PCB层叠结构知识及设置方法

最新推荐文章于 2024-08-13 16:50:58 发布

一只大喵咪

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文章标签：嵌入式硬件

本文链接：https://blog.csdn.net/acccccccco/article/details/125418103

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如下是某项目一六层板层叠设置：
在这里插入图片描述
以下结合上图进行原理说明。
　　首先了解下结构：

　　一般单、双面PCB板铜箔(覆铜)厚度约为35um(1.4mil)，另一种规格为50um和70um。多层板表层厚度一般为35um=1oz(1.4mil)，内层17.5um(0.7mil)。70%的电路板使用完成35um的铜箔厚度，这主要取决于PCB的用途和信号的电压、电流的大小;此外，对于要过大电流的PCB，部分会用到70um铜厚，105um铜厚，极少还会有140um等等。
　　铜皮厚度通常用oz(盎司)表示，1oz指1oz的铜均匀的覆盖在1平方英尺的面积上铜的厚度，也就是大约1.4mil，它是用单位面积的重量来表示铜箔的平均厚度。用公式来表示即，1oz=28.35g/ FT2(FT2为平方英尺，1平方英尺=0.09290304平方米)。
　　用途不同，铜皮厚度也不同，普通的0.5oz，1oz ，2oz，多用于消费类及通讯类产品。3oz以上属厚铜产品，大多用于大电流。
　　
　　根据上图配置解释下每一列的意思：
　　name 该层的名字
　　material 每一层所使用的材料类型
　　type 此层重要 signal表示正片层，plane表示负片层，core表示芯板，prepreg表示半固化片。
　　thickness 每一层的厚度，一般按默认即可，也可自己设置。
　　dk、df暂不关注。
　　weight 即铜皮的厚度，此设置根据需要而定，具体选择见上文。