嘉立创EDA实战第二篇-PCB封装

一、封装

1、封装的概念

      当我们在嘉立创EDA画好电路图之后，下一步的操作便是封装，那为什么我们需要对每个电子器件需要进行封装操作呢？

      首先封装就是他的封装形式，电子元器件都有一些固定的封装尺寸。这个便于电路图的设计，印制电路板时要规定每个元器件的封装，这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置。

     PCB封装是指将电子元件封装成符合标准的外形和引脚布局的组件，便于在PCB板上进行插装或焊接。封装的形式多种多样，不同的封装形式适用于不同的元器件和应用场景。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB电路板的设计和制造，半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品，每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。

2、封装的重要性

简单地说：封装的主要作用是保护电子元件，是将实际的电子元器件，如芯片、电阻、电容等，以图形的方式表现在PCB板上，以便于在PCB板上进行插装或焊接。

3、PCB封装的类型

常见的PCB封装类型包括以下几种：

1. BGA封装（Ball Grid Array）：球形触点封装，是一种高密度封装，优点：引脚数量多、散热性能好，适用于高密度电路板。

2. DIP封装：即双列直插式封装，是常见的一种封装形式。它将元器件的引脚分成两列，呈直插式布局，通常用于插座、继电器和集成电路等元器件。封装材料一般用塑料或陶瓷。优点是易于插拔，但是在高密度布局的PCB板上不太适用。

3. SOP封装（Small Outline Package）：小外形封装集成电路，是一种很常见的元器件形式。后来，逐渐派生出SOJ（J型引脚小外形封装）、TSOP（薄小外星封装）、VSOP（甚小外形封装）、SSOP（缩小型SOP）等。

4. QFP封装（Quad Flat No-lead Package）：四侧无引脚扁平封装集成电路，是一种无引脚封装，底部中央位置有小方块用于散热。基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP是常用的多引脚LSI封装，不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。

5. PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier）：带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 ，是塑料制品。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。

6. COB（Chips on Board,COB）：芯片贴装封装，将芯片直接贴附在PCB上，通常用于小型和高集成度的应用。

4、PCB封装实例

以封装YXC(扬兴晶振)在嘉立创EDA中为例

①打开嘉立创EDA文件后选择封装选项即可

②选择封装的类型

③在嘉立创商城下载数据手册查看以方便绘制封装尺寸

打开数据手册得到以下规格书

④在规格书要求下，在EDA中进行绘制封装

⑤封装结束之后需在工具的封装管理器中进行歌更新