CST软件分析:超表面---经典蘑菇型结构的AMC特性与EBG特性

传统蘑菇型( Mushroom-Like)结构是超材料或超表面领域的基础结构。早期这种蘑菇结构是为了实现高阻抗面的目的,就是利用他的人造磁导(Artificial Magnetic Conductor AMC)特性;而将蘑菇结构做成周期结构,便具有二维周期结构的电磁带隙(Electromagnetic bandgapEBG)特性,这样就可以用于人造传输线或左手材料等等。

了解其AMC特性之前,首先介绍面阻抗。

1. PEC低阻抗特性:

由于完美电导体的表面切向电场为零,反射回来的相位与入射波相反,差180度,属于阻抗为零的表面。我们可以用PEC结构,或直接利用电边界,然后用F求解器,计算Floquet port来验证,AMC特性研究推荐模板是“周期材料->FSS->相位反射图

Floquet port可以入射任意角度,这里我们就用默认的垂直入射。

2. PMC低阻抗特性:

由于完美磁导体的表面切向磁场为零,反射回来的相位与入射波相同,差0度,属于阻抗为无穷大的表面(High Impedane Surface, HIS)。我们直接利用磁边界,然后用F求解器,计算Floquet port来验证:

问题来了,现实生活中没有完美磁导体怎么办?所以这种蘑菇周期结构就被提出来,作为人造的高阻抗磁导面使用。

3. 蘑菇的阻抗曲线

可见其相位在某个频率是完美磁导,这里等效电路和理论分析就跳过了,因为大量文献都有解释。比如这个高阻抗放在天线周围,减少副瓣传播,都是常用的高阻抗表面的应用。

这里主要解释的是利用F求解器,可用平面波激励,观察相位,判断一个平面的高阻抗频率。这个方法和实际测量人造磁导平面的方法一样,测量时,两个喇叭天线面对DUT,然后看接收相位。

下面重点看EBG特性

EBG 特性研究推荐模板是“周期材料->FSS->色散曲线

介质epsilon=2.656.5*6.5*1 mm2D PEC 6.2*6.2mm, 过孔直径0.2mm

背板PEC有无均可,因为Z-为电边界。Z+为空气背景,距离+10mm.

周期边界XY,相位由phaseXphaseY两个参数分布控制,而这两个参数由一个“PathPara”在0-3范围内控制。

这种计算布里渊区的色散问题,一定不要简单运行求解器,而是要参数扫描。参数避免0和3

求解器,我们先跑两个模式,0-12GHz

进入参数扫描,开始。

仿真结束后,选中所有的结果ID,两个基本模式的色散图如下:

这个跟很多文献中的蘑菇形结构色散图有些不同,这是因为空气背景距离(磁边界影响)和采样。我们修改这两处,重新仿真。

右键点曲线属性,设置成marker only就只有离散的点了,这样就非常像传说中的色散图了。

那么为什么加大空气背景会对PathPara=0PathPara=3的附近产生这么大的影响呢?

其实这个和频率相位有关。这个色散图两边是指同一个点,就是Phase X=PhaseY=0,所以表示的是,X轴两个周期边界电场相等,Y轴两个周期边界电场相等,而Z方向的磁边界离表面太近会破坏模式电场,所以需要拉大背景距离,直到磁边界处几乎无电场。

下面我们添加空气线:

空气线添加方法一:

重新创建文件夹储存两个模式的色散曲线,然后导入空气线数据:

 1*pi/0.0065*2.998e8/1e9/(2pi)=23.06 (因为单元长0.0065m)

给文件夹改名:

空气线添加方法二:

小结

1.    分析AMCEBG特性可用不同的模板。

2.    相位扫描需要参数“PathPara”,所以强烈建议开始时用模板,省事很多。

3.    参数要避免03

4.    可添加空气线作为色散图的标尺


【推荐内容】

Abaqus焊接过程的数值模拟(六)焊接温度场及传热定律

Abaqus焊接过程的数值模拟(五)焊接热过程焊接热源模型

Abaqus焊接过程的数值模拟(四)焊接热过程

评论
添加红包

请填写红包祝福语或标题

红包个数最小为10个

红包金额最低5元

当前余额3.43前往充值 >
需支付:10.00
成就一亿技术人!
领取后你会自动成为博主和红包主的粉丝 规则
hope_wisdom
发出的红包
实付
使用余额支付
点击重新获取
扫码支付
钱包余额 0

抵扣说明:

1.余额是钱包充值的虚拟货币,按照1:1的比例进行支付金额的抵扣。
2.余额无法直接购买下载,可以购买VIP、付费专栏及课程。

余额充值