基于Altium Designer进行可变电阻元件封装

  • 实验目的
  • 掌握原理图封装的绘制操作
  • 掌握原理图封装和PCB封装的联系
  • 掌握PCB封装的绘制
  • 探索逻辑元件的选择
  • 实验原理

采用EDA软件进行电路原理图设计

  • 实验仪器

电脑、Altium Designer软件、相关元器件

  • 实验内容

制作可变电阻元件

  • 1. 创建工作环境
  • 2. 管理元件库
  • 在左侧面板中打开SCH Library(SCH库),如图所示。
  • 单击“编辑”按钮,弹出“Component(元件)”属性面板,在“Design Item ID(设计项目地址)”栏输入新元件名称为RP,在“Designator(标识符)”文本框中输入预置的元件序号前缀(在此为“U?”),如图所示。
  • 3.绘制原理图符号

制作报警器芯片NV020C元件

  • 1.  创建工作环境
  • 选择“文件”→“另存为”菜单命令,将库文件命名为“报警器芯片.SchLib”,如图所示。
  • 2. 管理元件库
  • 双击原理图元件库中的元件,打开“Properties(属性)”面板,在该面板中将元件重命名为NV020C,如图所示。
  • 3. 绘制原理图符号
  • 选择“放置”→“矩形”菜单命令,或者单击工具栏的(放置矩形)按钮,这时鼠标变成十字形状。在图纸上绘制如图所示的矩形。
  • 4.绘制引线
  • 选择“放置”→“管脚”菜单命令,显示浮动十字,单击Tab键,如图所示,打开“Properties(属性)”面板,在该面板中,设置“Name(名字)”、“Designator(标识)”文本框。用同样的方法,修改放置其余管脚。
  • 这样,报警器芯片元件就创建完成了,如图所示。
  • 5. 编辑元件属性
  • 6. 保存原理图。
  • 选择“文件”→“保存”菜单命令,或单击“原理图库标准”工具栏中的(保存)按钮,完成报警器芯片原理图符号的绘制。

制作PGA44封装

  • 1.  创建工作环境
  • 2.  管理元件库
  • 在左侧面板中单击打开PCB Library(PCB库)工作面板,在面板“Name(名称)”栏中自动加载默认名称的元件PCBComponent_1,在该工作面板中可以对PCB元件库中的元件进行管理,如图所示。
  • 选择“工具”→“元件属性”菜单命令,弹出“PCB库封装”对话框,在该对话框中将元件重命名为PGA44,如图所示,然后单击按钮退出对话框。
  • 3.  绘制芯片外形
  • 4.  绘制小数点
  • 5.  放置芯片的标注
  • 6.  放置标注
  • 数据记录

文件结构如下:

图表 1本次实验文件结构

可变电阻截图:

图表 2可变电阻截图

制作报警器芯片NV020C元件

图表 3报警器芯片NV020C元件

DIP20

图表 4 DIP20

PGA44

图表 5PGA44

管脚映射

图表 6DIP20管脚映射

  • 数据处理

UM66T-05L

图表 7规格书

图表 8规格书

UM66T-XXL芯片1引脚为O/P端,主要为输出端,2引脚为VDD,主要为正电源输入,3引脚为VSS,主要为负电源输入。

常见工作电路图:

图表 9 UM66TXXL常见工作电路图

  • 思考题

思考原理图封装和PCB封装引脚正确对应的意义

在实际生产中,原理图封装和PCB封装引脚正确对应是必要的。要选择合适的元器件,包括元件的封装。参数合适的情况下电路才能正常工作,封装也要考虑好,电路是不可能永远留在图纸上的,要焊到电路板上才拥有价值。原理图封装和PCB封装引脚正确对应的意义也就在这了。

搜索BGA,QFP,QFG,QFN封装,并简述其特点,并将其示意图/实物图截图。

BGA封装:

BGA一出现便成为CPU、南北桥等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引脚封装的最佳选择。其特点有:

1.I/O引脚数虽然增多,但引脚间距远大于QFP,从而提高了组装成品率;

2.虽然它的功耗增加,但BGA能用可控塌陷芯片法焊接,简称C4焊接,从而可以改善它的电热性能;

3.厚度比QFP减少1/2以上,重量减轻3/4以上;

4.寄生参数减小,信号传输延迟小,使用频率大大提高;

5.组装可用共面焊接,可靠性高;

6.BGA封装仍与QFP、PGA一样,占用基板面积过大;

图表 10 BGA封装图

QFP封装:

1.适用于SMD表面安装技术在PCB电路板上安装布线。

2.适合高频使用。

3.操作方便,可靠性高。

4.芯片面积与封装面积之间的比值较小。

图表 11 QFP封装图

QFJ封装:

QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装,表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出,向下呈J 字形 。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC),用于微机、门陈列、 DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。

图表 12 QFJ封装图

QFN封装:

QFN是一种无引脚封装,呈正方形或矩形,封装底部中央位置有一个大面积裸露焊盘用来导热,围绕大焊盘的封装外围四周有实现电气连结的导电焊盘。由于QFN封装不像传统的SOIC与TSOP封装那样具有鸥翼状引线,内部引脚与焊盘之间的导电路径短,自感系数以及封装体内布线电阻很低,所以它能提供卓越的电性能。此外,它还通过外露的引线框架焊盘提供了出色的散热性能,该焊盘具有直接散热通道,用于释放封装内的热量。通常将散热焊盘直接焊接在电路板上,并且PCB中的散热过孔有助于将多余的功耗扩散到铜接地板中,从而吸收多余的热量。

图表 13 QFN封装图

实验总结

本次实验我掌握了原理图封装的绘制操作、掌握了原理图封装和PCB封装的联系、掌握了PCB封装的绘制、探索了逻辑元件的选择。

通过这次实验我深刻体会到画好一块PCB板不是一件容易的小事,而是需要考虑各种情况所会造成的各种因素。

同时我还比较了BGA、QFP、QFJ、QFN封装的特点,在今后的学习生活中更能很好的选择各种适合的封装。

 

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