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可靠性试验，是指通过试验测定和验证产品的可靠性。
研究在有限的样本、时间和使用费用下，找出产品薄弱环节。
可靠性试验是为了解、评价、分析和提高产品的可靠性而进行的各种试验的总称。
为了测定、验证或提高产品可靠性而进行的试验称为可靠性试验，它是产品可靠性工作的一个重要环节。
高温工作寿命（HTOL, High Temperature Operating Life）
HTOL是一种常见的半导体器件可靠性测试方法，用于评估芯片在高温和电压条件下的长期稳定性和寿命。
该测试通过在高温下加速芯片老化，从而确定芯片在实际使用中的可靠性和寿命。
低温工作寿命（LTOL， Low Temperature Operating Life）
LTOL测试通过在低温下对芯片进行加速老化测试，以评估芯片在低温条件下的可靠性和寿命。低温工作寿命测试可以帮助制造商了解芯片在低温环境下的稳定性和可靠性。
在一些极端环境下，例如航空航天、军事、医疗等领域，芯片需要能够在极低的温度下正常工作，因此对于这些应用场景来说，低温工作寿命测试是至关重要的。
加速测试
大多数半导体器件的寿命在正常使用下可超过很多年。但我们不能等到若干年后再研究器件；我们必须增加施加的应力。施加的应力可增强或加快潜在的故障机制，帮助找出根本原因，并帮助 TI 采取措施防止故障模式。
在半导体器件中，常见的一些加速因子为温度、湿度、电压和电流。在大多数情况下，加速测试不改变故障的物理
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