PCB零基础设计之GD32F103最小系统板(三)

前面设计了原理图，并进行了还算比较详细的讲解，现在进行封装的绘制和PCB layout，本人对原理图用到的元器件都一一进行了封装的绘制，如果你比较懒的话可以使用在线库，但是还是更推荐自己绘制封装，对学习和工作有好处，工作过程中，一般都是每个公司有自己的封装库，一般维护项目的时候可能用不到自己绘制封装，但是如果新开项目的时候，大概率还是会用到自己画封装的，对于画封装的时候，我们需要对焊盘进行一些相应的拓宽和拓长，一般来说每个公司应该有自己的规则，我在画封装的时候，都是比较随机拓宽的，比较推荐的是自己画的所有封装都按照一定的比例和规则进行焊盘拓宽和拓长。

一.布局原则

        在布局时，采用模块化布局。先进行粗略的模块化布局，然后再进行比较精细的模块化布局。

         对着原理图进行更精细的布局，摆放好元器件的顺序，如过滤波电容的放置，先过大电容，后过小电容，等等。

二.布线原则

        复杂的地方开始（一般是mcu开始），还有一些相关的走线的注意事项，如走线不准许有锐角线的存在，不走直角线（个人觉得少量的直角线还是可以走的，因为一般会进行泪滴处理，个人目前觉得这样可以去除直角线的影响）。晶振一定要进行包地处理，为的是防止晶振干扰。一般来说，双层板一般走线在顶层除非是走不通了，才用底层，要尽量避免底层的走线。

        电源的设计走线一定要宽，根据计算公式，如果要走1A的电流必须要保证11点多mil的线宽，我们这里直接进行铺铜处理，然后主电源部分将线宽设计成30mil，其他部分和电源相关的走线宽度均大于15mil，设置为15mil或者20mil。

        在这个PCB中还有一对差分布线，差分布线可以使用差分布线进行快速操作，但是一般不会直接就能搞好，所以可以查看线长，进行相关的调整，可以根据设计的需求来自己调整，尽量做到基本毫无误差为最佳。

注：前面画封装的时候，不小心将封装画错了，于是又调整了封装和相关的布局。 

三.铺铜

        在进行完布局布线以后就到了PCBlayout的最后一步了，铺铜，这里也没什么讲的，就是底层和顶层都进行铺铜，但是注意的是，有些元器件需要禁止铺铜，如这里设计的晶振，需要按照包地的范围将晶振进行禁止铺铜，在进行铺铜前，需要进行泪滴处理，做泪滴处理是为了防止拐角和连接点等在侵蚀下产生大量的问题。

        在铺铜之前或者铺铜以后，在电流板上均匀的打上一些过孔，可以提供板子更好的散热和电气性能。

三.导出BOM和Gerber

        最后就是导出BOM和Gerber，BOM就是元器件清单，包含什么封装，多大的数值等元器件的详细清单。Gerber则是制版文件，用于打板使用，上传Gerber文件进行打板。