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PCB封装设计指导（十二）画出器件禁布，过孔走线禁布
对于分离器件或者Datasheet中有标注出走线或者过孔禁布，在封装中需要把这些信息体现出来，如何添加，见如下说明
1. 一般来讲，只有分离器件，比如电阻，电容，晶振才会在中间加上route keepout 和via keepout
Via keep out贴着pin加即可，routekeepout top，比Via keep out缩小0.5mm，或者0.1mm
本文介绍了PCB封装设计中关于器件和过孔走线的禁布规则。针对分离器件，如电阻、电容、晶振，需要在封装中明确标注route keepout和via keepout。对于连接器封装，若datasheet中有禁布要求，必须在设计中体现。此外，文中还讲解了DIP直插和SMD贴片封装的类型，并提到了常见的封装形式，如BGA、QFP、Cerdip、PLCC和COB等。
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