芯片制造过程2

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链接: 芯片制造详解02：晶圆的诞生｜国产之路第一关：硅片的制造

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1硅片的制造

    硅片就是光秃秃的晶圆，经过光刻、外延、刻蚀等操作，变成包含有数百枚芯片的成熟晶圆，再经过切割，封装成一个个独立的芯片。

1. 截段

    首先硅棒会被截去硅头和硅尾，切下来的部分如果质量好，可以削成籽晶，用来拉出新的硅棒。接下来用四探针法，测量棒身的电阻率，以此来检查轴向的杂质浓度是否异常。检测完成后，将其裁成30cm左右长度的硅段，然后进入下一道工序——磨滚。

2.滚磨

    将硅段固定在机器上缓慢滚动，用侧面的金刚石砂轮对棒身进行打磨，由于直拉法无法精确控制晶体生长来获得完美的圆柱体，首先得拉出一个粗一点的硅棒，再通过滚磨得到想要的目标尺寸，该步骤会大量摩擦发热，需要持续加水降温。

3. 磨研定位边（槽）

    滚磨完成后，在硅段侧面磨出一个平面或一道沟槽，这就是以后硅片上的定位边（flat）或者点位槽（notch），光刻机需要通过他们来对硅片进行最开始的定位和校准，在业界，定位边还有一个小作用，就是表明硅片的类型和晶向。

4. 切片

    以前普遍用内圆切割机，差不多是带有环形刀片的狗头铡，有点是切割稳定，切面平整，但是效率低，一次只能切一片，而且由于刃口较厚，切割时损耗的硅料较多，不适合处理相对于更薄更大尺寸硅片；目前主流的切片方式是使用金刚线的多线切割机，也就是上面固定金刚石颗粒的钢丝线同时对硅段进行多段切割，线切法虽然不如传统刀片稳定，后续硅片打磨时间也更长，但胜在切割效率高损耗低。