芯片制造过程3洁净室

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链接: 芯片制造详解03： 洁净室的秘密｜为何芯片厂缺人？

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洁净室

芯片作为人类文明目前最精密的工业产品，其生产过程对于杂志污染极其敏感，尤其是纳米级的先进制程，混入衬底的几颗离子就能影响掺杂，改变芯片的电学特性；空中起舞的几个分子便可干扰覆膜，降低芯片的生产良率；落在表面的几粒尘埃足以短路开路，破环芯片的物理结构；因此芯片的生产必须在一个绝对干净且稳定的环境中进行，这就是芯片的产房——净室。

1.洁净等级

在各大芯片厂中，不同级别的净室占据了大部分位置，在这里，空中的浮尘微粒甚至气体的分子密度要被控制在极低的范围，温度、湿度，压强、微震动等指标也必须得到精密调控，否则芯片生产就会难产——不只是半导体行业，净室及洁净工程技术在光电光伏、医疗航天、生物科技和食品加工等行业都有广泛应用——芯片的生产净室的洁净等级、建造难度和施工成本都是最高的。

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国际通用标准 IOS 14644-1

最多颗粒数/立方米
颗粒直径	≥0.1μm	≥0.2μm	≥0.3μm	≥0.5μm	≥1μm	≥5μm
ISO 1	10	2
ISO 2	100	24	10	4
ISO 3	1000	237	102	35	8
ISO 4	10000	2370	1020	352	83