TMS320F28335ZJZS 一款TI微控制器32位MCU

描述

C2000™ 32 位微控制器 针对处理、传感和驱动进行了优化，旨在提高 实时控制应用（如工业电机驱动器、光伏逆变器和数字电源、电动汽车和运输、电机控制以及感应和信号处理）中的闭环性能。C2000 产品线包括 Delfino™ 高端性能系列和 Piccolo™ 入门级性能系列。

TMS320C2000 32 位微控制器在处理、传感和驱动方面进行了优化，可提高实时控制应用中的闭环性能。C2000™ 微控制器产品线包括 Delfino™ 高端性能微控制器系列和 Piccolo™ 入门级性能微控制器系列。

TMS320F28335、TMS320F28334、TMS320F28333、TMS320F28332、TMS320F28235、TMS320F28234 和 TMS320F28232 器件均属于 TMS320C28x/Delfino DSC/MCU 系列器件，是适用于具有严格要求的控制应用且高度集成的高性能解决方案。

在本文档中，器件分别被缩写为 F28335、F28334、F28333、F28332、F28235、F28234 和 F28232。Table 5-1Table 5-2F2833x 器件比较和 F2823x 器件比较中提供了每个器件的特性汇总。

特性

• 高性能静态 CMOS 技术
• 高达 150MHz（6.67ns 周期时间）
• 1.9V/1.8V 内核、3.3V I/O 设计
• 高性能 32 位 CPU (TMS320C28x)
• IEEE 754 单精度浮点单元 (FPU)（仅限 F2833x）
• 16 × 16 和 32 × 32 MAC 操作
• 16 × 16 双 MAC
• 哈佛 (Harvard) 总线架构
• 快速中断响应和处理
• 统一存储器编程模型
• 高效代码（使用 C/C++ 和汇编语言）
• 6 通道 DMA 控制器（用于 ADC、McBSP、ePWM、XINTF 和 SARAM）
• 16 位或 32 位外部接口 (XINTF)
• 地址覆盖超过 2M × 16
• 片上存储器
• F28335、F28333、F28235：256K × 16 闪存、34K × 16 SARAM
• F28334、F28234：128K × 16 闪存、34K × 16 SARAM
• F28332、F28232：64K × 16 闪存、26K × 16 SARAM
• 1K × 16 OTP ROM
• 引导 ROM (8K × 16)
• 具有软件启动模式（通过 SCI、SPI、CAN、I2C、McBSP、XINTF 和并行 I/O）
• 标准数学表
• 时钟和系统控制
• 片上振荡器
• 看门狗计时器模块
• 可以将 GPIO0 转 GPIO63 引脚连接到八个外部内核中断之中的一个
• 可支持全部 58 个外设中断的外设中断扩展 (PIE) 块
• 128 位安全密钥/锁
• 保护闪存/OTP/RAM 块
• 防止固件逆向工程
• 增强型控制外设
• 高达 18 PWM 的输出
• 多达 6 个 HRPWM 输出，MEP 分辨率高达 150ps
• 多达 6 个事件捕获输入
• 多达 2 个正交编码器接口
• 多达 8 个 32 位计时器（6 个用于 eCAP，2 个用于 eQEP）
• 多达 9 个 16 位计时器（6 个用于 ePWM，3 个用于 XINTCTR）
• 三个 32 位 CPU 计时器
• 串行端口外设
• 多达 2 个 CAN 模块
• 多达 3 个 SCI (UART) 模块
• 多达 2 个 McBSP 模块（可配置为 SPI）
• 一个 SPI 模块
• 1 条内部集成电路 (I2C) 总线
• 12 位 ADC、16 通道
• 80ns 转换速率
• 2 × 8 通道输入多路复用器
• 两个采样保持
• 单个/同步转换
• 内部或外部基准
• 多达 88 个具有输入滤波功能且可单独编程的多路复用 GPIO 引脚
• 支持 JTAG 边界扫描
• IEEE 标准 1149.1-1990 标准测试访问端口和边界扫描架构
• 高级仿真特性
• 分析和断点功能
• 借助硬件的实时调试
• 开发支持包括
• ANSI C/C++ 编译器/汇编器/连接器
• Code Composer Studio IDE
• DSP/BIOS 和 SYS/BIOS
• 数字电机控制和数字电源软件库
• 低功耗模式，节省能耗
• 支持闲置、待机、停机模式
• 禁用单独的外设时钟
• 字节序：小端字节序
• 封装选项：
• 无铅，绿色环保封装
• 176 焊球的塑料球栅阵列 (BGA) (ZJZ)
• 179 焊球 MicroStar BGA (ZHH)
• 176 引脚薄型四方扁平封装 (LQFP) (PGF)
• 176 引脚散热增强型薄型四方扁平封装 (HLQFP) (PTP)
• 温度选项：
• A：–40°C 至 85°C（PGF、ZHH、ZJZ）
• S：–40°C 至 125°C（PTP、ZJZ）
• Q：–40°C 至 125°C（PTP、ZJZ）（通过针对汽车应用的 AEC Q100 认证）

相关型号期间：

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