芯片测试之一：简介

 本专辑主要是把这些年的工作陆续整理出来,内容主要包含芯片测试原理（OS测试、DC测试、Functional测试、AC测试、Mixed Signal测试）和ATE的设计（硬件设计内容、软件设计内容），以供大家参考，欢迎同行一起交流探讨，微信shushangzhao(请注明 ATE)。       

目录

一、芯片的生产流程

1.1 wafer测试（Wafer Probe）

1.2 Final 测试（Final Test)

二 、芯片测试原理

 三、芯片测试的内容

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        测试的目的就是为了验证生产出来的芯片是否达到当初的设计要求（spec需求），通过测试对芯片进行筛选分类，把一些残次品分选出来；把好的产品推向市场，不好的留着做后续的分析处理，以便改进设计或加工工艺，从而提高整个芯片的良率。

一、芯片的生产流程

        整个芯片的生产流程如下图，在整个生产中，需要对芯片进行两次测试，一是Wafer测试（Wafer Probe），二是Final 测试（Final Test);

1.1 wafer测试（Wafer Prober）

        Wafer测试是使用探针台（Prober）+测试机（ATE）对Wafer上每个Die进行测试（每个Die最终会封装成一颗芯片，如下图所示），并把测试的结果标记出来，以便后续进行处理。

1.2 Final 测试（Final Test)

        Final 测试也叫封装测试，这个阶段是在芯片封装完后进行最终的测试，使用的机器是测试机（ATE）+ 分选机（Handler）,通过测试的芯片会根据测试的结果对其进行分类也就是分BIN处理。

二 、芯片测试原理

        总的来说，芯片测试就是使用ATE产生一些信号（stimulus）输入给待测芯片（DUT），监测DUT的输出（或反馈）的结果，然后把结果和标准值（希望值或者设计值）进行比较，看是否达到要求，如下图所示：

 三、芯片测试的内容

        芯片测试的内容主要包含OS测试（Open/Short）、DC测试、IDD测试、Functional测试和AC测试，典型的流程如下图所示，这些内容将会在后续的章节进行详细介绍。