104 为10*10的4次方 = 10^5PF = 100NF
焊盘:内径30mil 外径60mil
两层板过孔一般是内径12mil 外径24mil
ctrl+m是量距离
英文状态下按q ,单位就转化了
每个器件都有一个中心点
中心点作用之一:可以看两个器件之间的距离
Edit ->Set Reference->设置中心点
①走线最短原则 ②晶振尽量靠近芯片摆放 ③滤波电路,滤谁就放到谁的旁边 ④尽量紧凑
Toggle Visible 关格点
Design - Board shape -reDefing Board shape 重新定义板子类型
电源线 线宽 30mil
普通信号线 15mil
检查线距,线宽。以及器件之间的间距
Design - rules 设置规则
间距 15mil clearance
shortCircuit 短路
Routing走线
width 15mil Min Max设置为一样的
width下新建一个规则 , Vcc 选Net Vcc 改为30mil
Routing Via Style 12mil 24mil
Auto Route ->Auto ->Run 自动布线
覆铜:pcb的覆铜一般都是连在地线上,增大底线面积,有利于地线阻抗降低,使电源和传输信号稳定,在高频的信号线附近覆铜,可大大减少电磁辐射干扰,总的来说增强了pcb的电磁兼容性,,提高板子的扛干扰能力。
覆铜的意义在于,减少地线阻抗,提高扛干扰能力。