使用系统:AD24
例板:双层板
题外话:老师晚上八点手把手自制开关小板对我进行一对一教学,我真的哭死
说到板层,最易懂的就是信号和丝印(这就不多说了吧)
Top 和 Bottom 即是双层板的正面和背面
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信号层:一般是红色正面和蓝色反面
信号层是由薄的铜层组成的
在双层板工艺上是先通过干膜、紫外线等一系列工艺让PCB基材(也就是那个光秃秃的板子)上面显现出我们画的信号线
【在这里我有之前一直有个疑问:PCB信号线是铜,我老师说的地线覆铜也是铜,那不会短路吗
后来我发现是我自己没看清,覆铜是为了让整个板铜平衡、散热、中央接地、便于复杂线路画线等等,其实并没有和其他信号线相连。
(如图,信号线是信号线,非信号线的地方都是GND)】
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丝印层(Overlay):一般是黄色展现在PCB上,实物是白色的
丝印层是整个板子的最外层,主要便于我们查看和理解电路板(说简单点就是TEXT)
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助焊层(Paste):一般是灰色,用于沾锡焊接
这一层表示是灰色部分就是我们将来拿到实物后要焊接的地方
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阻焊层:(Solder):一般是紫色
这一层和助焊层完全相反,在这一层画上的图形就是告诉厂家:
我画的这些地方在最后不要给我上绿油(就是最外层那个常见的绝缘层)!
那我的问题又来了:
那好像感觉助焊层和阻焊层都是不上绿油的地方,那为什么不放在一起呢?
其实两个层是给不同的厂家看的:
如果你只是想打个板来自己焊接,那你只需要给板厂提供阻焊层,告诉他你这些地方不需要上绿油
如果你是批量生产或者是想一步到位,你就还需要给厂家(钢网厂)提供助焊层,告诉他你这些地方要上锡膏。
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多层(Multi-Layer):用于过孔的,需要穿透这一层
其实关于这一层我有一个疑问还没搞清楚:
我设置了一个过孔但是Hole和Multi-Layer全部都显示
我不清楚是Pad Hole是实物钻孔大小还是Multi-Layer是实物大小
(我得等板子到了再来编辑)
(Hole和Multi-Layer全开)
(Hole开)
(Multi-Layer开)
(Drill Layer也是跟过孔有关系,但是我老师没用上)
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机械层(Macharical):一般是玫红色,用于规划板子及元器件大小
Macharical 1 现如今被默认用于PCB整版外框,告诉厂家我要打多大的PCB板
(Keep-out Layer也是整版外框,但是我老师没用上)
Macharical N 常见于各类元器件的规格大小
或如图所示的一些芯片的1脚或正负极标识
(这个也可能只是给设计者看的因为丝印层也有)