AR9331标准电路设计归纳

1、QFN焊盘开孔

目的：解决双排QFN封装地焊盘焊接问题

双排QFN封装的AR9331在我司生产情况一直不佳，返修概率大，究其原因，大多数情况是因为接地不良。反观TP样机，QFN接地焊盘处有开孔，探讨过后认为，增加开孔可以优化接地上锡情况，避免出现虚接地情况。孔的直径为40mils，开孔大小一般为接地焊盘面积的10%~15%，再大就影响接地面积，其他QFN封装的，需看实际接地面积，如实际接地面积大，也需开孔，像6410和60321这类芯片，接地焊盘小，就没有必要开孔。开孔后，需在孔位周围增加一圈通孔，如下图所示，通孔尽量紧凑。

 

开孔后样机上锡情况：

   样机1：                          样机2：

   

未开孔样机生产情况

样机1                            样机2

   

结论：双排QFN必须开孔，单排QFN根据实际接地面积酌情处理，开孔面积为接地面积的10%~15%。

2、AR9331 Smybol问题

目的：解决原理图与网表不一致问题

重要的电源pin脚，如果不接，请一定确保打×状态，因为不为打×状态，有可能内部是默认接起来的。例如B71，参考设计为悬空状态，但最开始的芯片Smybol里，这项是如下图所示，什么都不接，这种连线证明其内部所有的VDD_DDR都是连在一起的，所以导致B71pin连接上VDD_DDR。

结论：芯片pin悬空一定打×，其他方式均不可。

3、分离式网口

目的：解决性能和RE兼容性问题

双板结构的PLC+WIFI，网口如果采用分立器件(RJ45不集成网络变压器)，网络变压器内部其实是共模电感，所以仅此一点，网络变压器就不能放置在WIFI板的背面（背面就和变压器同一面），这时候就出现问题了，铜皮全部铺过网络变压器，变压器对网络变压器性能的影响最小，但信号隔离度差，容易造成网口RE不过；铜皮铺一半，符合隔离度的要求，但是变压器的干扰就稍微大点。所以我们2.9P101项目就决定将top层铜皮铺一半，其余三层的铜皮铺到网络变压器的次级pin脚处，这样既兼顾了性能，同时也保证了EMC。

 

4、DDR Clock走线

目的：解决DDR时钟信号RE超标问题

此前RE 150Mhz这点的辐射问题都很严重，验证并接电容有效，但是并接电容会损坏系统的可靠性，所以后续公司都不让并电容。后续我们在做项目的时候经原厂提醒，可以增加串联电阻来抑制RE问题，但往往电阻又不能加的过大，这时可以考虑并联一个电阻，也可以起到相同作用，但不会损坏到信号质量。

 

经AR9331项目验证，后续DDR Clock走线上，预留串联的电阻和并联的电阻，测试证明，这里预留电阻对RE 150M和其倍频具有很强的抑制效果。