AD(Altium Designer)已有封装库的基础上添加器件封装

已于 2025-04-10 23:41:59 修改
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分类专栏： 硬件工程师笔试面试题目汇总及相关电路仿真知识 文章标签： 硬件工程师 硬件测试 硬件笔试真题 AD 电子器件 封装库
于 2025-03-21 19:29:24 首次发布
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一、准备器件原理图和器件PCB文件

1.1 准备器件原理图和PCB文件

1.2 确定已有封装库的位置

1.3 依次打开所需的原理图、PCB图、原理图库和PCB图库

1.4 确定所需文件均打开

二、添加器件封装

2.1 复制器件原理图

2.2 跳转至原理图库

2.3 粘贴复制的器件原理图

2.4 复制器件PCB图

2.5 跳转至PCB图库

2.6 粘贴复制的器件PCB

三、保存并检查是否成功

3.1 保存

3.2  跳转主界面

3.3 检查是否添加成功

一、准备器件原理图和器件PCB文件

1.1 准备器件原理图和PCB文件

如图所示

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12-05
非常全面，包含大量基础元器件，常用元器件，适合经常使用AD画图的人
Altium Designer最新PCB封装超全库
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Altium Designer最新PCB封装超全库，感兴趣的可以下载看看
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个人收集的PCB库，方便硬件工程师硬件开发。
AD2020添加PCB封装库
family20102010的博客
04-02 4172
点击主界面右上角齿轮状的图标（设置：setup system preference）----->Data Management-------->File-based Libraries---->install即可安装本地库文件，install按钮上方的Library Path Relative To可以选择库文件所在的位置。
Altium Designer 元器件封装制作，绘制与导入
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qq_59272008的博客
12-02 5919
对于有些暂无封装的，我们也可以找同封装的其他芯片进行替代，但要注意需仔细核对数据手册中封装是否一致，然后修改原理图确保管脚对应就可以了。然后点击立即打开，会自动转跳到立创EDA并打开该芯片的原理图与封装，然后导出Altium Designer文件。在立创EDA中新建一个工程，放置需要的器件然后导出，好处是可以导出器件的3D封装，并且可以一次导出多个器件。我们这只有两个器件，所以他们的参数可以直接修改，对应器件种类过多的，可以使用这个参数管理器，仅勾选元器件。调整导入模型的位置，和pcb封装对齐贴合。
如何在AD里添加PCB封装库和原理图库
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qq_64025313的博客
08-25 3万+
但是有没有发现个问题，当你每次接手一个新的项目，你就要重新画一次PCB封装库和原理图库，哪怕你去某创商城去下载封装，是不是也需要花费的一定的时间，所以这个时候我们就需要找一个比较齐全的库，这个库里面包含着PCB常见的封装，基本上能满足我们日常的设计。当我们逐渐熟悉怎么使用AD这款软件的时候，有时候会发现，当领导给我们一个新的项目的时候，我们一般的操作就是循规蹈矩的来做，做原理图库，做PCB封装库，画原理图，画PCB，当然后面的两步得按照电路要求来做。3.出来一个可用的基于文件的库。2.点击右上角三条杠。
AD导入新的封装
BerryHagge的博客
11-03 6229
举个????，我们从ADI的官网上下载一个运放的.bxl文件。 比如ADA4622 点进去，来到设计资源 点击“原理图符号和PCB封装” 然后就可以下载了。（注意这个界面的这一栏可能要等一会才能刷新出来） 我们这时候需要一个叫Ultra Librarian Reader软件来转化它。下载的链接上面有提示。 下载及安装完成之后，我们直接continue free即可。 接下来你只要执行三步即可: ...
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文章详细介绍了集成库的用处和建立方法，以及如何给元件添加封装和工程的建立方法
AD23批量给原理图元器件添加封装
qq_51629960的博客
07-23 3226
如果多个元器件都是同一个封装的话，可以同时添加，按住Shift，可以多选，然后按上述流程，可同时为多个元器件同时添加封装。当我们收到原理图工程师给到的原理图之后，我们需要先给每个元器件符号添加封装。添加成功后右下角会出现封装2D图，点击右下角的【接受变化（创建ECO）】依次【验证变更】-【接受变更】-【关闭】3.在【PCB模型】页面点击【浏览】4.在【浏览库】页面选择你的PCB库。1.选择你想要添加封装的元器件。6.选择并点击右下角【确定】再依次给其他的元器件添加封装。【工具】-【封装管理器】
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1、焊盘：元器件管脚的焊接2、管脚序号：与原理图管脚序号对应，交互关系属于连接关系3、丝印：表示封装的元器件实物本体大概的范围 4、阻焊：防止相邻引脚间连接，防止绿油覆盖；若选择的范围跟焊盘一样大则在焊接的时候出现焊接不良的风险比较大5、1脚标识：定位元器件的正反方向Top Layer:顶层(用于顶层布线等---表贴ceng)Bottom Layer:底层(用于底层布线等)Mechanical 1:机械层(定义PCB板物理边框大小)Multi-Layer:多层(定义焊盘某区域存在于所有层的相同位置---即过
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