AD对单个覆铜设置规则

AD对单个覆铜设置间距规则

在规则设置界面Clraeance新建一个规则

在这里插入图片描述

在Where The First Object Matches选择Query Builder。

在Building Query from Board界面,Condition Type / Operator选择Belongs to Polygon,Condition Value选择需要设置的覆铜。

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AD中,覆铜是指在PCB板的两面都涂上一层铜,使得电路可以通过铜层进行连接和传输信号。在PCB设计中,覆铜设置与生成是非常重要的一步,下面简单介绍一下AD中的覆铜设置与生成流程: 1. 打开AD软件,创建一个新的PCB文件。 2. 在PCB文件中,选择 "Design" --> "Rules" --> "Net Classes",打开 "Net Classes" 对话框。 3. 在 "Net Classes" 对话框中,选择需要添加覆铜的电路网络,然后点击 "Add" 按钮,弹出 "Add Net Class" 对话框。 4. 在 "Add Net Class" 对话框中,选择 "Plane" 选项卡,在 "Net Name" 中输入覆铜的名称,然后在 "Plane Connect Style" 中选择 "Solid",表示铜层与电路网络的连接方式。 5. 在 "Plane Area" 中选择需要添加覆铜的区域,可以手动绘制或者选择 "Polygon Pour" 工具,自动绘制覆铜区域。 6. 选择 "Polygon Pour" 工具,在 "Properties" 对话框中设置覆铜的参数,如 "Net"、"Layer"、"Clearance"、"Hatch Style"、"Thermal Relief" 等。 7. 点击 "Apply" 按钮,完成覆铜设置。 8. 在PCB文件中,选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "New Polygon Pour",生成覆铜。 9. 在 "Polygon Pour" 对话框中选择需要添加覆铜的层,输入覆铜的名称,然后点击 "Ok" 按钮,生成覆铜。 10. 在PCB文件中,选择 "Tools" --> "Polygon Pours" --> "Update All",更新所有的覆铜。 11. 完成覆铜的生成。 以上是AD覆铜设置与生成流程,需要注意的是,覆铜设置需要根据实际需要进行调整,以保证电路的性能和可靠性。
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