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原创 时钟的抖动（Jitter）与偏移（Skew）

时钟抖动是指时钟信号在某个给定的时间点上相对于其理想位置发生的短暂、非累积性的偏移。这种偏移可能表现为时钟周期长度的暂时变化，导致时钟信号在不同的周期上可能加长或缩短。

原创 Jitter Injection详解

Jitter Injection，即抖动注入，是一种在通信系统中人为地添加抖动的技术。该技术通过在发送端对数据包进行延迟和抖动调整，以实现对整个通信系统的时延和抖动的控制。

原创 IPD（集成产品开发）详解

IPD，全称为Integrated Product Development，即集成产品开发，是一种先进的产品开发管理和运营模式。该模式源自美国PRTM公司出版的《产品及生命周期优化法》（Product And Cycle-time Excellence，简称PACE）一书，旨在通过跨部门的协同合作，优化产品开发流程，以实现更快的市场响应速度、更高的产品成功率以及更优的资源配置。IPD的核心理念在于将产品开发视为一项投资行为，强调基于市场和客户需求来驱动产品创新。

原创 华为IPD体系中三大流程之IPD流程的六个阶段和七个评审点介绍

IPD集成产品开发，英文是IntegratedProduct Development，是一整套科学的研发创新管理方法论，将产品经营管理思想和理念置入到新产品开发和产品管理过程中，因此IPD是不仅是一套研发管理体系，更是一套产品经营管理体系。由于缺乏准确的市场信息和客户需求，导致无法准确制订未来数年的产品路标和技术路标，产品和技术开发“脚踩西瓜皮”，走到哪里算哪里，并且无法提前做好资源储备（尤其人才），很难创新出革命性拳头产品。（6）研发绩效和激励总是找不到一条更为合理的道路，无法有效推动研发工作的进步。

原创 示波器探头的介绍与应用详解

示波器探头的工作原理基于电磁感应和电阻分压原理。探头通常由两部分组成：信号引线和插头。信号引线是连接探头和被测信号源的部分，由绝缘材料包裹的导体组成，以防止信号波形受到外界干扰。插头是探头的连接接口，用于将探头与示波器相连，确保良好的电气接触和传输质量。当信号通过探头时，信号引线会感应到电磁场，并在引线上产生感应电动势。这个电动势可以通过回路中的电阻进行分压，从而减小信号的幅度，以防止损坏示波器。在测量过程中，示波器会根据该分压信号计算出原始信号的幅度值，并将其显示在屏幕上。探头还需要考虑相位延迟。

转载 DC Power Profiling

Power Consumption Profiling and Battery Life Analysis TechniquesIn other documents the voltage and current measurement features of the ADALM1000 (SMU) have been discussed. In this document techniques to measure DC voltage and current consumption or power o

原创 w/o 讲解

在正式的书面文档中，这样的缩写可能不太常见，但在短信、社交媒体帖子、日常交流、便签、电子邮件或其他非正式场合中，它们是广泛使用的。在正式文件或学术写作中，通常会使用完整的“without”以保持语言的规范性。不过，为了确保信息的清晰传达，当使用缩写时，最好确保接收者能够理解其含义。"w/o" 是一个缩写，通常表示 "without"（没有）。在英文书写或口头表达中，人们经常使用这种缩写来简化表达，特别是在一些需要快速记录或理解的情况下。

原创 delay line circuit architecture

Td(1)wheredrDmin, andNDmindr= 0.35 ns.Kalisz;Henzler ).NN(2)whereLWCLVDDµCoxVTH, andααS0,S1 andSOutputwhenS0 andSS(3)I0, ∆IτD, and ∆τDIIτD+ ∆τDHenzler;Yang;Yang;(4)whereσ(∆d2),N。

原创 Overall timing accuracy 和Edge placement accuracy 理解

总体时序准确度和边缘布局准确度是两个不同但相互关联的概念。前者关注于系统或设备的时序性能，关乎整个设计层面的时序是否满足规范；后者则更关注于制造或设计过程中的局部精确性，聚焦于信号跳变沿的精确控制。两者都在各自的领域中扮演着重要的角色，并对于保证产品的性能和可靠性至关重要，确保数字电路的高效可靠运行。

原创 PRBS和白噪声

PRBS（Pseudo Random Binary Sequence，伪随机二进制序列）和白噪声生成虽然在概念上有所关联，但它们分别代表了两类不同的信号类型，且在实际应用中有各自的特点和用途。

原创 PRBS 2^32

在图一中可以看到，PRBS7最长是127bit（27-1）， 理论上来说，7bit的2进制码，一共会有27个不同组合，但是，如果码流全部为‘0’的时候，经过异或运算，输入到寄存器第一位的值还是0， 这样移位寄存器将会一直输出为零，移位寄存器被死锁。伪随机码的占空比一般都是1/2，并且，一个k位长度的寄存器，产生的伪随机码的码长为N=2K-1。PRBS常用于测试和校准通信系统、数字信号处理系统中的信道特性，比如抖动容限、眼图模板测试等，因为它的统计特性接近于白噪声，但又是完全可预测和可重复的。

原创 PRBS码介绍

PRBS生成器和检查器可配置成两种宽度的PCS-PMA接口：10位和64位。仅当PCS-PMA接口宽度配置成10位或64位才能使用PRBS生成器和检查器码型。对于任何其他PCS-PMA宽度，为确保对PRBS模块提供正确的时钟，使用PRBS生成器和检查器之前，必须将宽度重配置成10位或64位。例如，当收发器配置成20位PCS/PMA接口时，必须在设置PRBS生成器和检查器之前，先将PCS-PMA宽度重配置到10位。PCS中的数据或PRBS生成器中生成的数据可在任何时候被发送到PMA。

转载 5个有趣的半导体小知识, 等你来探寻

转载 5个问题帮你提升半导体行业知识

转载 [半导体后端工艺：第十一篇 （完结篇）] 半导体封装的可靠性测试及标准

半导体产品的质量取决于其是否可以充分满足指定的标准及特性；而半导体产品的可靠性，是指在一定时间内无故障运行，从而提高客户满意度和复购率的能力。以此为前提，失效是指在产品使用过程中发生的故障，而缺陷是指在产品制造或检验过程中发生的错误。因此，产品缺陷属于质量问题，而产品在保修期内频繁出现故障则属于可靠性问题。▲ 图1：质量与可靠性的区别（ⓒ HANOL出版社）图1列举了质量及可靠性在含义和特性方面的区别。具体来讲，可靠性是指系统、零件或材料在特定的时间、距离或使用频次下，保持初始质量和性能的能力。

转载 [半导体后端工艺：第十篇] 探索不同材料在晶圆级半导体封装中的作用

在本系列中，我们介绍了用于构成传统封装的相关材料。本篇文章将探讨用于晶圆级封装（WLP）的各项材料，从光刻胶中的树脂，到晶圆承载系统（WSS）中的粘合剂，这些材料均在晶圆级封装中发挥着重要作用。作为本系列的倒数第二篇文章，将对此进行深入探讨。

转载 [半导体后端工艺：第九篇] 探索不同材料在传统半导体封装中的作用

可靠性和稳定性是保障半导体产品顺畅运行的关键因素。半导体器件的封装必须注意避免受到物理、化学和热损伤。因此，封装材料必须具备一定的质量要求。随着业界对半导体产品运行速度的要求不断提高，封装材料需要具备更优异的电气性能，比如具备低介电常数（Permittivity）1和介电损耗（Dielectric Loss）2的基板等。半导体存储器以及CPU和GPU等逻辑芯片使用的材料还需具备良好的导热性能，以便能够高效散热。显而易见，确保封装材料的先进性以满足行业需求是非常重要的。

转载 [半导体后端工艺：第八篇] 探索不同晶圆级封装的工艺流程

在本系列第七篇中，介绍了晶圆级封装的基本流程。本篇文章将侧重介绍不同晶圆级封装方法所涉及的各项工艺。晶圆级封装可分为扇入型晶圆级芯片封装（Fan-In WLCSP）、扇出型晶圆级芯片封装（Fan-Out WLCSP）、重新分配层（RDL）封装、倒片（Flip Chip）封装、及硅通孔（TSV）封装。此外，本文还将介绍应用于这些晶圆级封装的各项工艺，包括光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺和湿法（Wet）工艺。

转载 [半导体后端工艺：第七篇] 晶圆级封装工艺

在本系列第六篇文章中，我们介绍了传统封装的组装流程。本文将是接下来的两篇文章中的第一集，重点介绍半导体封装的另一种主要方法——晶圆级封装（WLP）。本文将探讨晶圆级封装的五项基本工艺，包括：光刻（Photolithography）工艺、溅射（Sputtering）工艺、电镀（Electroplating）工艺、光刻胶去胶（PR Stripping）工艺和金属刻蚀（Metal Etching）工艺。

转载 [半导体后端工艺：第六篇] 传统封装方法组装工艺的八个步骤

图1显示了塑料封装的组装工艺，塑料封装是一种传统封装方法，分为引线框架封装（Leadframe Package）和基板封装（Substrate Package）。这两种封装工艺的前半部分流程相同，而后半部分流程则在引脚连接方式上存在差异。▲图1：引线框架封装和基板封装的组装步骤（ⓒ HANOL出版社）晶圆经过测试后，首先要经过背面研磨（Backgrinding），以达到所需厚度；然后进行晶圆切割（Wafer Sawing），将晶圆切割成芯片；

转载 [半导体后端工艺:第四篇] 了解不同类型的半导体封装（第二部分）

在文章中，我们介绍了传统封装和晶圆级（Wafer-Level）封装，本篇文章将继续介绍将多个封装和组件整合到单个产品中的封装技术。其中，我们将重点介绍封装堆叠技术和系统级封装（SiP）技术，这两项技术都有助减小封装体积，提高封装工艺效率。

转载 [半导体后端工艺: 第三篇] 了解不同类型的半导体封装

我们主要了解到半导体封装的作用。这些封装的形状和尺寸各异，保护和连接脆弱集成电路的方法也各不相同。在这篇文章中，我们将带您了解半导体封装的不同分类，包括制造半导体封装所用材料的类型、半导体封装的独特制造工艺，以及半导体封装的应用案例。

转载 测试设备之争 | 美日测试机巨头引领创新，国产设备需求巨大

世界上第一台ATE设备诞生于1961年的泰瑞达。伴随芯片进入批量化生产阶段，自动测试设备（ATE）已成为半导体测试的必然趋势。自动测试设备 (ATE) 是一种测试工具，用于同时在一个或多个设备上运行一个测试或一系列测试。半导体、设备和电子产品的测试是 ATE 测试仪的众多应用之一。ATE 系统可以想象成一个盒子，其中包含由 PC 或工作站管理的极其复杂的电子计量和激励设备。该处理器调节数据到设备的传输以进行配置和刺激信号的产生。此外，它还收集和评估 ATE 系统硬件记录和评估的信息。

转载 [半导体后端工艺：第二篇] 半导体封装的作用、工艺和演变

在邮寄易碎物品时，使用合适的包装材料尤为重要，因为它确保包裹能够完好无损地到达目的地。泡沫塑料、气泡膜和坚固的盒子都可以有效地保护包裹内的物品。同样地，封装是半导体制造工艺的关键环节，可以保护芯片免受物理性或化学性损坏。然而，半导体封装的作用并不止于此。本文是半导体后端（Back-End）工艺系列的第二篇文章，我们将详述封装技术的不同等级、作用和演变过程。

转载 [半导体后端工艺：第一篇] 了解半导体测试

半导体制作工艺可分为前端和后端：前端主要是晶圆制作和光刻（在晶圆上绘制电路）；后端主要是芯片的封装。随着前端工艺微细化技术逐渐达到极限，后端工艺的重要性愈发突显。作为可以创造新附加价值的核心突破点，其技术正备受瞩目。此系列文章将以《提高半导体附加价值的封装与测试》一书内容为基础，详细讲解后端工艺。

原创 Test-Preparation Phase 测试准备阶段介绍

测试准备阶段是确保测试过程顺利进行的基础阶段，对于DRAM（动态随机存取存储器）等复杂产品的测试尤为重要。测试准备阶段是一个综合性的过程，包括故障建模、测试数据生成、故障模拟以及DFT&DFM等多个方面。这些步骤相互关联、相互影响，共同为后续的测试工作提供坚实的基础。通过精心设计的测试准备阶段，可以确保测试过程的顺利进行，从而验证产品的性能和可靠性。

原创 DDR5芯片系统框图详解

DDR5 SDRAM和LPDDR5都采用了高级的命令集来支持更高效的内存管理和操作，多功能命令（MPC）是一个重要的新特性，它用于发出与接口初始化、训练和周期性校准相关的命令。DFE通常出现在高速串行通信接口中，虽然在DDR5标准文档中并未直接提及DFE作为内部组件，但考虑到现代高速接口设计趋势，DFE可能应用于DDR5的某些高级接口电路中，用于补偿信号在高速传输过程中的失真，提高信号质量，确保数据的正确接收。VrefCA是用于命令和地址信号的参考电压，它同样是为了在高速传输中确保信号的正确识别和解读。

原创 虚拟电厂（Virtual Power Plant，VPP）介绍

虚拟电厂（Virtual Power Plant，VPP）是一种创新的能源管理系统，它通过先进的信息通信技术和软件系统，将分散的分布式能源资源（DER），如分布式发电机组（如风力、太阳能等可再生能源）、储能系统、可控负荷（如智能家电）、电动汽车等，进行聚合和协调优化。虚拟电厂的应用场景非常丰富，其通过数字化技术将多种能源资源进行协调、优化调度和管理，形成了一种新型能源供应网络。

原创 Normal Window Comparator

Normal Window Comparator。

原创 Window and differential comparators

"Window comparator" and "differential comparator" are both electronic comparator circuits used in various applications, but they have different operational principles and uses.Let's discuss each of them in detail。 A window comparator, also known as a

原创 Cable Loss Compensation

Cable Loss Compensation，即电缆损耗补偿，是指在网络通信系统中，为补偿电缆或线缆因物理属性、环境因素等造成的信号衰减或损耗而采取的技术或措施。在电缆传输过程中，由于电缆的电阻、电感、电容等物理特性，以及环境温度、湿度、电磁干扰等环境因素的影响，信号会经历一定程度的衰减和损耗。这些损耗不仅会影响信号的传输质量，还可能导致通信失败或性能下降。放大器：在电缆传输路径中设置放大器，可以放大信号并补偿电缆的损耗。放大器通常位于电缆的特定位置，以确保信号在到达下一个设备时仍然足够强。

原创 Programmed Swing 介绍

Programmed Swing，也称为可编程摆幅，在电子工程和数字电路设计领域，特指一种技术或功能，允许用户通过软件配置或硬件设置来调整输出信号的电压摆幅（即高低电平之间的差值）。这项技术主要应用于集成电路（IC）、微控制器、电源管理芯片等器件的输出驱动电路中，目的是为了提高系统的灵活性、兼容性和能效。

原创 Preshoot and Undershoot 介绍

Preshoot和Undershoot是信号完整性分析中的两个重要概念，它们描述了数字信号在过冲(overshoot)或下冲(undershoot)之前的瞬间电压变化现象，主要发生在高速信号传输中，如在数字电路的信号线、高速总线和高速差分对中。这两个现象反映了信号边缘的非理想特性，可能会对系统的性能产生不利影响。

原创 3-level driver解析

"3-level driver" 这个术语在电子和半导体领域中并不常见，但我们可以从字面上和可能的上下文来解析它。一般来说，"level" 在这个上下文中可能指的是电压、逻辑状态或驱动能力。

原创 如何设计电池管理系统

电池管理系统（BMS）监测电池和可能的故障情况，防止电池出现性能下降、容量下降甚至可能危害用户或周围环境的情况。BMS也有责任提供准确的充电状态（SOC）和健康状态（SOH）估计，以确保在电池的使用寿命内提供信息丰富和安全的用户体验。燃油表可以是一个独立的IC，也可以嵌入MCU中。设计电池管理系统（BMS）是一个复杂但至关重要的过程，它涉及到硬件、软件以及系统级别的考虑。总之，设计BMS系统需要综合考虑硬件、软件以及系统级别的因素，确保系统能够满足设计要求并具备良好的可靠性、安全性和可扩展性。

原创 BMS介绍

BMS，即Battery Management System，中文名为电池管理系统，主要用于智能化管理及维护各个电池单元，监控电池的状态，以防止电池出现过充电和过放电，从而延长电池的使用寿命。BMS通常表现为一块电路板（BMS保护板）或一个硬件盒子，通过与电芯组成的pack连接，实现对系统状态的实时监控，以达到管理电池组的目的。BMS通过采样线、镍片等与电芯连接，采集电池的各种信息，如电压、电流、温度等，并根据这些信息对电池进行充放电控制、能量均衡、状态显示、故障报警等操作。

原创 FCT测试介绍

这些参数可能包括电压、电流、功率、功率因素、频率、占空比、位置测定、LED亮度与颜色识别、LCD字符和颜色识别、声音识别、温度测量与控制、压力测量与控制、精密微量运动控制、FLASH和EEPROM在线烧录等功能参数的测量。此外，FCT测试还可以根据控制器的类型进行分类，如MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式、PLC控制方式等。PLC控制方式主要应用于工业控制领域，关注点多在于控制感应部分。在功能测试中，常用的控制方式有MCU控制方式、嵌入式CPU控制方式、PC控制方式和PLC控制方式等。

原创 多通道高精度模数转换器芯片 技术杂谈

多通道高精度模数转换器（ADC）芯片是电子系统中的重要组成部分，它们负责将连续的模拟信号转换为离散的数字信号，以供数字系统处理。这类芯片在医疗成像、通信、航空航天、测试与测量等领域具有广泛的应用。

原创 GPT-4O介绍

GPT-4O是OpenAI发布的GPT-4的升级版模型，其中“O”是Omni的缩写，意为“全能”。

原创 华为OD介绍

目前华为OD面向的是13级-17级软件开发类岗位的社会招聘，主要是常见的前端开发、后端开发、软件测试、算法、大数据等。华为OD是华为提出的一种新的用工方式，其全称是Outsourcing Dispacth，也可以简写为ODP，是华为和北京外企德科人力资源服务上海有限公司联合招聘的简称。华为OD岗位属于华为外包员工的一种，仅限于软件研发类岗位，类似于事业单位的劳务派遣的岗位性质，属于非正式编制员工。华为OD模式也是华为提出的一种新的用工形式，属于华为储备人才，每年都会从OD项目挑选优秀员工转为正编。