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RSS订阅原创 Good Die与Inked Die 介绍
Good DieInked Die（黑片）定义符合原厂规格要求、质量良好的芯片未能达到原厂规格要求、被判定为不合格的芯片特点质量可靠、应用广泛、价格较高质量不稳定、应用受限、价格较低应用场景高端、高性能的电子产品，如企业级SSD、高端智能手机等可能用于对性能要求不高的场合或低成本产品。
2024-09-13 16:35:40
406
原创 Accelerated Soft Error Testing 介绍
加速软错误测试（Accelerated Soft Error Testing, ASET）是一种评估半导体器件或集成电路（ICs）在高辐射环境中发生软错误率（Soft Error Rate, SER）的方法。这种测试方法通过模拟或加速软错误的发生，以便在较短时间内评估器件的可靠性。软错误指的是那些不会对硬件本身造成永久损害，但在数据处理过程中会导致逻辑错误的事件。
2024-09-10 12:03:11
637
原创 磁吸材料与高温
磁性材料是一类能够产生磁场的材料，广泛应用于电动机、发电机、传感器、磁存储设备等多个领域。这些材料通常具有良好的磁导性、磁饱和感和磁滞回线等特性。根据材料的特性和应用需求，磁性材料可分为永磁材料、软磁材料、硬磁材料等。
2024-09-10 11:51:54
598
原创 华为经营哲学：高筑墙、广积粮、缓称王！
高筑墙、广积粮、缓称王”这句话虽然在现代经常被用于商业和管理领域的比喻性表达，但实际上它的出处可以追溯到中国古代的历史文献中。这句话最早可以追溯到明朝初期的军事家朱升对朱元璋（明太祖）的建议。朱升提出的这些建议，后来成为朱元璋统一南方、建立明朝的重要战略方针之一。在《明史·卷一百十九·列传第七》中有记载：“洪武初，召见，问曰：‘吾欲靖兵息民，何道而可？’升对曰：‘高筑墙，广积粮，缓称王。’” 大意是说，在明朝初建之时，朱元璋询问朱升如何才能使国家安定、人民休养生息，朱升给出了上述三条建议。
2024-09-05 23:23:23
821
原创 经营哲学：高筑墙、广积粮、缓称王
高筑墙”在企业经营中，主要指的是构建强大的内部体系和防护机制，以确保企业在面对外部竞争和挑战时能够稳固立足。“高筑墙、广积粮、缓称王”这一策略要求企业在经营过程中既要注重内部建设和管理优化，又要积极积累资源、提升实力；“缓称王”在企业经营中，提醒的是要保持谦逊和谨慎的态度，不急于追求短期的名利和地位。“广积粮”在企业经营中，强调的是广泛积累各种资源，为企业的未来发展奠定坚实基础。“高筑墙、广积粮、缓称王”这一策略，不仅蕴含了古代军事和政治的智慧，更在现代企业经营哲学中得到了深刻的体现和应用。
2024-09-05 22:36:11
972
原创 星闪NearLink短距无线连接技术
AirDrop（苹果）AirDrop是苹果公司开发的一种点对点文件共享技术，允许用户在苹果设备之间快速传输文件。它使用蓝牙和Wi-Fi技术来发现附近的设备并建立连接。Nearby Sharing（谷歌）Nearby Sharing（也被称为Nearby Share）是谷歌为Android设备开发的一个类似AirDrop的功能，允许用户与附近的其他Android设备共享文件、链接和图像。这是三星提供的一个文件共享解决方案，允许用户在三星设备之间快速发送文件。
2024-09-03 18:38:03
990
原创 AEC-Q100车规芯片验证
AEC-Q100是AEC的第一个标准，于1994年由美国三大汽车公司（Chrysler、Ford、GM）联合发起并创立。该标准基于失效机理，对车用IC芯片进行综合可靠性测试认证，是芯片产品应用于汽车前装领域的基本门槛。通过AEC-Q100认证，标志着芯片产品具备了在汽车环境中长期稳定运行的能力。
2024-09-03 18:29:44
687
原创 探针卡制作说明
通常，如果探针是从供应商处购买的，它们的到达方式如图1-1所示。它们是直的、薄的、针状的金属片，一端逐渐变细成尖锐的尖端。然而，在探针卡完全组装后，这些探针尖端会被打磨成所需的尖端直径（d）和尖端长度（l）。圆形板的直径通常在5.7厘米（~2.25英寸）到34厘米（~13.5英寸）之间，而矩形板的直径大约为11.5厘米（~4.5英寸）X 21.5厘米（~8.5英寸）。Ring必须坚固，为探头提供坚实的基础，以保护通过每个探针的测试信号，能够承受高温，有时高达200摄氏度（~392华氏度）。
2024-08-30 23:03:51
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原创 各种探针卡介绍
探针卡（Probe Card）是一种在半导体测试过程中至关重要的设备，主要用于晶圆测试阶段，通过探针与芯片上的焊垫或凸块直接接触，完成测试信号的传输和反馈。探针卡的种类多样，各有其特点和应用场景。
2024-08-28 23:59:19
721
原创 安卓系统 XBL阶段详解
定义：XBL是安卓系统启动过程中的一个扩展引导加载程序（Secondary Bootloader），有时也被称为SBL（Secondary Bootloader），它是UEFI（Universal Extensible Firmware Interface）架构中的一部分，用于在PBL（Primary Boot Loader）之后进一步初始化硬件和加载系统。作用硬件初始化：XBL负责进行更深入的硬件初始化，如CPU、内存、时钟等，为系统启动做好准备。加载和验证。
2024-08-27 19:46:29
946
原创 探针卡基础介绍
探针卡（Probe Card）是半导体制造中的一个关键组件，主要用于晶圆测试（Wafer Test）过程。它作为测试机和被测芯片（Chip）之间的接口，负责在芯片分片封装前的电学性能初步测量阶段，以及对潜在的不良芯片进行筛选，以便进行后续的封装工程。探针卡的构成主要包括印刷电路板（PCB）、探针、功能部件，有时还包括电子元件和补强板（Stiffener）。
2024-08-27 19:36:54
913
原创 IV（电流-电压）测试和CV（电容-电压）测试
IV测试是测量半导体器件在不同电压下的电流响应，以评估其电学性能。这种测试对于理解器件的工作机制、确定其性能参数（如阈值电压、漏电流、跨导等）以及进行失效分析至关重要。
2024-08-14 22:45:35
1235
原创 vme背板 介绍
VME背板是基于VME总线规范的背板，它是VME系统中的重要组成部分，主要负责模块之间的连接和数据传输。VMEbus（Versa Module Eurocard bus）是一种广泛应用于工业控制、军事、航空航天以及电信领域的模块化计算机总线标准。VME背板是VME系统的核心组件之一，它不仅提供了物理支持和机械框架，还负责电气连接，使得多个模块能够通过标准化的接口进行通信。
2024-08-13 23:05:23
1151
原创 HBM2、HBM2E、HBM3和HBM3E技术
HBM（High Bandwidth Memory）是一种高性能的内存技术，主要用于数据中心、超级计算机、高端服务器、图形处理器（GPU）和AI加速器等领域，因为它能够提供比传统DDR内存更高的带宽和更低的功耗。
2024-08-07 18:47:32
1634
原创 DDR5 的优势与应用
DDR5 是新一代 DRAM 内存，具有一系列强大的功能，可提升可靠性、可用性和可维护性 (RAS)，降低能耗并显著提高性能。请查看下方表格，了解 DDR4 和 DDR5 之间的一些主要特性差异。特性/选项。
2024-08-07 18:10:20
882
原创 LODIMM, SODIMM, UDIMM, RDIMM & LRDIMM 介绍
DIMM（Dual-Inline-Memory-Modules）全称为双列直插式存储模块，是一种在计算机和其他设备中广泛使用的内存模块类型。
2024-08-05 22:55:58
1783
原创 Calibration robot 介绍
工业机器人具有很高的可重复性，但不准确，因此可以通过机器人校准来提高工业机器人的精度。机器人的标称精度取决于机器人的品牌和型号。通过机器人校准，您可以将机器人精度提高2到10倍。（可选）球杆测试（循环测试）或ISO9283可以执行路径精度测试以快速验证机器人的精度。Calibration Robot，校准机器人，是一种高度精确的自动化设备，用于校准其他机器人、测量仪器或制造设备，以确保它们的操作精度和可靠性。
2024-08-02 19:00:40
834
原创 华为的流程体系
2010年，华为销售额为1850亿元，其中国际市场占65%，净利润238亿元。当时，公司员工达11万人，公司处理合同达5万多个，290万个订单，大量的工作是手工处理，没有统一的流程支持，效率明显降低，因此公司决定进行流程再造。从公司经营角度看，任何公司都有4件大事：一是产品研发和生产；二是市场推广；三是销售；四是售后服务。华为的流程管理体系是一个全面而复杂的系统，旨在提升公司的整体运营效率和市场竞争力。根据公开发布的信息，华为有五大流程体系。
2024-08-02 18:44:10
1836
原创 华为LTC流程体系详解
LTC，全称Lead to Cash，中文翻译为从线索到现金，是一种企业运营管理思想，也是一个集成的业务流程。它涵盖了企业从接触客户到收到客户回款的整个流程，通过科学化管理，实现更高效地将线索客户转化为付费客户。华为LTC（Lead to Cash）流程体系是华为销售业务成功的关键因素之一，它涵盖了从发现销售线索、评估线索、转化线索到订单执行及回款的全过程。
2024-08-02 18:12:06
1718
原创 从LTC到集成交付
交付项目组管理是指通过规划、组织、协调和监控一系列活动，以实现项目目标并将可交付成果交付给客户的过程。它涵盖了项目的所有阶段，从项目启动到项目收尾，包括项目的规划、执行和控制。核心目标是通过有效的管理和控制策略来确保项目的交付成功，提高项目执行效率，降低成本，提高客户满意度，并为组织创造更多商业价值。
2024-08-02 17:49:31
1373
原创 DRAM的可靠性受什么因素影响
随着IC尺寸的不断减小，它们变得更容易受到多种环境因素的损害，尤其是对于放置在高温或低温且空气中含有微粒的恶劣环境中的系统。在远程维护受限的室外偏远地区设置的系统特别容易受到攻击。晶圆内的IC可能不一定具有相同的质量。一个晶片中可能有强集成电路和弱集成电路。在同一DRAM模块上使用不同质量的IC时，该模块将导致系统运行不稳定。图1 在同一DRAM模块中使用不同质量的IC会导致系统运行不稳定高工作温度会导致DRAM芯片快速退化，尤其是当安装在空气流通较差的系统和环境中时。
2024-07-30 20:40:21
773
原创 环境应力筛选ESS
温度循环和随机振动激发的缺陷类型不同，是由它们诱发故障的差异决定的。从环境应力筛选（ESS）的定义看，主要是针对“制造过程“中问题实施的，所以主要用于产品的批生产阶段和产品使用后的大修中，但由于其具有加速激发产品内部缺陷（包括设计、工艺和元器件缺陷）的能力，研制阶段也可以使用，其在产品寿命各阶段使用场景如下。环境应力筛选通过一定的振动应力、温度应力施加，让产品提前暴露缺陷，这是一般检验无法实现的，一般来说筛选振动可以激发产品的20％的缺陷，温度循环可以激发产品的80％的缺陷，各种筛选能发现的典型缺陷如下。
2024-07-30 19:53:25
662
原创 MCC High-Power Burn-In for Logic and Memory
功能包括每个老化板的单独图案区域，每个被测设备的单独温度控制高达150 W，每个老化板有48个温度通道，最高温度为150摄氏度的设备测试，每个老化委员会有多达128个数字I/O通道，每个老化板有11个可编程电压调节器（每个100 a有8个调节器），每个老化电路板有800 a的DUT电源，系统容量为768个设备。通过控制每个器件的温度，HPB-5B可以管理散热的变化和在老化过程中高功率VLSI器件可能出现的各种老化需求。HPB-5B为每个老化板提供多达48个设备的精确、单独的温度控制。
2024-07-30 19:25:30
305
原创 六西格玛管理法
六西格玛管理法是一种旨在提高业务流程效率和减少缺陷的管理策略。它最初由摩托罗拉公司在1980年代末期提出，并随后被通用电气等公司广泛应用和发展。六西格玛的核心理念是通过减少过程变异性来提高产品质量和服务水平。
2024-07-30 19:16:21
343
原创 老化 与DPPM关系
在老化测试中，通过统计和分析测试后产品的缺陷情况，可以计算出DPPM值。老化测试为DPPM的计算提供了数据支持，而DPPM则反映了老化测试的效果和产品的可靠性水平。DPPM的应用范围广泛，不仅限于老化测试后的产品评估，还可以用于生产过程中的质量控制、供应链管理等环节。通过监测DPPM的变化，企业可以及时发现生产过程中的问题，并采取相应的改进措施，提高产品的整体质量和可靠性。是指在一定的环境条件下，对电子元器件或系统进行长时间的连续测试，以加速其内部物理、化学反应过程，从而提前暴露并剔除潜在的早期失效产品。
2024-07-30 18:01:47
711
原创 Burning In 测试
芯片Burning In测试系统是一种高度集成的测试设备，它结合了温度控制、电源控制、环境控制以及数据采集与分析等多个子系统。该系统能够在可控的条件下对芯片进行长时间的老化测试，从而有效地排查潜在问题，提高芯片的可靠性和寿命。芯片Burning In（老化测试）测试系统是一个专门用于加速芯片老化过程，以检测芯片在长期使用中可靠性的系统。这个系统通过模拟芯片在实际使用中的工作环境和负载，对芯片进行长时间的连续运行测试，以验证芯片的性能、稳定性和可靠性。在半导体领域，这意味着让我们更接近零DPPM。
2024-07-30 17:49:47
1922
原创 华为项目管理工具集
作用：总结项目的经验教训，为未来的项目管理提供参考和借鉴。内容：包括时间总结（开始日期、计划完成日期、实际完成日期、时间差异分析）、成本总结（计划费用、实际费用、成本差异分析）、项目交付结果总结（计划交付结果、实际交付结果、未交付结果、差异分析）和项目经验总结等。这些模板的设计目的是为了提供一个标准化的方法来处理项目管理中的常见问题，并且可以根据项目的具体情况调整使用。华为的这套模板因其简洁实用而备受推崇，并被许多企业和个人作为参考来改进自己的项目管理工作流程。
2024-07-29 17:17:16
946
原创 Change Kit
Change Kit是一种定制的交换设备，专门为客户设计，以便客户的待测芯片以队列的形式进入测试设备。它能够灵活地运用于不同形状和大小的测试芯片，从而取代了一对一的交互方式，提高了测试效率和灵活性。适配不同芯片：能够适配多种形状和大小的芯片，满足多样化的测试需求。提高测试效率：通过自动化的方式，减少人工干预，提高测试速度和准确性。保障测试质量：确保芯片在测试过程中得到正确的处理和测试，提高产品良率。
2024-07-26 18:12:49
677
转载 芯片FT量产测试工装介绍
测试负载板(Load Board)是一种连接测试设备与被测器件的机械及电路接口,主要应用在半导体制造后端IC封装后的良率测试,透过此阶段 的测试,可以剔出功能不良的IC,避免后续电子产品因不良IC产生报废。它是一个IC和PCB之间的静态连接器，它会让芯片的更换测试更为方便，不用一直焊接和取下芯片，这样的话，就不会损伤芯片和PCB，从而达到快速高效的测试。ATE测试用的治具，安装与Handler，不同型号的Handler需要不同结果的change Kit。下图是一款支持QFN48 封装IC的Socket。
2024-07-26 17:51:38
270
原创 Hi-Fix 介绍
HiFIX 能够提供良好的波形传输，精密的对位校准，同时保证多芯片同时测试时的高可靠性。Hifix 除了能提供良好的波形传输，同时也能保证精密的对位校准以及高可靠性。Advantest 的多用途HiFIX系列产品能满足包括Memory，Wafer，以及手工测试等需求。正因为这种多样性，能让我们在优化频率特效实验和芯片封装上提出不同的解决方案。为确保良好的性能，HiFIX 所有的功能组成，包括连续性、AC/DC检测等，都经过严格的制造工艺的检测。
2024-07-26 14:14:33
1071
原创 Flicker检测探头
Flicker检测探头主要用于测量和校正显示屏的闪烁（Flicker）现象以及亮度。闪烁是显示屏在显示静态图像时，由于背光或像素的周期性变化而引起的亮度波动，这种波动可能会影响用户的视觉体验，甚至引起视觉疲劳。Flicker检测探头通过精确测量这种波动，帮助制造商优化显示屏的性能，提升用户体验。
2024-07-26 11:45:22
1147
原创 LCM接口通讯说明
LCM（Liquid Crystal Module，液晶模块）接口通讯说明涉及多种接口类型和通讯方式，这些接口和通讯方式的选择取决于具体的应用场景和需求。最常见的LCD模块接口协议是：1.并行接口2.串行接口3.串行或并行配置到微处理器4. TFT接口。
2024-07-25 18:08:37
1500
原创 HTOL与LTOL的相关标准与失效模式详解
HTOL（High Temperature Operating Life Test）即高温寿命试验，是一种通过加速热激活失效机制来确定产品可靠性的测试方法。该测试在模拟高温工作环境下进行，旨在评估器件在超热和超电压条件下的耐久力。
2024-07-24 19:35:16
2381
原创 老化测试公司介绍
MICRO control company（简称MCC）是一家在半导体测试领域具有重要地位的公司，主要专注于老化测试设备的研发和生产。其主要产品包括老化测试机和老化测试板，这些设备广泛应用于高功率老化测试和逻辑/存储器芯片的老化测试。公司的老化测试设备和技术解决方案，不仅满足了不同用户的低、中和高功率测试要求，还为全球集成电路产业的发展提供了重要的支持。凭借其在存储器测试设备领域的领导地位和经验，该公司继续开发半导体测试设备系统的新技术，为国内外市场客户的多样化需求提供最佳解决方案。
2024-07-24 18:54:23
959
原创 产品评估方法或模型
在产品开发和选择产品方向时，通常会有多个潜在的产品方向。评估这些产品方向是否可实施，需要采用一系列科学、系统的评估方法或模型。
2024-07-22 22:43:35
490
原创 生成式 AI 的发展方向，是 Chat 还是 Agent？
提示：介绍当前生成式AI在对话系统（Chat）和自主代理（Agent）两个领域的发展现状、主要技术和应用场景。生成式AI在自主代理（Agent）领域的发展是当前人工智能研究的一个热点。自主代理能够理解环境，做出决策，并执行任务，而生成式AI则赋予了这些代理生成新数据和响应的能力，使其更加灵活和智能。
2024-07-22 18:56:00
1476
基于 WEB 校友录的设计与开发+采用 Microsoft Visual Studio 2010 作为前台开发工具， Acces
2024-08-31
Java 实验项目四 Java 高级程序设计+Java 网络编程
2024-08-31
C++项目设计+项目名称： 公交车管理系统+总结
2024-08-31
《Linux开发基础》项目指导书+项目内容1至28
2024-08-31
2024年开学季主题活动总结活动+总结是未来活动的指南针
2024-08-31
基于安卓系统的游戏开发与设计+绪 论+系统需求分析+项目设计+系统实现+ 总结与期望
2024-08-31
Illustrator 简介及应用领域+Illustrator 发展史+Illustrator 高手你应该掌握哪些知识
2024-08-31
普通物理实验习题集+填空题+判断题+ 简答题+ 计算题+ 设计+答案
2024-08-31
程序设计综合训练设 计 报 告+ 设计方案+算法设计+源代码
2024-08-31
中秋主题活动方案+增强团队凝聚力， 体现公司对广大员工的关爱， 让大家度过一 个美好又难忘的中秋节
2024-08-31
Gitblit 服务器搭建和 git 使用教程
2024-08-17
An introduction to VMEbus
2024-08-13
American National Standard for VME64 Extensions for Physics and
2024-08-13
VME64 Extensions Draft Standard
2024-08-13
An introduction to VMEbus
2024-08-13
User Manual VME - VME64x Backplanes+VME背板
2024-08-13
算法分析与及设计教程习题解答+算法引论+算法+递归算法与分治算法
2024-08-12
深度学习(Deep Learning) 综述及算法简介
2024-08-09
国内 AI 大模型分析+大模型概述： 大模型提升机器理解能力， 优化人机交互
2024-08-09
《IT 前沿技术》 结课论文+《云计算项目》+概要+云计算项目概述+产品及服务+市场分析+财务分析+风险分析
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数字电子技术课程设计电子钟+熟练掌握电子 电路基本元器件的使用方法
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电子类学科笔试题库及面试经验+模拟电路+数字电路+IC 设计基础（流程、 工艺、 版图、 器件）+单片机 /MCU/ 计算机原理
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基于 Del phi 的物联网设备开发+开发中的优势+ Delphi 中的实现+应用+案例分析
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冲压模具毕业设计论文+模具的发展与现状+模具 CAD/CAE/CAM 技术+模具总体结构设计
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图像的识别+模式识别的基本框架+图像模式识别的方法
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Web3 行业市场简析+Web3 产业概况+Web3 发展的基本要素+Web3 技术成熟曲线
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微信公众号的设计与开发+微信公众号数据库+微信公众号应用场景
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MVVM模式入门实例(完整源码)+实现视图和逻辑的分离
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信息安全与信息加密+含义+基本特点和基本原理+技术
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YOLO算法的原理与实现+计算机视觉任务+实际应用场景
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