PCB零基础设计之GD32F103最小系统板(一)

        首先说一下自己画板子的一些经验吧，刚上大学时，加了学校的智能车实验室，学习了会AD画原理图、封装、PCB loyout，但是那个时候都是以抄板为主，大概超过3-4块的飞思卡尔芯片的智能车板子，记得有光电组的板子、平衡组的板子、电磁组的板子，具体的也不记不太清了，只记得那年的飞思卡尔车比赛变成了恩智浦杯，我那个时候刚上大一，时间是2016年，后来因为一些事情没有继续参加比赛以及毕业以后也没有继续选择从事嵌入式行业，干了1年左右的嵌入式行业以后去干了java后端程序员，然后今年继续从事了嵌入式行业，在公司做了一些linux的开发，以及单片机和fpga的开发。虽然有很长一段时间没有从事嵌入式行业，但是我本人也一直没怎么放弃，偶尔也会学学C语言，刷两道算法题，经常看一些电子相关的开源项目，2023年的时候也跟着一起画过一些板子，如USB拓展坞、STM32最小系统板、MINI打印机等。但是也没有打板出来进行焊接调试，最近时间比较充裕，于是决定做一块GD32F103的最小系统板进行焊接以及调试，焊接对于本人是没什么问题的，因为大学时，焊接是我的强项，但是在今年的工作中做过一些简单的焊接，但是却焊接的有些"丑"，调试接触的比较少，但是今年工作中也学习了一些，有一些经验，但是由于手边没有相关的设备，示波器等，不知道调试过程会不会出现问题。

        首先我们要先了解一些PCB相关的术语以及一些流程和相关的知识。

1.PCB的定义

          PCB（ Printed Circuit Board），中文即印制电路板，或印刷线路板。它是电子产品中的重要部件，元器件的支撑体，更是实现诸多电子元器件电气连接的载体。像纸张印刷一样，PCB板也是印刷出来的，不过它采用的技术叫电子印刷术，所以我们称之为“印刷”电路板。

2.PCB的发展史

        1936年，奥地利人（保罗 爱斯勒）Paul Eisler博士在英国发表箔膜技术，他在一个收音机装置内采用了印刷电路板；也是在1936年，日本的宫本喜之助以喷附配线法成功申请专利。而两者中 Paul Eisler 的方法与现今的印刷电路板最为相似，这类做法称为减去法，是把不需要的金属除去；而 Charles Ducas、宫本喜之助的做法是只加上所需的配线，称为加成法。

2.1pcb的层叠结构

pcb单层板        一层铜    绿油 （阻焊）  （ 基板 铜皮 绿油）一层板由一层芯板+铜皮+绿油组成

pcb双层板        一层绿油+铜皮+芯板+铜皮+绿油组成

四层板        由此类推

六层板        下面放一个六层板的结构

 在这里我们就可能会有一个问题想问，就是为什么很少见到和听说3层板？

1.相同的过程
它可以在PCB工厂制造。一般情况下，四层板芯两侧压一铜箔，三层板芯一侧压一铜箔。就工艺流程而言，有必要进行冲压。
2.相同价格
两种工艺成本的差异在于，四层板材多了一层铜箔和粘合层，成本差异不大。板材厂报价时，一般以3-4层的报价为一个等级，报价以偶数定义（当然不止多层）。例如，如果你设计了五层板，对方会按照六层板的价格报价，即你设计了三层板的价格，价格与你设计的四层板的价格相同。
3.过程稳定性
在PCB工艺中，四层板比三层板更容易控制。主要在对称性方面，四层板的翘曲度可控制在0.7%以下（ipc600标准）。然而，当三层板的尺寸较大时，翘曲将超过该标准，这将影响SMT贴片和整个产品的可靠性。因此，普通设计师不设计奇数层板，即使奇数层实现了功能，也将设计为伪偶数层，即5层设计为6层，7层设计为8层

pcb的通孔 盲孔 埋孔

通孔：从顶层到底层
盲孔：从顶层到任何层但是不到底层
埋孔：内层之间进行切换

元器件的符号与封装

pcb板的元素组成
定位孔，丝印，过孔，焊盘，导线

3.pcb生产流程

一、开料、圆角、刨边

        开料是把原始的覆铜板切割成能在生产线上制作的板子的过程，一般切割成40*50cm左右的工作板。
二、钻孔

        钻完孔的效果如图， 因很难用摄像机拍摄出孔内的情况，这时候的孔里是没有铜的

三、沉铜
        上一步钻孔后孔内是没有铜的，也就是过孔是不通的，这时候钻孔后的PCB板在沉铜缸内发生氧化还原反应，形成铜层从而对孔进行孔金属化，使原来绝缘的基材表面沉积上铜，达到层间电性相通。
四、压膜
        压膜后的电路板上面压了一层蓝色的干膜, 干膜是一个载体，在电路工序中很重要，干膜制程也因它而得名。干膜跟湿膜相比，稳定性更高，品质更好，可直接做非金属化过孔。
五、曝光

        曝光：先将线路菲林跟压好干膜的电路板对好位，然后放在曝光机上，进行曝光，干膜在曝光机灯管的能量下，把线路菲林没有线路的地方（有线路的地方是黑色的，没有线路的地方是透明的）进行充分曝光。经过这步后，线路就转移到了干膜上了，此时的状态是，干膜有线路的地方没有被曝光，没有线路的地方则被曝光！
六、显影
        显影：用显影机里的显影液把没有被曝光的部分给显影掉，显影液对被曝光的部分是不起反应的。所以最终做出来的图片是线路部分出了黄色铜，而没有线路的部分则还是蓝色（被曝光过的干膜）
七、电铜
        把板子放进电铜设备里，有铜的部分被电上了铜，被干膜挡住的部分则没有反应！
八、电锡
        电锡就是为了干掉那部分被干膜保护的铜做准备工作。
九、退膜
        即退掉蓝色干膜。因为线路部分已经有锡了，只需用一种退膜液，对曝光过的干膜起反应，放在退膜机中，很容易干膜就退掉了
十、蚀刻

        未经曝光的干膜被显影液去除后会露出铜面，蚀刻即是用药水（对铜起反应，起锡没作用）腐蚀掉电路板中不要的铜，留下需要的部分。
十一、退锡

        退锡是用一种药水（退锡水）退掉线路上的锡，使线路回到本色---铜。
十二、光学AOI线路扫描

        在制程中，因人、机、料、法、环等各方面的原因，不良品是在所难免。怎么才能保证线路的品质？一般有两种检测方法，一种是用肉眼观察，第二种就是嘉立创采用的光学AOI。AOI工作原理是先用高清图像摄像头进行快速拍摄，然后用拍摄的图片跟原文件进行对比，能从根本上解决了开，短路，及微开，微短等隐患的发生。
十三、印阻焊油

        印阻焊油 本步时将板子都有的地方印上阻焊油（包括焊盘）。阻焊，也叫防焊、绿油，是印制板制作中最为关键的工序之一，主要是通过丝网印刷或涂覆阻焊油墨，在板面涂上一层阻焊，防止焊接时短路。
十四、阻焊曝光、显影

        目的就是为了把焊盘等地方的阻焊油去掉。先把阻焊菲林放在全是盖上绿油的板子上，菲林（要开窗的地方是黑色，不要开窗的地方是透明的），然后放在曝光机上进行曝光，要开窗的部分，因为菲林是黑色的，黑色的阻挡了光线没有被曝光，现在阻焊绿油的状态发生改变，一部分是被曝光绿油的，一部分是没有被曝光的绿油从表面上来看，此时还是绿色的。
十五、字符（烤板）

        在电路板上印上器件的位置号、板名等字符
十六、表面处理

        但长期暴露在空气中容易受潮氧化，倾向于以氧化物的形式存在，不大可能长期保持为原铜，因此需要对铜面进行表面处理。表面处理最基本的目的是保证良好的可焊性或电性能。常见的表面处理：喷锡、沉金、OSP、沉锡、沉银，镍钯金，电硬金、电金手指等（嘉立创做喷锡、沉金表面处理）。
十七、锣边成型

        指的将拼的大板锣成小板，以及相应的外形处理等。
十八、电测

        用针测或是通用机电性能检查，是否有开、短路。

十九、FQC 
        这是最后的品质控制位，靠人对品质、数量等控制。

二十、终检、抽测、包装

        对板的外观、尺寸、孔径、板厚、标记等检查，满足客户要求。将合格品包装成捆，易于存储，运送。

4.pcb焊接技术

1.手工焊
2.浸焊 直插件
3.回流焊（钢网）
4.波峰焊

5.PCB和PCBA

PCBA是英文印刷电路板+组装的缩写。简而言之，空的PCB板经过SMT加载，然后经过DIP插件(称为PCBA)的整个过程。用外行的话来说，PCB是没有组件的电路板，PCBA是焊接有电子组件的电路板。

6.设计流程

简单的设计流程如下：

1、如果没有需要的库，则先画库：器件，符号，封装。器件需要绑定符号和封装。

2、新建工程，放置器件在原理图

3、原理图转PCB

4、导出BOM和Gerber下单。

下图是嘉立创给出的设计流程，可做参考。