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IC芯片-光电耦合器
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传播知识,共享资源,走向芯片界论坛! 主营军工和工业领域,海外渠道订货、受控、停产、偏冷门的解决方案以及大量优势现货。品牌:ADI、XILINX、AVAGO 、CYPRESS 、Microsemi、IR。产品主要运用在航空航天、卫星通信、工业通讯、医疗器械等。
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芯片供应搬运工,主营军工和工业芯片领域,海外渠道订货、受控、停产、偏冷门的解决方案以及大量优势现货。品牌:ADI、XILINX、AVAGO 、CYPRESS 、Microsemi、IR等品牌,产品主要运用在航空航天、卫星通信、工业通讯、医疗器械等,期待你的共同合作、合作共赢。V:18617123621
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HCPL-6531 一款双通道密封光电耦合器芯片
由于数据表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片,因此数据表中列出的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等数据对于所有部件都基本相同,有基于封装变化和限制造成的部分例外,并且会予以标示。每个通道含有一个可与集成性光子探测器进行光电耦合的 GaAsP LED,分别用于光电二极管和输出晶体管集电极的连接,减小了基极与集电极的电容,因而相比于传统的光电晶体管输出型耦合器,提高速度高达百倍。·MIL-PRF-38534 H 类,QML-38534。·提供 MIL-PRF-38534 K 类。原创 2024-06-18 15:24:24 · 357 阅读 · 0 评论 -
HCPL-6431 一款光电耦合器芯片
HCPL-6431 在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试,并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工序和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-06-18 15:23:53 · 410 阅读 · 0 评论 -
HCPL-6430 一款双通道密封光电耦合器芯片
HCPL-6430 在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试,并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工序和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-06-18 15:23:09 · 311 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5430 一款双通道密封光电耦合器芯片
HCPL-5430 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装的商品级双通道密封光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工序和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。·提供单通道器件选择。原创 2024-06-18 15:09:54 · 233 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5500 一款单通道密封光电耦合器芯片
由于数据表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片,因此数据表中列出的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等数据对于所有部件都基本相同,有基于封装变化和限制造成的部分例外,并且会予以标示。该器件含有一个可与集成性光子探测器进行光电耦合的 GaAsP LED,分别用于光电二极管和输出晶体管集电极的连接,减小了基极与集电极的电容,因而相比于传统的光电晶体管输出型耦合器,提高速度高达百倍。·提供 MIL-PRF-38534 H 类和 K 类产品选择。·提供双通道和四通道器件选择(封装可能不同)原创 2024-06-18 14:26:09 · 389 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5501 一款单通道密封光电耦合器芯片
由于数据表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片,因此数据表中列出的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等数据对于所有部件都基本相同,有基于封装变化和限制造成的部分例外,并且会予以标示。该器件含有一个可与集成性光子探测器进行光电耦合的 GaAsP LED,分别用于光电二极管和输出晶体管集电极的连接,减小了基极与集电极的电容,因而相比于传统的光电晶体管输出型耦合器,提高速度高达百倍。·MIL-PRF-38534 H 类,QML-38534。·提供 MIL-PRF-38534 K 类。原创 2024-06-18 14:22:51 · 407 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5531 一款双通道密封光电耦合器芯片
由于数据表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片,因此数据表中列出的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等数据对于所有部件都基本相同,有基于封装变化和限制造成的部分例外,并且会予以标示。每个通道含有一个可与集成性光子探测器进行光电耦合的 GaAsP LED,分别用于光电二极管和输出晶体管集电极的连接,减小了基极与集电极的电容,因而相比于传统的光电晶体管输出型耦合器,提高速度高达百倍。·MIL-PRF-38534 H 类,QML-38534。·提供 MIL-PRF-38534 K 类。原创 2024-06-18 14:21:47 · 402 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5530 一款双通道密封光电耦合器芯片
由于数据表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片,因此数据表中列出的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等数据对于所有部件都基本相同,有基于封装变化和限制造成的部分例外,并且会予以标示。每个通道含有一个可与集成性光子探测器进行光电耦合的 GaAsP LED,分别用于光电二极管和输出晶体管集电极的连接,减小了基极与集电极的电容,因而相比于传统的光电晶体管输出型耦合器,提高速度高达百倍。·提供 MIL-PRF-38534 H 类和 K 类产品选择。·提供单通道和四通道器件选择(封装可能不同)原创 2024-06-18 14:21:03 · 351 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5600 一款单通道密封型光电耦合器芯片
这个器件包含有通过光学耦合到内置高速光子检测器的 GaAsP 发光二极管,检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管,内部遮蔽提供 1,000V/µs 保证共模瞬变抑制能力,对于需要 2,500Vdc 更高隔离电压的应用,可以选用 HCPL-5650 系列,,这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封装,16-pin 表面贴装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 选择,器件提供有多种引脚型式和渡层选择,详细信息请查看数据表。·提供 5 种密封型封装形式。原创 2024-06-18 14:18:18 · 343 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5701 一款单通道密封型光电耦合器芯片
HCPL-5701 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装且具有高可靠性的 H 类单通道密封型光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工艺和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-06-18 14:17:25 · 382 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5601 一款单通道密封型光电耦合器芯片
这个器件包含有通过光学耦合到内置高速光子检测器的 GaAsP 发光二极管,检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管,内部遮蔽提供 1,000V/µs 保证共模瞬变抑制能力,对于需要 2,500Vdc 更高隔离电压的应用,可以选用 HCPL-5650 系列,,这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封装,16-pin 表面贴装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 选择,器件提供有多种引脚型式和渡层选择,详细信息请查看数据表。·提供 5 种密封型封装形式。原创 2024-06-18 14:16:18 · 354 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5400 一款单通道密封光电耦合器芯片
HCPL-5400 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装的商品级单通道密封光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工序和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。·有源(图腾柱)输出。原创 2024-06-18 14:12:18 · 393 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5301 一款密封光电耦合器芯片
HCPL-5301 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装的高可靠性 H 类密封光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。HCPL-5301 在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试,并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。该产品能够在全部军事化温度范围内运行和存储,并且可以作为商品级购买或搭配 DLA 标准微型电路图纸 (SMD) 5962-96852 中的全部 MIL-PRF-38534 类 K 级测试购买。·高可靠性、8 引脚 DIP。原创 2024-06-18 14:11:14 · 267 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5300 一款密封光电耦合器芯片
HCPL-5300 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装的商品级密封光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。该产品能够在全部军事化温度范围内运行和存储,并且可以搭配 DLA 标准微型电路图纸 (SMD) 5962-96852 中的全部 MIL-PRF-38534 类 H 级或 K 级测试购买。HCPL-5300 在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试,并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。·-55°C 到 +125°C 性能保证。原创 2024-06-17 14:44:36 · 350 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5231 一款双通道密封光电耦合器芯片
HCPL-5231 在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试,并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工序和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-06-17 14:44:04 · 290 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5230 一款双通道密封光电耦合器芯片
HCPL-5230 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装的商业级双通道密封光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工序和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。·四种密封型封装配置。原创 2024-06-17 14:43:29 · 232 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5401 一款单通道密封光电耦合器芯片
HCPL-5401 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装的高可靠性 H 类单通道密封光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工序和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-06-17 14:42:35 · 236 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5730 一款双通道密封型光电耦合器芯片
这些器件在输入 0.5mA 电流时具有 300% 的最小 CTR,因此非常适用于低输入电流应用,如 MOS、CMOS、低功耗逻辑接口或线路接收器。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工艺和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-06-17 14:41:56 · 310 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5731 一款单通道密封光电耦合器芯片
HCPL-5731 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装且具有高可靠性的 H 类双通道密封型光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工艺和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试。原创 2024-06-17 14:41:16 · 299 阅读 · 0 评论 -
HCPL-6730 一款逻辑输出光电耦合器芯片
这些器件在输入 0.5mA 电流时具有 300% 的最小 CTR,因此非常适用于低输入电流应用,如 MOS、CMOS、低功耗逻辑接口或线路接收器。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工艺和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-01-15 10:51:23 · 389 阅读 · 0 评论 -
HCPL-6731 一款光电耦合器芯片
HCPL-6731 在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试,并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工艺和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-01-15 10:50:54 · 356 阅读 · 0 评论 -
HCPL-6750 一款逻辑输出光电耦合器芯片
这些器件在输入 0.5mA 电流时具有 300% 的最小 CTR,因此非常适用于低输入电流应用,如 MOS、CMOS、低功耗逻辑接口或线路接收器。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工艺和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-01-15 10:48:15 · 349 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5700 一款逻辑输出光电耦合器芯片
这些器件在输入 0.5mA 电流时具有 300% 的最小 CTR,因此非常适用于低输入电流应用,如 MOS、CMOS、低功耗逻辑接口或线路接收器。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工艺和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-01-15 10:47:44 · 320 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5231 一款逻辑输出双通道光电耦合器芯片
该产品能够在全部军事化温度范围内运行和存储,并且可以作为商业级、搭配全部MIL-PRF-38534类K级测试购买或从DLA SMD 5962-88769中选购HCPL-5231在MIL-PRF-38534认证线路上进行生产和测试,并且被纳入混合型微型电路QML-38534 DLA合格制造商名单中。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。原创 2024-01-15 10:47:08 · 355 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5701 一款逻辑输出光电耦合器芯片
HCPL-5701 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装且具有高可靠性的 H 类单通道密封型光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工艺和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-01-15 10:44:46 · 362 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5431 一款逻辑输出光电耦合器芯片
HCPL-5431 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装的高可靠性 H 类双通道密封光电耦合器,同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。由于数据表中所列出每个器件的通道都使用相同电气特性的芯片,包括发射器和探测器,因此几乎所有产品的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等几乎完全相同,如有基于封装变化和限制造成的部分例外会予以标示。另外,所有器件也使用相同的封装组装工序和材料,这样的相似性可实现使用从一个部件上获得的数据来代表其他部件的性能,以保证可靠性及部分有限辐射测试结果。原创 2024-01-15 10:43:55 · 375 阅读 · 0 评论 -
HCPL-6631 一款高速逻辑光电耦合器芯片
每个通道包含有通过光学耦合到集成高速光子检测器的 GaAsP 发光二极管,检测器的输出为集电极开路肖特基箝位晶体管,内部遮蔽提供 1,000V/µs 的保证共模瞬变抑制能力,对于需要 2,500Vdc 更高隔离电压的应用,可以选用 HCPL-5650 系列,这个裸芯片的封装型式有单、双或四通道 8-pin 和 16-pin DIP 直插型封装,16-pin DIP 表面贴装和 20 接点无引线陶瓷芯片载体 (LCCC) 选择,器件提供有多种引脚型式和渡层选择。·提供单通道和四通道器件选择(封装不同)原创 2024-01-15 10:40:58 · 405 阅读 · 0 评论 -
HCPL-6551 一款四通道密封光电耦合器
由于数据表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片,因此数据表中列出的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等数据对于所有部件都基本相同,有基于封装变化和限制造成的部分例外,并且会予以标示。每个通道含有一个可与集成性光子探测器进行光电耦合的 GaAsP LED,分别用于光电二极管和输出晶体管集电极的连接,减小了基极与集电极的电容,因而相比于传统的光电晶体管输出型耦合器,提高速度高达百倍。·MIL-PRF-38534 H 类,QML-38534。·提供 MIL-PRF-38534 K 类。原创 2024-01-11 10:15:13 · 362 阅读 · 0 评论 -
HCPL-5531 一款光电耦合器
由于数据表中列出的所有器件的通道都使用相同芯片,因此数据表中列出的最大绝对规格、建议工作条件、电气规格和性能特性等数据对于所有部件都基本相同,有基于封装变化和限制造成的部分例外,并且会予以标示。每个通道含有一个可与集成性光子探测器进行光电耦合的 GaAsP LED,分别用于光电二极管和输出晶体管集电极的连接,减小了基极与集电极的电容,因而相比于传统的光电晶体管输出型耦合器,提高速度高达百倍。·MIL-PRF-38534 H 类,QML-38534。·提供 MIL-PRF-38534 K 类。原创 2023-10-27 15:21:44 · 50 阅读 · 0 评论 -
HCPL-061N-500E 一款光电耦合器(Broadcom 博通)
HCPL-261A 系列光学耦合逻辑门器件提供有产业标准 6N137 系列所有优势,加上 HCMOS 兼容输入电流,允许直接和所有常见电路拓朴接口,不需额外 LED 缓冲器或驱动。检测器芯片输出为集电极开路肖特基箝位晶体管,HCPL-261A 系列内置屏蔽可以提供 1,000V/µs 的共模抑制 (CMR) 能力,HCPL-261N 则可提供 15,000V/µs 的高 CMR。·提供 8-pin DIP 和 SOIC-8 封装选择。·-40°C 到 85°C工作温度交流和直流性能保证。原创 2024-03-18 17:18:20 · 130 阅读 · 0 评论 -
6N140A/883B 一款四通道密封光电耦合器
6N140A / 883B是一款高可靠性H类四通道密封光电耦合器,采用16引脚DIP陶瓷封装。还提供镀金引线,焊接浸渍引线和各种引线形式选项。有关详细信息,请参见数据表。该产品可在整个军用温度范围内运行和存储,也可以商品级购买,具有完整的MIL-PRF-38534 K级测试,或者来自适当的DLA SMD(H类83024,K类5962-98002)。6N140A / 883B在MIL-PRF-38534认证系列上制造和测试,并包含在DLA 合格制造商列表QML-38534中,用于混合微电路。原创 2023-09-03 09:45:00 · 91 阅读 · 0 评论