pcb制作总结---基于STM32的电压自动采集控制系统

最新推荐文章于 2024-01-03 04:15:52 发布

Utotao

最新推荐文章于 2024-01-03 04:15:52 发布

阅读量2.8k

点赞数 1

分类专栏： STM32单片机开发

本文链接：https://blog.csdn.net/Utotao/article/details/86693367

版权

STM32单片机开发专栏收录该内容

17 篇文章 25 订阅

订阅专栏

寒假回家前算是完成了第一块PCB（四层板）的初步测试，现把设置流程记录如下

参考文章：

丝印导出为PDF[1]、[2]
注意：如何禁止布线层使用设计里面的放置线条命令，在最终的丝导出的PDF文件将看不到相应的禁止布线层，需要使用划线命令来画禁止布线层
Altium Designer 覆铜与导线或过孔的间距设置

设计规则附件：[下载链接(https://download.csdn.net/download/utotao/10943615)

四层板实际设计五层（包括机械层），每一层设计图如下：

顶层：
Top Layer
地层：
GND Layer
电源层：
POWER Layer
底层：
Bottom Layer
机械层：
Mechanical 1

1.原理图的设计

注意事项：

电路基本检查
注意器件属性检查，这将关乎后面BOM表是否规范
Designtor：写上器件丝印号，例如对于电容，c1
Comment：器件值，例如对于电阻写10K
Description：器件种类，例如对于电阻就写上贴片电阻
封装型号：务必检查清楚，使用可靠地库，贴片电阻使用0805G或者0603G；
Design Item ID：LibRef（无关紧要）
引脚标号要尽量清除，引脚要伸出来，方便查看
注意电源设计： 12V转正负5V；5V转3.3V；3。3V转2.5V
232串口芯片MAX3232引脚电容使用钽电容，参考具体的芯片手册
务必检查每一个元器件的封装引脚是否正确
错误示范：12V转正负5V模块引脚表标反了，导致出现问题

2.画PCB板

经验活 ==== 以四层板为例

分层 — 四层
设计 --> 层叠管理器 --> 点解Top Layer选择添加层 --> 重复操作，分别设置为GND Layer和VCC Layer
画禁止布线层、原点（左下角或者中性），由此确定PCB板的大小
使用交叉命令将原器件挪移到合适的部分堆放等待进一步摆放
按区域摆放元器件，摆放原则：
紧凑并且要和布线相配合；
注意数字区域、模拟区域、电源区域的划分
按区域布线，布线原则：
电流不回流；
导线不走直角；
信号线10mil，电源线越宽越好2~3mm；
晶振Pi布线包地处理；
过控（0.7mm0.4mm）尽量贴近引脚电流不回流；
铺铜
使用辅助线按照数字区域和模拟区域先圈出一个大致的形状 —> 然后使用多边形命令描线 — > 铺铜
割铜
对于电磁干扰较大的区域进行割除防止干扰；
芯片引脚区域进行割铜放置短接；
尖峰部位进行割铜放置干扰；
画机械层 — Mechanical1
在机械层打定位螺丝孔，可以搞一个圆角，要好看些，同时pcb的形状貌似可以使用机械制图软件进行绘制，此处待论证…
OVER
============================ ====================================
布线规则：
3W原则：线与线中心间距尽量保持在3倍线宽以上；
PCB板边沿与引脚焊盘最短距离不能小于2mm；
电流如水流，导线如河道，要让水流、电流尽量平稳；
流量大的电源线、地线要宽，一般是地 > 电源；
传输数据、地址的信号线可以细一些，尽量均匀；
高速信号的导线走线长度尽量相等；
相邻布线层的走线尽量不要平行，最好垂直；
导线尽量不要紧贴PCB边缘
数字电路信号线可以8-12mil，没有强制新要求；（电源线宽规则）