这篇是转发飞傲创始人James的一些天线知识,加上自己的一些补充。
蓝牙耳机常用的天线类型有:
1.PCB天线
PCB天线是指无线接收和发射用的PCB上的部分。它在PCB线路板上,利用铜箔构成的天线,具有成本低,批次稳定性高,然后生产中基本无需调试的优点。
缺点就是只适合单一频段,而且由于是利用PCB的铜箔构成,所以天线的 位置也比较受限。并且需要较大面积的净空区,本身天线尺寸也较大。还有就是容易受到主板上的干扰。
2.陶瓷天线
陶瓷天线可分为块状陶瓷天线和多层陶瓷天线,前者是使用高温 将整块的 陶瓷体一次性烧结完成后,再将 天线的金属部分 印在陶瓷块的表面上;后者则是采用 低温共烧 的方式将多层陶瓷迭压对位后再以800-900度的的温度烧结在一起,这种天线的金属导体可以依照设计的需要放在每一层陶瓷介质层中,这样可以有效地缩小天线尺寸,缩小蓝牙模块的整体尺寸,并能达到隐藏天线设计布局的目的。
陶瓷天线的一个显著的缺点是一致性问题,并且体积大,不符合当今TWS耳机发展的趋势,并且摆放的时候也有一定的限制。
还有就是陶瓷天线很那做到很多频段,因此难以用于在4G类的产品中。
3.LDS天线(当今用的最多的一种)
Laser Direct Structure,镭射直接成型,原理类似PCB的天线,但LDS是按照天线的形状,将激光投射到塑料外壳上,在几秒钟的时间内,化镀成金属天线。
LDS天线最大的缺点是贵,成本高,并且工艺复杂,而最大的好处就是“可任意摆布”,符合当今“小轻巧”的特点,并且可直接做到外壳背面,这样就可以增大天线的净空区,提高天线的效率。
下图是Jabra捷波朗Elite 8 Active的LDS天线
4.FPC天线
相当于把PCB板上的天线线路拉出来,用其他外部的金属来做天线。通常用于频段复杂的中低端手机和智能硬件产品名里。
优点是能够做出十多个频段的 复杂天线,性能好;
缺点是需要根据每一款产品单独调试。