Altuim Designer PCB设计

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分类专栏：电子电路文章标签：编辑器

于 2021-10-21 15:59:26 首次发布

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设置封装。（可以在原理图中编译一下，查看有没有错误）

一、PCB项目设计过程

小知识：

页面大小可以在属性里设置（A4)

（一）原理图设计

1. 导入原理图库或封装库

导入封装库

2. 绘制原理图，保存

放元件，画线，改线的网络标签，生成元件标号，所有网络标签可以自动生成

集成库、原理图库、封装库可以自己做，注意集成库是由原理图库和封装库制作而成（新建一个集成库文件，在工程里输出INTLIB文件。各种库也可以从别人的工程里导出。也可以从立创商城里下载。也有其他的资源网站参考。

3. 设置封装。（可以在原理图中编译一下，查看有没有错误）

4. 点击设计里的生成pcb，导入到PCB中。

（二）PCB绘制

新建pcb，并保存

层的概念

顶层（Toplayer）、底层（Bottomlayer）、顶层丝印（Topoverlayer）、底层丝印（Bottomoverlay）和Keepoutlayer层，板子轮廓

1. 布局

一键把元器件放在电路板周围

在keep-out层画板子的大小，再设定选中的线为板子形状

2. 布线

设计——规则-容忍度、线宽

3.过孔

选择过孔，导通两个层。默认大小

4. 泪滴、覆铜、添加字符、定位孔

（1）泪滴

（2）覆铜

包地是在区域周围布一圈线，减小干扰

覆铜是起防护或散热作用

选择GND网络、删除死铜、相同网络连在一起。

覆铜与相关焊盘的连接方式设定：

在电气容忍度中可以设置覆铜的安全间距（阻焊宽度）

（3)字符：在丝印层添加，注意中文格式和英文格式设置

（4）定位孔（焊盘）

选择焊盘，设置定位孔形状、大小、内径，选择多层，取消镀金（Plated）。

5. 电气规则检查（规则设置）

（三）各类文件输出

1. BOM器件报表

2. 智能PDF

生成包含原理图、PCB图、BOM的pdf文件

3. 厂家打样文件

（1）gerber文件

（2）孔的定位文件

（3）坐标文件（如果需要SMT贴片服务）

二、快捷键

空格——转换器件方向
L——放入底层
shift+C
shift+空格布线45°拐角或者圆弧拐角切换
ctrl+d ——可见性
N——显示和隐藏
ctrl+w——布线
ctrl+M——测量
*或+ 过孔
ctrl+w画线
alt查看电气相连
tab中间属性
y或空格是反转 x是镜像
板子大小e origin set
设板子区域 d s d
shift+s隐藏不同的层
布孔 r
单位转换Q

三、元器件知识

电阻 Res

电位器 RPlot

无极性电容 Cap：如陶瓷贴片电容（高频特性好）

极性电容 Cap Pol：如铝电解电容（容值大）、钽电容（稳定性好）

应用：滤波电容一般使用铝电解电容，它容量大、速度要求不高，如果浪涌电流较小，可用钽电容来代替。但是电解电容的ESR大。

去耦（旁路）电容一般使用钽电容，因为它响应速度快，去耦电容尽可能的靠近电源引脚。去耦电容有容量要求和小的ESR要求。

二极管 Diode：常用整流二极管N4001和开关二极管1N4148

整流桥 Bridge

发光二极管 LED

三极管 NPN、PNP

集成电路 IC

插座 Header

数码管 Dpy Amber

四、封装知识

五、设计原则

（一）线和焊盘

线宽从大到小排列：地线、电源线、信号线（8-12mil）

导线最小间距为5mil

焊盘内孔=引脚直径+8mil，一般不小于24mil

焊盘外径一般比内孔大51mil以上，焊盘可以与导线的链接设置成水滴状（泪滴）。

（二）布局

1. 电源线应增大线宽

特别是地线（2-3mm），电源线、地线的走向和电流方向一致。

2. 按照信号流向布局

进行 PCB 布局时应遵循信号从左到右或从上到下的原则。即在布局时将输人信号放在

电路板的左侧或上方，而将输出偏号放到电路板的有侧或下方。

将电路按照信号的流向逐一排布元件，便于信号的流通。此外，与输人端直接相连的元

地方。同理，与输出端直接相连的元件应放在靠近输出接插件的地方。

输入端和输出端不宜靠得太近，以免产生寄生电容引起电路震荡。

3. 先确定核心元器件的位置。

以及考虑散热

（三）布线布线的基本规则

导线与焊盘连接处的过渡要圆滑，避免出现小尖角（水滴状）。
当双面布线时。两面的导线应互相垂直、斜交或弯曲走线。避免相互平行—以减小寄生耦合。
PCB 尽量使用45°折线，而不用90°折线布线。以减小高频信号对外的发射与耦合。
作为电路的输入和输出用的印制导线应尽量避免相邻平行，以免发生回流，在这些导线之间最好加接地线。
印制导线的公共地线应尽量布置在印制电路板的边缘部分。在印制电路板上应尽可能多地保留铜箔做地线，这样得到的屏蔽效果比一长条地线要好，传输线特性和屏蔽作用也将得到改善，另外还起到了减小分布电容的作用。印制导线的公共地线最好形成环路或网状，这是因为当在同一块板上有许多集成电路时，由于图形的限制产生了接地电位差，从而引起噪声容限的降低，当做成回路时,接地电位差减小。对大面积的电源或地覆铜，会起到屏蔽作用。
印制导线的布设应尽可能的短。同一元件的各条地址线成数据线应尽可能保持一样长：当电路为高频电路或在布线密乘的情况下，印制导线的拐弯应成圆角。当印制导线的拐弯成直角或尖角时，在高频电路或布线密集的情况下会影响电路的电气特性。
数字区与模拟区尽可能进行隔离一并且数字地与模拟地要分离，最后接电源地。
差分对的长度要尽量一致、两条线的间距要保持不变（平行）。

当板面布线疏密差别较大时，应以网状铜箔填充，网格大于 8mil（0.2mm）。
贴片焊盘上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虚焊。重要信号线不准从摘座间穿过。卧装电阻、电感（插件)、电解电容等元件的下方避免布过孔，以免波峰焊后孔与元件壳体短路。
手工布线时一先布电源线，再布地线。且电源线应尽量在同一层面。
信号线不能出现回环走线，如果不得不出现环路，要尽量使环路小。
走线通过两个焊盘之间而不与它们连通时，应该与它们保持最大且相等的间距。
走线与导线之间的距离也应当均匀、相等并且保持最大。
当焊盘之间的中心间距小于一个焊盘的外径时，焊盘之间的连接导线宽度可以和焊盘的直径相同；当焊盘之间的中心距大于焊盘的外径时，应减小导线的宽度；当一条导线上有三个以上的焊盘时,它们之间的距离应大于两个直径的宽度。
为了抑制噪声，接地和电源的图形应尽可能与数据的流动方向平行。
多层卵制电路板可采取其中若干层做屏蔽层，电源层、地线层均可视为屏蔽层。要注意的是，一般地线层和电源层设计在多层印制电路板的内层，信号线设计在内层或外层。

六、案例

（一）运放

手册推荐布局：

双电源供电的运放，正负电源应同时加入，不然容易损坏运放。且不可带点改线。
去耦电容靠近芯片引脚，小电容要更近点。
将 0.1uF 旁路电容器置于电源引脚附近，可减少从高噪声电源或高阻抗电源中耦合进来的误差，放置位置尽量靠近器件。
将电路的模拟和数字部分单独接地是最简单和最有效的噪声抑制方法之一。多层PCB中通常将一层或多层专门作为接地层，接地层有助于散热和降低电磁干扰(EMI)噪声。确保对数字接地和模拟接地进行物理隔离，同时应注意接地电流。有关更多详细信息，请参阅《电路板布局技巧》(SLOA089)。
为了减少寄生耦合，请让输入走线尽可能远离电源或输出走线。如果这些走线不能保持分离，则敏感走线与有噪声走线垂直相交比平行更好。
.外部组件的位置应尽量靠近器件。如布局示例所示，使RF和RG接近反相输入可最大限度地减小寄生电容。
尽可能缩短输入走线。切记，输入走线是电路中最敏感的部分。
差分对的长度要尽量一致、两条线的间距要保持不变（平行）。
考虑在关键走线周围设定驱动型低阻抗保护环。这样可显著减少附近走线在不同电势下产生的泄漏电流。为获得最佳性能，建议在组装 PCB 板后进行清洗。

示例：

（二）三端稳压电源

1. 可选保护二极管

当在这些稳压器的输出端使用大电容时，如果输入端短路到地，可能需要一个保护二极管连接输入端和输出端。如果没有保护二极管，输入短路导致输入快速接近地电位，而输出保持在初始VOUT附近，因为大输出电容中存储的电荷。然后电容器将放电通过一个大的内部输入输出二极管和寄生晶体管。如果电容释放的能量足够大，这个二极管、低电流金属和调节器就会被破坏。快速二极管分流了调节器周围的大部分电容放电电流。输出电容值为10 μF时，一般不需要保护二极管。