ARM | STM32F10xxx课堂学习笔记(时钟 & 高级控制定时器)

时钟

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STM32F10xxx参考手册中文版 6.2 时钟

peripheral n.外部设备
PCLK1 低速外设时钟
PCLK2 高速外设时钟
RC 阻容...振荡器

RTC Real time clock 实时时钟

prescaler 预分频器;预定标器
/x 即X分频
PLLSRC 选择信号
TIM 定时器
TIM2,3,4,5,6,7由APB1决定(判断逻辑选择如图)
TIMxCLK 通用定时器时钟

TIM1,8由APB2决定(判断逻辑选择如图)
TIM1 and TIM8高级定时器时钟

HSION 内部高速时钟开启
HSEON 外部高速时钟开启
PLLON 锁相环开启

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HSEBYP BYP 即by past旁路
旁路指EXTERNAL SOURCE直接输入,不经过OSC_OUT

HSERDY 用于去抖
HSICAL8位加HSITRIM5位用来调整HSI频率
机器一开始会出现波形抖动,不稳定不可用,一段时间后才会变成可用的稳定的方波
波形抖动阶段,RDY位置 0
波形抖动结束,进入可用状态,RDY位则置1

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所谓旁路,就是没有经过PLL(如下所示就是一条旁路):

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内部RC高速时钟一般不准确,准确性远不如外部晶振,对温度敏感性较强,需要对其进行调整。
如果HSE晶体振荡器失效,HSI时钟会被作为备用时钟

重点!RCC_CFGR
MCO 选择时钟源

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看门狗监控运行的程序,程序出了问题,令之重启

APB(Advanced Peripheral Bus),外围总线的意思。<百度百科>

CSS 时钟安全系统

ITF Interface


高级控制定时器

互补PWM:
就是两组PWM信号,它们的波形是互补的,简单理解,就是这两个信号直接相加的话,结果是一条直线。互补PWM有时候需要增加一个“死区”,防止两个信号同时为1或者同时为0的瞬间出现。

寄生电容:
"寄生电容" 在学术文献中的解释
1、另一方面传感器除有极板间电容外,极板与周围体(各种元件甚至人体)也产生电容联系,极板之间空隙的空气,这种电容称为寄生电容。它不但改变了电容传感器的电容量,而且由于传感器本身电容量很小,寄生电容极不稳定,这也导致传感器特性不稳定,对传感器产生严重干扰。
2、分布在导线之间、线圈与机壳之间以及某些元件之间的分布电容等,这些电容称为寄生电容,它们的数值虽小,但是却是引起干扰的重要原因。

PWM
abbr. Pulse-Width Modulation 脉宽调制;

PR 周期

ck_cnt
clock count 时钟计数



IGBT

  • IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。
  • GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。
  • 非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。

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PCR设定分频器的值,
等到计数寄存器计数完毕,
产生一个 UEV
随后设定的分频器参数即可启动

Auto reload register
自动重新加载寄存器
TIMx_ARR

Repetition
重复次数寄存器
TIMx_RCR

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关于影子寄存器的作用:
设计预装载寄存器和影子寄存器的好处是,所有真正需要起作用的寄存器(影子寄存器)可以在同一个时间(发生更新事件时)被更新为所对应的预装载寄存器的内容,这样可以保证多个通道的操作能够准确地同步。如果没有影子寄存器,软件更新预装载寄存器时,则同时更新了真正操作的寄存器,因为软件不可能在一个相同的时刻同时更新多个寄存器,结果造成多个通道的时序不能同步,如果再加上例如中断等其它因素,多个通道的时序关系有可能会混乱,造成是不可预知的结果。

第1章ARM及Cortex-M3处理器概述 1.1ARM处理器系列 1.1.1命名规则 1.1.2ARM处理器系列 1.2ARMCortex-M3处理器 1.2.1处理器组件 1.2.2Cortex-M3的层次和实现选项 1.2.3处理器内核 1.2.4嵌套向量中断控制器(NVIC) 1.2.5总线矩阵 1.2.6集成调试 1.2.7可选组件 1.2.8Cortex-M3处理器应用 1.3ARMCortex-M3指令集 1.4ARMCortex-M3的优势 第2章STM32系列微控制器 2.1STM32系列微控制器简介 2.1.1STM32控制器的主要优点 2.1.2STM32控制器的应用 2.2STM32F101xx系列微控制器 2.2.1特点 2.2.2总体结构 2.3STM32F103xx系列微控制器 2.3.1特点 2.3.2总体结构 第3章STM32系列微控制器存储器与外设 3.1存储器和总线的结构 3.1.1系统结构 3.1.2存储器结构 3.1.3存储器映射 3.1.4启动配置 3.2电源控制 3.2.1电源供应 3.2.2电源供应管理 3.2.3低功耗模式 3.2.4电源控制寄存器 3.3复位和时钟控制 3.3.1复位 3.3.2时钟 3.3.3RCC寄存器描述 3.4通用I/O和复用I/O(GPIO和AFIO) 3.4.1GPIO功能描述 3.4.2GPIO寄存器描述 3.4.3复用功能I/O和调试配置(AFIO) 3.4.4AFIO寄存器描述 3.5中断和事件 3.5.1嵌套向量中断控制器(NVIC) 3.5.2外部中断/事件控制器(EXTI) 3.5.3EXTI寄存器 3.6DMA控制器 3.6.1简介 3.6.2主要特性 3.6.3功能描述 3.6.4DMA寄存器 3.7实时时钟(RTC) 3.7.1简介 3.7.2主要特性 3.7.3功能描述 3.7.4RTC寄存器描述 3.8备份寄存器(BKP) 3.8.1简介 3.8.2主要特性 3.8.3干扰检测 3.8.4RTC校验 3.8.5BKP寄存器描述 3.9独立的看门狗 3.9.1简介 3.9.2IWDG寄存器描述 3.10窗口看门狗(WWDG) 3.10.1简介 3.10.2主要特性 3.10.3功能描述 3.10.4如何编程看门狗的超时时间 3.10.5调试模式 3.10.6寄存器描述 3.11高级控制定时器 3.11.1简介 3.11.2主要特性 3.11.3框图 3.11.4功能描述 3.11.5TIMI寄存器描述 3.12通用定时器(TIMx) 3.12.1简介 3.12.2主要特性 3.12.3框图 3.12.4功能描述 3.12.5TIMx寄存器描述 3.13控制器局域网(bxCAN) 3.13.1简介 3.13.2主要特性 3.13.3总体描述 3.13.4运行模式 3.13.5功能描述 3.13.6中断 3.13.7寄存器访问保护 3.13.8CAN寄存器描述 3.14内部集成电路(I2C)接口 3.14.1简介 3.14.2主要特性 3.14.3总体描述 3.14.4功能描述 3.14.5中断请求 3.14.6I2C调试模式 3.14.7I2C寄存器描述 3.15串行外设接FI(SPI) 3.15.1简介 3.15.2主要特性 3.15.3功能描述 3.15.4SPI寄存器描述 3.16通用同步异步收发机(USART) 3.16.1简介 3.16.2主要特性 3.16.3总体描述 3.16.4中断请求 3.16.5USART寄存器描述 3.17USB全速设备接口 3.17.1概述 3.17.2主要特性 3.17.3结构框图 3.17.4功能描述 3.17.5编程中需要考虑的问题 3.17.6USB寄存器描述 3.18模/数转换器(ADC) 3.18.1概述 3.18.2主要特性 3.18.3引脚描述 3.18.4功能描述 3.18.5校准 3.18.6数据对齐 3.18.7基于通道的可编程的采样时间 3.18.8外部触发转换 3.18.9DMA请求 3.18.10双ADC模式 3.18.11温度传感器 3.18.12中断 3.18.13ADC寄存器描述 3.19调试支持(DBG) 3.19.1概述 3.19.2相关的ARM文档 3.19.3SWJ调试端口(串行线和JTAG) 3.19.4引脚分布和调试端口引脚 3.19.5STM32F10xJTAGTAP连接 3.19.6ID编码和锁定机制 3.19.7JTAG调试端口 3.19.8SW调试端口 第4章STM32固件库 4.1STM32固件库的定义规则 4.1.1固件库命名规则 4.1.2代码标准 4.2STM32库的层次结构 4.2.1固件包描述 4.2.2固件库文件描述 4.3STM32库的使用 第5章STM32系列微控制器开发工具与应用 5.1KeilMDK介绍 5.1.1开发过程及集成开发环境简介 5.1.2工程管理 5.1.3编写源程序 5.1.4编译程序 5.1.5调试程序 5.2IAREWARM介绍 5.2.1EWARM集成开发环境及配套仿真器 5.2.2在EWARM中生成一个新项目 5.2.3编译和链接应用程序 5.2.4用J-LINK调试应用程序 5.3STM32-SK仿真评估板 5.3.1评估板规格说明 5.3.2测试程序 5.3.3关于仿真评估板的几个问题 5.4STM32-DK开发板 5.4.1开发板规格说明 5.4.2开发板实例程序 5.4.3关于STARM的常见问题 5.5mx-Pro量产编程器使用简介 5.5.1编程文件管理 5.5.2芯片烧写 5.6应用实例:基于STM32的数据采集器 5.6.1硬件设计 5.6.2软件设计 参考文献
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