PCB零基础设计之GD32F103最小系统板(四)

前面介绍了PCB的基础知识，设计流程，设计原理，打板流程，打板工艺，PCB布局，PCB layout等进行了讲解和记录，这节对焊接进行记录和讲解。

一.准备工具

        我很推荐在学习的时候购买比较好的锡丝，自己用了一种正常的和低温锡丝，低温锡丝用起来十分舒适，比较好的电烙铁，和准备比较全的设备。我自己准备的焊接设备有，松香，锡丝，电烙铁，镊子。我个人还比较推荐最好再买一个架子，就是有放大镜和夹子可以固定电路板的那种一体架子，虽然我觉得根本用不到放大镜，但是其实焊接起来，还是有点费眼睛，而且如果没有一个平台固定电路板确实有点不舒服，有时在镊子夹元器件在焊接的时候会有点轻微位移。

二.焊接

        首先，在焊接的时候，也要做好一个布局，比如先焊接比较难焊接的，或者是先焊接比较小的元器件，如果你是新手的话，我推荐先焊接难焊接的元器件，比如主控芯片，ubs，在焊接的过程中，我觉得usb是最难焊接的。后续熟练一些，我个人比较推荐的焊接顺序，就是从主控开始，然后元器件依次从小到大，然后再找一个方向，从对应模块，按照比如从左到右，这种顺序焊接。要不然先焊接大的元器件，再焊接小的元器件，小的就很容易被挡住。

        关于各种元器件的焊接，随意去b站找一下，一大堆，但是我作为一个比较完美主义的人来说，我觉得就是少用松香，第一是不美观，第二就是对身体不好，虽然美观可以用洗板水和工业酒精进行擦洗，但是身体是自己的，还是多加爱护为好。

三.焊接遇到的问题

        一直都听说干硬件需要仔细，需要很认真，有很多的事情需要处理，干的活比较杂乱，在这次焊接过程中彻底见识到了。首先，在用嘉立创白嫖了电路板并购买了元器件以后，到货并没有发现电阻的阻值买错了，在后续对照原理图焊接过程才发现电阻买错了（自己购买时并没有好好一一对照检查，因为觉得买错了也无所谓，也就是几块钱，外加2天左右的时间，但是后续过程中感觉很难受，浪费了几天时间加几块钱。），然后在焊接的过程中，发现自己的电烙铁不太行，不好用，以前网上买的10多块钱的得力电烙铁，十分*****（这里怕吃官司，啊哈哈哈哈，开个玩笑），而且还是圆头，就更一言难尽了，然后自己身边还没有松香，电路板的焊盘上一直不上锡，自己分析了一下，和垃圾的电烙铁也有关系，在购买了t12电烙铁以后，不用松香，上锡也蛮舒服，接着在焊接的过程中，我发现我一个元器件的封装画小了，1210画成0805了，但是还好，能勉强使用，也没有出现问题，然后在焊接usb的时候，我发现，我usb旁边的元器件和usb挨的太紧了，电烙铁头有点难控制，但是还好能焊接（以前在公司上班的时，都是板子焊好回来，只留usb自己焊接，这样，焊接usb的时候大概率要碰下来一些元器件，或者usb的焊接会很困难），在最后焊接完成的时候，我发现，我有一个电阻忘记焊接了，因为自己有点难以操作，于是让我女朋友帮我用电烙铁点了一下，但是我女朋友手一直抖，还把旁白的排针塑料挂下来很多，其实无所谓，但是如果旁边是其他贴片元器件，有可能就刮下来了，如果布局很紧密，可以需要都重新焊一遍了。

        整个焊接过程所谓是小问题不断吧，从重新买元器件到买电烙铁，松香，再到特意找人帮我点一下，然后期间还发现了自己的一点布局小问题和粗心的封装问题，我觉得这些问题都应该牢记。

四.焊接成品展示

        下面是焊接的第一块板子，由于主控和usb没有焊接好，所以很多元器件都是随意焊接的，相当于练习板了，第一块也可以看的出来，usb焊接是有问题的，主控芯片部分的油膜被刮掉了很多，而且在板子上有很多松香，元器件的焊锡很多也过多。

         下面是第二块焊接完的成品，虽然主控芯片有轻微的没有对齐，但是在后续调试过程中成功跑通程序，证明焊接没有问题，整个板子的工作状态也很好，发热状态良好，同时也测试了多个引脚功能均正常。

        烧写测试程序，点一个LED灯，成功点亮，板子完工。个人觉得一个合格的硬件工程师是一定要会写简单的软件的，这样可以避免和软件扯皮，同时也可以提高自己和软件的工作效率，避免产生信任危机，自己平常在工作的时候，作为一个软件，自从多次遇到硬件的错误以后，当出了问题就会没什么太大耐心，觉得自己没问题（当然，这也是一种自信的表现。），会去找硬件对线。下一章会告诉大家怎么写简单的测试程序，不仅仅是代码书写，更主要是讲解思路，如怎么看文档，怎么找相关的资料这种。