想了解DSP+ZYNQ核间通讯？看完这篇就够了

上篇推文为大家介绍了创龙科技(Tronlong)最新推出的DSP + ZYNQ评估板TL6678ZH-EVM，由核心板和底板构成，核心板(SOM-TL6678ZH)集成了C6678和Zynq-7045/7100两款不同架构的处理器。

 

那么这款DSP + ZYNQ核心板，是如何实现核间通讯呢？

 

 

核心板简介

SOM-TL6678ZH是一款基于TIKeyStone架构C6000系列TMS320C6678八核C66x定点/浮点DSP，以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z045/XC7Z100 SoC处理器设计的高端异构多核工业级核心板。TMS320C6678每核心主频可高达1.25GHz，XC7Z045/XC7Z100集成PS端双核ARM Cortex-A9 + PL端Kintex-7架构28nm可编程逻辑资源。核心板内部DSP与ZYNQ通过SRIO通信总线连接，并通过工业级高速B2B连接器引出千兆网口、PCIe、HyperLink、EMIF16、USB、CAN、UART、GTX等通信接口。

 

 

本文主要介绍DSP + ZYNQ基于SRIO的通信案例。

案例源码、产品资料（用户手册、核心板硬件资料、产品规格书）可点site.tronlong.com/pfdownload。

 

 

1 SRIO简介

SRIO(Serial Rapid I/O)是高速串行RapidIO通信接口，常用于DSP与DSP、DSP与FPGA之间的数据高速传输。SRIO引脚占用数量少，支持多点