Probe Card 探针卡理论

Probe Card 探针卡理论

 

1. 探针卡（probe card）是晶圆测试（wafer test）中被测芯片（chip）和测试机之间的接口，主要应用于芯片分片封装前对芯片电学性能进行初步测量，并筛选出不良芯片后，再进行之后的封装工程。
2. 集成电路（integrated circuit，缩写：IC）是采用半导体制作工艺，在一块较小的硅片上制作许多晶体管及电阻器、电容器等元器件，并按照多层布线方法将元器件组合成完整的电子电路
3. 探针卡按结构类型分为：刀片针卡，悬臂针卡，垂直针卡，膜式针卡和MEMS针卡
4. 探针卡主要由PCB、探针及功能部件等组成，根据不同的情况，还会有电子元件、补强板（Stiffener）等的需求。悬臂针卡还包含针环（Ring）、环氧（Epoxy）等
5. 悬臂针卡常见的针材质：钨Tungsten (W)，铼钨RheniumTungsten （RW, 3%R 97%W)，铍铜Beryllium-copper(BeCu)，Paliney7 (P)
6. PCB是承载针、环、功能部件的载体，并实现针尖与测试机的信号传递，其外形、尺寸等受接口方式制约，材质受测试环境制约