一、封装
1、封装的概念
当我们在嘉立创EDA画好电路图之后,下一步的操作便是封装,那为什么我们需要对每个电子器件需要进行封装操作呢?
首先封装就是他的封装形式,电子元器件都有一些固定的封装尺寸。这个便于电路图的设计,印制电路板时要规定每个元器件的封装,这样最后电路元器件才能刚好吻合匹配在电路板的相对位置。
PCB封装是指将电子元件封装成符合标准的外形和引脚布局的组件,便于在PCB板上进行插装或焊接。封装的形式多种多样,不同的封装形式适用于不同的元器件和应用场景。封装主要作用是电气连接和保护半导体芯片免受元件影响。封装技术的好坏直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB电路板的设计和制造,半导体芯片在作为产品发布之前要经过测试以筛选出有缺陷的产品,每个芯片必须通过的 “封装”工艺才能成为完美的半导体产品。
2、封装的重要性
简单地说:封装的主要作用是保护电子元件,是将实际的电子元器件,如芯片、电阻、电容等,以图形的方式表现在PCB板上,以便于在PCB板上进行插装或焊接。
3、PCB封装的类型
常见的PCB封装类型包括以下几种:
1. BGA封装(Ball Grid Array):球形触点封装,是一种高密度封装,优点:引脚数量多、散热性能好,适用于高密度电路板。
2. DIP封装:即双列直插式封装,是常见的一种封装形式。它将元器件的引脚分成两列,呈直插式布局,通常用于插座、继电器和集成电路等元器件。封装材料一般用塑料或陶瓷。优点是易于插拔,但是在高密度布局的PCB板上不太适用。
3. SOP封装(Small Outline Package):小外形封装集成电路,是一种很常见的元器件形式。后来,逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外星封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)等。
4. QFP封装(Quad Flat No-lead Package):四侧无引脚扁平封装集成电路,是一种无引脚封装,底部中央位置有小方块用于散热。基材有陶瓷、金属和塑料三种。塑料QFP是常用的多引脚LSI封装,不仅用于微处理器、门阵列等数字逻辑LSI电路,而且也用于VTR信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。
5. PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier):带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形 ,是塑料制品。引脚中心距1.27mm,引脚数从18 到84。 J 形引脚不易变形,比QFP 容易操作,但焊接后的外观检查较为困难。
6. COB(Chips on Board,COB):芯片贴装封装,将芯片直接贴附在PCB上,通常用于小型和高集成度的应用。
4、PCB封装实例
以封装YXC(扬兴晶振)在嘉立创EDA中为例
①打开嘉立创EDA文件后选择封装选项即可
②选择封装的类型
③在嘉立创商城下载数据手册查看以方便绘制封装尺寸
打开数据手册得到以下规格书
④在规格书要求下,在EDA中进行绘制封装
⑤封装结束之后需在工具的封装管理器中进行歌更新