黑猫带你学NandFlash第5篇：NAND的封装与引脚定义

本文依据ONFI5.1及个人工作经验整理而成，如有错误请留言。
文章为付费内容，已加入原创侵权保护，禁止私自转载及抄袭。
文章所在专栏：《黑猫带你学：NandFlash详解》

1 nand的不同封装形式

1.1 简介

• ONFI5.1中规定nand封装尺寸有以下几种

TSOP-48\WSOP-48
LGA52
BGA63\100\132\146\152\154\178\252\272\316

• 为什么不同的封装，会导致nand支持不同的data interface？

封装尺寸和设计：不同的封装类型（如TSOP、WSOP、LGA、BGA等）具有不同的尺寸和设计，这可能影响可用的引脚数量和布局，进而影响支持的接口类型。

电气特性：封装的电气特性，如信号完整性、阻抗匹配和电源管理，对高速数据传输至关重要。不同的封装可能具有不同的电气特性，从而影响对不同数据接口的支持。

信号完整性：高速接口（如NV-DDR2、NV-DDR3、NV-LPDDR4）要求更高的信号完整性。封装设计必须确保在高速传输时信号的稳定性和可靠性，这可能限制了某些封装对这些接口的支持。

电源电压：不同的封装可能设计用于不同的电源电压。例如，一些封装可能只支持1.2V的VccQ，而这种电压只适用于NV-DDR3或NV-