1.主流PLD产品:
MAXII:新一代PLD器件,0.18um falsh工艺,2004年底推出,采用FPGA结构,配置芯片集成在内部,和普通PLD一样上电即可工作。容量比上一代大大增加,内部集成一片8Kbits串行EEPROM,增加很多功能。MAXII采用2.5v或者3.3v内核电压,MAXII G系列采用1.8v内核电压。
MAX II 器件家族 | ||||
Feature | EPM240/G | EPM570/G | EPM1270/G | EPM2210/G |
逻辑单元 (LE) | 240 | 570 | 1,270 | 2,210 |
等效宏单元(Macrocell) | 192 | 440 | 980 | 1,700 |
最大用户IO | 80 | 160 | 212 | 272 |
内置Flash大小(bit) | 8K | 8K | 8K | 8K |
管脚到管脚延时(ns) | 3.6-4.5 | 3.6-5.5 | 3.6-6.0 | 3.6-6.5 |
2.主流FPGA产品
Altera的主流FPGA分为两大类,一种侧重低成本应用,容量中等,性能可以满足一般的逻辑设计要求,如Cyclone,CycloneII;还有一种侧重于高性能应用,容量大,性能能满足各类高端应用,如Startix,StratixII等,用户可以根据自己实际应用要求进行选择。 在性能可以满足的情况下,优先选择低成本器件。
Cyclone(飓风):Altera中等规模FPGA,2003年推出,0.13um工艺,1.5v内核供电,与Stratix结构类似,是一种低成本FPGA系列 ,是目前主流产品,其配置芯片也改用全新的产品。
型号(1.5V)
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逻辑单元
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锁相环
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M4K RAM 块
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备 注
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EP1C3 | 2,910 |
1
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13
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每块RAM为4Kbit,可以另加1位奇偶校验位
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EP1C4 | 4,000 |
2
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17
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EP1C6 | 5,980 |
2
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20
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EP1C12 | 12,060 |
2
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52
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EP1C20 | 20,060 |
2
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64
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CycloneII:Cyclone的下一代产品,2005年开始推出,90nm工艺,1.2v内核供电,属于低成本FPGA,性能和Cyclone相当,提供了硬件乘法器单元
Cyclone II 系列概览 | ||||||
特 性 | EP2C5 | EP2C8 | EP2C20 | EP2C35 | EP2C50 | EP2C70 |
逻辑单元( LE ) | 4,608 | 8,256 | 18,752 | 33,216 | 50,528 | 68,416 |
M4K RAM 块 | 26 | 36 | 52 | 105 | 129 | 250 |
RAM 总量 | 119,808 | 165,888 | 239,616 | 483,840 | 594,432 | 1,152,000 |
嵌入式18×18乘法器 | 13 | 18 | 26 | 35 | 86 | 150 |
锁相环(PLL) | 2 | 2 | 4 | 4 | 4 | 4 |
最大可用I/O管脚 | 142 | 182 | 315 | 475 | 450 | 622 |
- Stratix :altera大规模高端FPGA,2002年中期推出,0.13um工艺,1.5v内核供电。集成硬件乘加器,芯片内部结构比Altera以前的产品有很大变化。 1.5v逻辑单元 LE备注
EP1S10 10570 94 60 1 6 每个DSP块可实现4个9x9乘法/累加器
RAM块可以另加奇偶校验位
EP1S20 18460 194 82 2 10 EP1S25 25660 224 138 2 10 EP1S30 32470 295 171 4 12 EP1S40 41250 384 183 4 14 EP1S60 57120 574 292 6 18 EP1S80 79040 767 364 9 22 EP1S120 114140 1118 520 12 28 - StratixII: Stratix的下一代产品,2004年中期推出,90um工艺,1.2v内核供电,大容量高性能FPGA Stratix II 系列概览
功能
EP2S15
EP2S30
EP2S60
EP2S90
EP2S130
EP2S180
自适应逻辑模块(ALM)
6,240
13,552
24,176
36,384
53,016
71,760
等效逻辑单元 (LE)
15,600
33,880
60,440
90,960
132,540
179,400
M512 RAM 块 (512 bits)
104
202
329
488
699
930
M4K RAM 块 (4 Kbits)
78
144
255
408
609
768
M-RAM 块(512 K)
0
1
2
4
6
9
总共 RAM bits
419,328
1,369,728
2,544,192
4,520,448
6,747,840
9,383,040
DSP块(每个DSP包含4个18x18乘法器)
12
16
36
48
63
96
锁相环(PLL)
6
6
12
12
12
12
最大可用I/O管脚
358
542
702
886
1,110
1,158
4.FPGA配置芯片
配置EEPROM 用于配置SRAM工艺FPGA的EEPROM,EPC2以上的芯片可以用电缆多次擦写
型号 容量 适用型号(详细内容请参阅数据手册) 电压 常用封装 EPC1441 (不可擦写) 441K bits 6K,10K10-10K30,1K10 3.3/5v 自动选择(可在软件中设定) 8 脚 DIP EPC1 (不可擦写) 1M bits 10K30E/1K30,10K/1K50,更大芯片要多片级连 3.3/5v 自动选择(可在软件中设定) 8 脚 DIP EPC2 (可重复擦写) 2M bits 10K/1K/20K100以下,更大芯片要多片级连 3.3/5v 管脚控制(请查阅数据手册) 20 脚 PLCC EPC8 (可重复擦写) 8M bits 100脚 PQFP EPC16(可重复擦写) 16M bits 88 脚 BGA Cyclone专用配置器件 专门用于配置Cyclone器件的EEPROM,可以用ByteblasterII在线改写,电压为3.3v
型 号 容 量 适用型号(详细内容请参阅数据手册) 常用封装 EPCS1 1M bits EP1C3,EP1C4,EP1C6(压缩模式) 8 脚 SOIC
EPCS4 4M bits 所有Cyclone型号 8 脚 SOIC