同一封装结构，在各公司的产品Datasheet上描述差异就很大（不同的文件名体系、不同的名字称谓等）；还有同一型号器件，而管脚排序不一样的情况，等等。对老器件，例如电感，是有不同规格（电感量、电流）和不同的设计要求（插装/SMD）。真个是谁也帮不了谁，想帮也帮不上，大多数情况下还是靠自己的积累。这对，特别是刚开始使用这类软件的人都是感到很困惑的问题，往往很难有把握地找到（或者说确认）资料中对应的footprint就一定正确。心中没数！其实很正常。我觉得现成“全能“的库不多；根据电路设计确定选型、找到产品资料，认真核对封装，必要时自己建库（元件）。这些都是使用这类软件完成设计的必要的信息积累。这个过程谁也躲不开的。如果得以坚持，估计只需要一两个产品设计，就会熟练的。所谓“老手”也大多是这么“熬”过来的，甚至是作为“看家”东西的。这个“熬”不是很轻松的，但是必要。

电阻类及无极性双端元件 AXIAL0.3-AXIAL1.0

无极性电容 RAD0.1-RAD0.4

有极性电容 RB.2/.4-RB.5/1.0

二极管 DIODE0.4及 DIODE0.7

石英晶体振荡器 XTAL1

晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)

可变电阻（POT1、POT2） VR1-VR5

 

AXIAL - 两脚直插

AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。后面的数字是指两个焊盘的间距。

AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）

AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管

AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)

DIP - 双列直插

直插芯片常用的古老封装。

SOIC - 双列表贴

现在用的贴片max232就是SOIC-16，后面的数字显然是管脚数。贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。

TO - 直插

直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。

直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。

贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。它有五个管脚，再加上一个比较大的地。

SOT - 表贴

贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。

D-PAK - 表贴

贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。

TQFP - 表贴芯片

一直在用的贴片AVR单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。管脚数少的AVR比如tiny13，则采用SOIC封装。

Atmel的7S64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。见过有一款国内的SOIC 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。

DB9

9针串口座，这个也是必须要有的。

===============其他尚未未整理的内容============

PZ-4 四位排阻

RW 精密电位器

TO-92 直插三极管

SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管

RB-.1/.2,.1/.3,.2/.4,.2/.5,.3/.6直插电解电容

RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)

CAPT-170 贴片电解电容10uF/25V

LED-3 直插发光二极管

DAY-4 四位八字LED管

电源IC

D-PAK 贴片7805

TO-220 直插7805

TO-92 直插78L05

SOT-223 LM1117，3.3V贴片

TO-263 LM2575贴片

TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。

78L05 100ma

78M05 500ma

7805 1.5A

PCB画圆形焊盘默认孔径30mil，总直径60mil（0.762mm，1.524mm）。自恢复电阻管脚直径0.6mm，封装定义孔径为0.7mm,总直径1.5mm。压敏电阻管教直径1mm，封装定义孔径1.27mm，总直径2.54mm（50mil，100mil）。

（用于焊接220V导线的焊盘：3mm x 1.8mm）

电源线不低于18mil，信号线不低于12mil，CPU入出线不低于10mil（或8mil），线间距不低于10mil。

正常过孔不低于30mil（内孔一般不能小于10mil）。

100mil对应2.54mm。

双列直插 焊盘间距100mil，两排间距300mil。焊盘60mil，孔径40mil。转载一份网络表定义：

网络表代码　　              注解：

 

[                           开始一个零件的定义

C1　　                      零件的序号

AXIAL0.4              零件的封装形式(AXIAL0.4 )

100μF                 零件的名称100μF   

保留（为空行）

保留（为空行）

保留（为空行）

］　　                      结束一个零件的定义

(                     开始一个网络定义

ＮetD3_1                    网络名称

Ｄ3-1                       零件序号－零件引脚号

Ｃ2-２                      零件序号－零件引脚号

U1-3                        零件序号－零件引脚号

C1-2                        零件序号－零件引脚号

D4-1                        零件序号－零件引脚号

)　　                       结束一个网络的定义