HCPL-5300 一款密封光电耦合器芯片

描述

HCPL-5300 是采用 8 引脚陶瓷 DIP 封装的商品级密封光电耦合器，同时提供镀金引脚、浸锡引脚及其他多种引脚形式选择。请参阅数据表获取详细信息。该产品能够在全部军事化温度范围内运行和存储，并且可以搭配 DLA 标准微型电路图纸 (SMD) 5962-96852 中的全部 MIL-PRF-38534 类 H 级或 K 级测试购买。HCPL-5300 在 MIL-PRF-38534 认证线路上进行生产和测试，并且被纳入混合型微型电路 QML-38534 DLA 合格制造商名单中。该器件含有一个可与集成高增益光电探测器进行光电耦合的 GaAsP LED。最大限度减小器件之间的传播延迟差异使这些光电耦合器提供卓越的解决方案，通过减少切换死区时间来提高逆变器效率。通过短路引脚 6 和 7 启用片上 20 kohm 输出上拉电阻，因此在普通 IPM 应用中不需要外部上拉电阻。规格和性能图表包含在典型 IPM 应用的数据表中。

特性

·商品级、8 引脚 DIP
·-55°C 到 +125°C 性能保证
·提供 MIL-PRF-38534 H 类和 K 类产品选择
·提供 DLA 标准微型电路图纸（H 类和 K 类）
·高共模抑制比 (CMR)：VCM = 1,000V 时为 10 kV/µs
·快速最大传播延迟 (tPHL = 450ns, tPLH = 650ns)
·最大限度减小脉宽失真 (PWD = 450ns)
·在 If = 10mA 时 CTR > 30%
·1,500 Vdc 耐压

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