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系统的热阻如何计算？

        每个散热路径都需要使用公式1计算对应的热阻。可回顾PA的热设计基础知识1-CSDN博客中对公式1的介绍。下面给出常见材料的热导率。

下面是器件和PCB环境的热模型

        需要对器件的散热路径和材料进行建模。散热路径是裸片发热由封装和PCB传输到散热器。确定器件连接处的温度必须计算散热路径中的热阻，利用热阻和热流才能计算出结温。

下图是热模型的等效热电路。

TPKG表示 封装底部的温度，TSINK表示散热器的温度。本分析忽略了 散热路径至环境空气的温度，因为对于具有金属块的 LFCSP和法兰封装，θJA要远大于θJC。

热阻示例：HMC408LP3评估板

        以上来自应用笔记AN-1604https://www.analog.com/media/cn/technical-documentation/application-notes/AN-1604_cn.pdf,本章仅做学习处理。