AD20画PCB的学习之路（四）（完）

8月4日学习笔记

PCB设计要点：

1.规则编辑器的九大类：Electrical电器性规则（间距规则，断路规则，开路规则），Routing路径规则（线宽规则，过孔规则，拓扑结构规则，扇孔规则），SMT贴片规则，Mark阻焊规则，Plane铺铜规则，Testpoint测试点规则，Manufacturing生产规则，High Speed高速规则，Placement放置器件的规则，Signal Integrity信号完整性的规则。

2.最小线宽/线距一般在4mil<x<6mil，当x<4mil时成本会巨增

3.电源VCC和地都需要较大的线宽，约15mil以上

4.过孔没有特殊要求一般最小孔径在0.3mm（约12mil）以上，过孔直径在22mil左右

5.过孔一般盖油

6.负片层的铺铜间距（Plane——OlaneClearance）一般设置在8mil

7.正片层的铺铜（PolygonConnect）在不载流时采样十字连接，载流比较大时采用全连接，

在高级设置里，过孔都用全连接。

8.在Manufacturing的SilkToSolderMaskClearance中对象与丝印层的最小间距设置为2mil即可

9.设计规则检查器中一般检查如下即可：

 10.扇孔的目的：打孔占位，减少回流路径（一般在两层板以上地方用）

11.按小键盘上的*号键可以在顶层和底层之间快速切换

12.PCB中查看相互连接的元器件（高亮）：按住Ctrl，点击你需要高亮的元件，之后会发现并没有高亮多少，接着按[对亮度进行增加，按]对亮度进行减小。效果图如下：

 13.keep-out layer禁止布线层，定义了禁止布线层后，我们在以后的布线过程中，所布的具有电气特性的线是不可能超出禁止布线层的边界。说白了就是定义你板子的外形边界线。

14.E+A 特殊粘贴

15.丝印字号推荐  字宽/字高尺寸为4/25mil、5/30mil、6/45mil。

16.做完PCB需要输出的文件：Assembly Drawings、Bill of Materials、Gerber Files、NC Drill Files、Generates pick and place files、Test Point Report