SSD产品核心参数

前言

在购买SSD之前,会关注它的一些参数指标,比如能跑多快、用的是什么闪存等。本文将简单介绍SSD产品的核心参数。

SSD产品核心参数

  • 基本信息:包括容量配置(Capacity)、介质信息(Component)、外观尺寸(Form Factor)、重量(Weight)、环境温度(Temperature)、震动可靠性(Shock和Vibration)、认证(Certifications)、加密(Encryption)等信息。
  • 性能指标:连续读写带宽、随机读写IOPS、时延(Latency)、最大时延(Quality of Service)。
  • 数据可靠性和寿命:Reliability、Endurance。
  • 功耗:Power Management、Active Power和Idle Power。
  • 兼容性等:Compliance、Compatibility(与操作系统集成时参考)

1. 基本信息剖析

1.1 SSD容量

SSD容量是指提供给终端用户使用的最终容量大小,以字节(Byte)为单位。这里要注意,标称的数据都以十进制为单位的,以二进制为单位的容量行业内称为裸容量,以十进制为单位的容量称为用户容量。

十进制128GB:128×1000×1000×1000=128000000000字节
二进制128GB:128×1024×1024×1024=137438953472字节

对于闪存本身,它是裸容量。那么,裸容量多出的在SSD内部做什么用呢?SSD可以利用这多出来的7%空间管理和存储内部数据,比如把这部分额外的空间用作FTL映射表存储空间、垃圾回收所需的预留交换空间、闪存坏块的替代空间等。这里的7%多余空间也可以转换为OP概念(Over Provisioning),公式是:

OP = S S D 裸容量 − 用户容量 用户容量 \cfrac{SSD裸容量 - 用户容量}{用户容量} 用户容量SSD裸容量用户容量

1.2 介质信息

当前SSD盘核心存储介质是闪存,闪存这种半导体介质有其自身物理参数,例如寿命(PE cycles,编程擦除次数)、Program(写编程)、Erase(擦除)和Read(读)时间、温度对读写擦的影响、闪存页的大小、闪存块的大小……这些都是介质的信息,介质的好坏直接影响数据存储的性能和完整性。

闪存分SLC、MLC、TLC(甚至QLC),它指的是一个存储单元存储的比特数。

  • SLC(Single-Level Cell)即单个存储单元存储1bit的数据。SLC速度快,寿命长(5万~10万次擦写寿命),但价格超贵(约是MLC 3倍以上的价格)。
  • MLC(Multi-Level Cell)即单个存储单元存储2bit的数据。MLC速度一般,寿命一般(约为3k~10k次擦写寿命),价格一般。
  • TLC(Trinary-Level Cell)即单个存储单元存储3bit的数据,也有闪存厂家叫8LC,速度慢,寿命短(约500~1500次擦写寿命),价格便宜。

1.3 外观尺寸

细分为3.5寸、2.5寸、1.8寸、M.2、PCIe card、mSATA、U.2等Form Factor标准,每个Form Factor也都有三围大小、重量和接口引脚等明确规范。

2. 性能剖析

硬盘性能指标一般包括IOPS(Input Output Operations Per Second,反映的是随机读写性能)、吞吐量(Throughput,单位MB/s,反映的是顺序读写性能)、Response Time/Latency(响应时间/时延,单位ms或μs)。

2.1 IOPS

单位IOPS,即设备每秒完成IO请求数,一般是小块数据读写命令的响应次数,比如4KB数据块尺寸。IOPS数字越大越好。

2.2 吞吐量

单位MB/s,即每秒读写命令完成的数据传输量,也叫带宽(Bandwidth),一般是大块数据读写命令,比如512KB数据块尺寸。吞吐量越大越好。

2.3 响应时间

也叫时延(Latency),即每个命令从发出到收到状态回复所需要的响应时间,时延指标有平均时延(Average Latency)和最大时延两项(Max Latency)。响应时间越小越好。

3. 寿命剖析

衡量SSD寿命主要有两个指标,一是DWPD(Drive Writes Per Day),即在SSD保质期内,用户每天可以把盘写满多少次;另一指标是TBW(Terabytes Written),在SSD的生命周期内可以写入的总的字节数。

3.1 DWPD

e.g.S3710SSD的Endurance项:200GB SSD五年使用期限内对应的寿命是3600TB,平均到每天可以写入3600TB/(5×365)=1972GB,这块盘本身200GB,1972GB相当于每天写入10次,也就是规范书说的10Drive Writes Per Day,简称10DWPD。DWPD为5年的寿命期内每天可以满盘写入的次数。

3.2 TBW

TBW就是在SSD的生命周期内可以写入的总的字节数,用来表达SSD的寿命指标。
总写入TBW = Capacity(单盘容量) * N A N D P E C y c l e s ( N A N D 写擦出寿命) W A (写放大) \cfrac{NAND PE Cycles(NAND写擦出寿命)}{WA(写放大)} WA(写放大)NANDPECycles(NAND写擦出寿命)

  • NAND PE Cycles:SSD使用的闪存标称写擦除次数,如3K、5K。
  • Capacity:SSD单盘用户可使用容量。
  • WA:写入放大系数,这跟SSD FW的设计和用户的写入的数据类型(顺序写还是随机写)强相关。

TBW和DWPD的计算公式:
DWPD = T B W Y e a r s ( S S D 标称使用年限 ) ∗ 365 ∗ C a p a c i t y ( 单盘容量 ) \cfrac{TBW}{Years(SSD标称使用年限) * 365 * Capacity(单盘容量)} Years(SSD标称使用年限)365Capacity(单盘容量)TBW

4. 数据可靠性剖析

SSD有几个关键指标来衡量其可靠性:UBER、RBER和MTBF。

  • UBER:Uncorrectable Bit Error Rate,不可修复的错误比特率。
  • RBER:Raw Bit Error Rate,原始错误比特率。
  • MTBF:Mean Time Between Failure,平均故障间隔时间。

为什么会产生错误数据?SSD的存储介质是闪存,闪存有天然的数据比特翻转率。主要有以下几种原因导致:

  • 擦写磨损(P/E Cycle)
  • 读取干扰(Read Disturb)
  • 编程干扰(Program Disturb)
  • 数据保持(Data Retention)发生错误
    虽然SSD主控和固件设计会用纠错码(ECC)的方式(可能还包括其他方式,如RAID)来修正错误数据,但错误数据在某种条件下依然有纠不回来的可能,所以需要用UBER让用户知道数据误码纠不回来的概率。闪存原始的数据比特翻转加上BCH码(一种ECC纠错算法)经ECC校验码保护后,可以计算转换到UBER。影响UBER最核心的因素是RBER。

5. 功耗和其他剖析

SSD定义了以下几种功耗类型:

  • 空闲(Idle)功耗:当主机无任何命令发给SSD,SSD处于空闲状态但也没有进入省电模式时,设备所消耗的功耗。
  • Max active功耗:最大功耗是SSD处于最大工作负载下所消耗的功耗,SSD的最大工作负载条件一般是连续写,让闪存并发忙写和主控ASIC满负荷工作,这时的功耗值对应最大功耗。
  • Standby/Sleep功耗:规范规定了SSD状态,包括:Active、Idle、Standby和Sleep,功耗值从Active到Sleep逐级递减,具体的实现由各商家自行定义。一般来讲,在Standby和Sleep状态下,设备应尽可能把不工作的硬件模块关闭,降低功耗。一般消费级SSD Standby和Sleep功耗为100~500mW。
  • DevSleep功耗:这是SATA和PCIe新定义的一种功耗标准,目的是在Standby和Sleep基础上再降一级功耗,配合主机和操作系统完成系统在休眠状态下(如Hibernate),SSD关掉一切自身模块,处于极致低功耗模式,甚至是零功耗。一般是10mW以下。
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### 回答1: SSD201核心板是一种电路板,用来支持电子设备的工作。它通常由多种组件和电路连接而成,具有特定的功能和特点。 在SSD201核心板上,最重要的组件是中央处理器(CPU),它是整个系统的大脑。CPU负责执行指令集,控制和协调系统的各个部分。此外,核心板上还包括内存模块,用于存储和访问数据。内存模块的大小和类型会根据设备的需求而有所不同。 另外,SSD201核心板还会包括各种接口和端口,用于连接其他设备和组件。例如,它可能有USB接口,用于连接外部设备如鼠标、键盘或存储设备。还可能有HDMI接口,用于连接显示器。除此之外,核心板还可能具备以太网接口、音频接口和GPIO(通用输入输出)等。 核心板的原理图描述了其电路连接和组件之间的关系。这个图纸包含了电子元器件的连接方式、信号线路以及各个组件之间的联系。原理图的绘制通常按照一定的规范和符号标识进行,以使人们更容易理解和分析电路的工作方式。 通过使用SSD201核心板的原理图,设计人员可以深入了解电路的结构和布局,以便更好地调试和优化系统。此外,原理图还对于维修和维护电路有着重要的作用,因为它提供了电路上各个元器件的位置和连接方式,方便快速定位和解决问题。 综上所述,SSD201核心板是一个支持电子设备工作的电路板,它的原理图描述了电路结构和组件之间的连接,为设计、调试和维修提供了重要的参考依据。 ### 回答2: SSD201核心板原理图是指SSD201主控芯片及其它相关电路元件的连接和排布图示。SSD201是一种用于嵌入式系统的高性能处理器芯片,核心板原理图展示了其内部电路的结构和连接关系,有助于了解其工作原理和性能特征。 核心板原理图通常包括主控芯片、时钟电路、存储器接口、外围接口等部分。主控芯片是核心板上最重要的部件,它负责控制整个系统的运行和数据处理。时钟电路提供同步时钟信号给各个电路模块,保证它们的协调运行。存储器接口是主控芯片与各种存储器设备(如FLASH、RAM等)进行数据交互的通道。外围接口包括串口、并口、显示接口等,用于与外部设备进行数据传输和通信。 SSD201核心板原理图不仅显示了各个电路模块的连接方式,同时也显示了电路元件的规格参数、管脚定义和信号传输路径等。通过核心板原理图,我们可以了解到SSD201的整体架构和各个模块之间的关系,有助于我们进行系统设计、调试和故障排除。 总之,SSD201核心板原理图是一份重要的技术文档,它对于了解SSD201芯片的内部结构和工作原理至关重要,也是进行系统开发和维护的重要参考资料。 ### 回答3: SSD201核心板原理图是指针对SSD201芯片的电路连接图,用于显示其电路结构和信号传输路径。原理图主要用于指导电路设计工程师进行SSD201核心板的布线设计和电路连接。SSD201是一款芯片,其核心板原理图展示了芯片的主要电路和元件连接方式。 在SSD201核心板原理图中,通常包括了芯片的输入/输出端口、电源供应、时钟信号、各个功能模块之间的电路连接等重要内容。通过原理图,设计工程师可以了解到SSD201芯片的内部电路结构和各个模块之间的信号传输路径。 原理图中的元件包括电阻、电容、晶体管和电感等,它们按照一定的电路连接方式组装在一起,形成了SSD201核心板的电路结构。通过正确地连接这些元件,实现芯片的各项功能和性能。 SSD201核心板原理图的编制需遵循一定的规范和标准,这样可以确保电路设计的可靠性和稳定性。同时,在原理图中还应标明各个元件的型号、参数以及元件间的互联关系,方便后续设计工作的进行。 总之,SSD201核心板原理图是对SSD201芯片电路结构和信号传输路径的图解,它是电路设计工程师进行布线设计和电路连接的重要参考依据。通过原理图的使用,电路设计工程师能够更加准确地进行电路设计和调试,确保最终产品的质量和性能。

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