基于C6657+ZYNQ7045的DSP+ARM+FPGA主控板设计方案

XM-6657Z45-EVM评估板规格书

目录

XM-6657Z45-EVM评估板规格书

1 评估板简介

2 典型应用领域

3 软硬件参数

4 开发资料

5 电气特性

6机械尺寸

7技术服务

8增值服务

1 评估板简介

• 基于 TI KeyStone C66x 多核定点/浮点 DSP TMS320C665x + Xilinx ZYNQ7045 FPGA 处理器；
• TMS320C665x 主频为 1.0G/1.25GHz，单核运算能力高达 40G MACS 和 20G FLOPS，FPGA XC7A100T 逻辑单元 101K 个，DSP Slice 240 个； Ø
• TMS320C665x 与 FPGA 通过 uPP、EMIF、I2C、PCIe、SRIO 等通讯接口连接，其中 PCIe、 SRIO 每路传输速度最高可达到 5 GBaud； Ø
• FPGA 采集卡支持双通道 250MSPS*12Bit 高速高精度 ADC，一路 175MSPS*12Bit 高速高精度 DAC，满足多种数据采集需求；
• 支持千兆网口，可接工业网络摄像机，同时支持 I2C、SPI、UART、McBSP 等常见接口； Ø
• 支持 CameraLink 输入输出、VGA 输出等拓展模块；
• 支持裸机和 SYS/BIOS 操作系统。

 

图1 开发板实物

深圳信迈科技推出的XM6657-Z45-EVM是一款基于TI C6000系列TMS320C6657（2x C66x@1.25GHz DSP）以及Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045（2x Cortex-A9@800MHz ARM + Kintex-7可编程逻辑资源） SoC处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与底板组成。

        核心板在内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起，组成DSP+Zynq 架构，实现了需求独特、灵活、功能强大的DSP+Zynq 高速数据采集处理系统。

       底板接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB、1路 4K HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2接口、音频输入输出等接口，方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。

底板采用沉金无铅工艺的8层板设计，适用于雷达声纳、光电探测、水下探测、机器视觉、视频通信系统、电力采集、光缆普查仪、医用仪器、目标追踪和轨道交通等高速数据采集和处理领域。

      SOM-XM6657Z45核心板引出DSP及Zynq全部资源信号引脚，二次开发极其容易，客户只需要专注上层运用，降低了开发难度和时间成本，让产品快速上市，及时抢占市场先机。

2 典型应用领域

目标识别	图像处理	雷达探测	软件无线电
视频追踪	医用仪器	光电探测	定位导航
机器视觉	电力采集	水下探测	轨道交通

3 软硬件参数

 

3.1 硬件参数

DSP	处理器型号TI TMS320C6657，2核C66x，主频1.25GHz
Zynq	Xilinx XC7Z035/XC7Z045-2FFG676I（可选） 2x ARM Cortex-A9，主频 800MHz（-2）/1GHz（-3），2.5DMIPS/MHz 1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源
CPLD	MAX10型号10M02SCM153
FLASH	DSP SPI Flash:32MByte FPGA SPI Flash:64MByte
EEPROM	1Mbit
DDR3	DSP DDR3:1GBytes ZYNQ DDR3:1GBytes（PS端）
温度传感器	TMP102AIDRLT
CameraLink	支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出
SFP+	1路支持万兆光模块
千兆网口	DSP 1路 ZYNQ PS 1路
PCIe	1x PCIe 双通道 （DSP端）
SD	1x Micro SD
USB	1x USB 2.0
DSP IO	38个
M.2	1x 可接SATA、4G、5G模块
HDMI	1x HDMI OUT （PL端）
音频	1x LINE IN 1x MIC IN 1x LINE OUT
LPC FMC	1路
电源接口	1x TYPE-C接口 12V@4A 标准PCIe供电

3.2 软件参数

表3

DSP 端软件支持	裸机、SYS/BIOS 操作系统
CCS 版本号	CCS5.5
软件开发套件提供	MCSDK
Vivado 版本号	2015.2

4 开发资料

（1）提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板 PCB、芯片 Datasheet，缩短

硬件设计周期；

（2）提供丰富的 Demo 程序，包含 DSP 多核通信教程，完美解决多核开发瓶颈；

1. 提供 DSP 与 FPGA 通过 PCIe、SRIO、I2C 等相关通讯例程；
2. 提供完整的平台开发包、入门教程，节省软件整理时间，让应用开发更简单；

开发案例主要包括： Ø

• 裸机开发例程
• SYS/BIOS 开发例程
• 多核开发例程
• FPGA 开发例程

5 电气特性

核心板工作环境

环境参数	最小值	典型值	最大值
核心板工作温度	-40°C	/	85°C
核心板工作电压	/	5.0V	/

功耗测试

类别	电压典型值	电流典型值	功耗典型值
核心板	9.0v	390mA	3.5W

备注：功耗测试基于深圳信迈XM-6657Z45-EVM 开发板进行。

6机械尺寸

表 4

	核心板	评估底板
PCB 尺寸	80mm*58mm	200mm*106.5mm
固定安装孔数量	4	4

图 6 核心板机械尺寸图

图 7 评估板机械尺寸图

7技术服务

1. 协助底板设计和测试，减少硬件设计失误；
2. 协助解决按照用户手册操作出现的异常问题；
3. 协助产品故障判定；
4. 协助正确编译与运行所提供的源代码；
5. 协助进行产品二次开发；
6. 提供长期的售后服务。

8增值服务

• 主板定制设计
• 核心板定制设计
• 嵌入式软件开发
• 项目合作开发
• 技术培训