基于TI AM335x ARM Cortex-A8 CPU,主频高达1GHz开发板的flash、处理器、RAM

TL335x-IDK是由广州创龙基于TI AM335x Cortex-A8设计的工业级开发板,采用核心板+底板方式,尺寸为175mm*110mm,它为用户提供了SOM-TL335x核心板的测试平台。

SOM-TL335x核心板采用高密度沉金无铅工艺8层板设计,尺寸为58mm*35mm,采用美国德州仪器最新Cortex-A8 CPU AM335x,高性能与低功耗有机结合,采用耐高温、体积小的4*50pin B2B连接器,引出了核心板的全部接口资源,帮助开发者快速进行二次开发。

TL335x-IDK开发板底板采用4层无铅沉金电路板设计,外设接口丰富,结合广州创龙提供的丰富的Demo程序和ARM开发教程以及技术支持,客户可以快速评估核心板的性能和进行底板设计和调试以及ARM软件开发。

处理器

TI AM335x是一款高性能嵌入式32位工业级Cortex-A8处理器,主频可高达1GHz,运算能力可高达2000DMIPS,搭配DDR3,兼容eMMC和NAND FLASH,拥有多种工业接口资源,以下是AM335x CPU资源框图:

 

 

2 FLASH

FLASH采用512M/1GByte NAND FLASH或4GByte eMMC,硬件位置如下图:

 

3 RAM

RAM采用DDR3L,硬件如下图:RAM采用DDR3L,硬件如下图:

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