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RSS订阅原创 OMAP-L138 + FPGA开发板（Pin-To-Pin国产FPGA）
SOM-XQ138F核心板是广州星嵌电子科技有限公司针对目前市场上高速信号采集、处理、传输等需求自主研发的OMAPL138+FPGA核心板。
2024-03-12 19:59:47
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原创 ZYNQ PL SFP光口IBERT链路误码测试
LogiCORE IBERT IP核是Xilinx提供的集成式误码率测试IP核，该IP核产生测试样式，由发送端发出测试样式，经接收端接收测试样式并进行误码检测、分析，以检测Xilinx器件内部高速串行收发器的收发性能。由IBERT IP生成的测试工程会提供一个图形化测试界面，方便用户直观控制和检测高速串行收发器的参数指标。
2024-01-25 11:37:32
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原创 事件相机 PROPHESEE EVK4紧凑基于事件的 高清视觉评估套件 视觉传感 EVK4
全球领先的神经拟态视觉传感公司普诺飞思（Prophesee）推出超轻、紧凑的高清评估套件（EVK4），帮助计算机视觉系统开发人员评估普诺飞思与索尼合作开发的堆叠式高清视觉传感器 IMX636ES。
2023-12-14 10:43:38
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原创 Xines星嵌OMAPL138+国产FPGA工业开发板 中科亿海微 EQ6HL45系列FPGA 替代spartan-6
OMAPL138+FPGA工业开发板TI ARM9+C674x DSP 中科亿海微国产FPGA EQ6HL45LL-2CSG324G，基于OMAPL138+国产FPGA的DSP+ARM+FPGA三核评估套件。
2023-10-13 11:25:02
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原创 基于Xines广州星嵌OMAPL138 DSP+ARM+FPGA无人机避障系统
开发板引出丰富的外设，包含SATA、SD、USB OTG、USB HOST、UART、双网络（1个千兆FPGA端、1个百兆DSP端）、ADC、DAC、DSP RS485/422、FPGA RS485、FPGA CAN、DSP RS232、FPGA RS232、RTC、LCD，引出了MCASP、MCBSP、uPP、 SPI、 EMIFA、 I2C等接口，方便用户扩展。OMAP-L138的uPP 共有2个通道（通道A和通道B），共有32位数据线，控制简单，配置灵活，数据吞吐量大。
2023-09-19 09:49:36
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原创 Xines广州星嵌全新FPGA开发板—OMAPL138/C6748 DSP+ARM+FPGA
TI OMAPL138+ Xilinx Spartan6
2023-09-15 15:29:51
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原创 XQ138AS/6748AS-EVM开发板CPU、FLASH、RAM资源
SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSPC674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。
2023-08-08 21:08:16
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原创 DSP+ARM+FPGA,星嵌工业级核心板,降低开发成本和时间
星嵌SOM-XQ138F是小体积,定点/浮点DSP C674x+ ARM9+Xilinx Spartan-6 FPGA工业级三核核心板,72mm*44mm,功耗小、成本低、性价比高。采用沉金无铅工艺的八层板设计,专业的PCB Layout设计，注重EMC，抗干扰能力强。L138+FPGA核心板 背面图。L138+FPGA核心板 正面图。L138+FPGA核心板 框图。
2023-08-01 20:40:42
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原创 DSP+ARM+FPGA开发板 板载 双网口/2路RS485/2路RS232/ADC/DAC/CAN
TI OMAPL138 + FPGA 架构多核异构开发板
2023-05-10 15:42:17
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原创 星嵌 OMAPL138工业核心板 TI ARM9+DSP C674x Linux C6000 uPP
SOM-XQ138基于TI OMAP-L138定点/浮点DSP C674x+ARM9处理器，双核主频456MHz，C6000 DSP + ARM设计的核心板；
2023-03-14 14:59:30
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原创 ZYNQ与DSP之间EMIF16通信
XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板ZYNQ与DSP之间EMIF16通信的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。
2023-03-08 17:16:43
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原创 Xilinx ZYNQ7035 PL Cameralink回环实现
本文主要介绍说明XQ6657Z35-EVM评估板Cameralink回环例程的功能、使用步骤以及各个例程的运行效果。（基于TI KeyStone架构C6000系列TMS320C6657双核C66x 定点/浮点DSP以及Xilinx Zynq-7000系列SoC处理器XC7Z035-2FFG676I设计的异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。评估板CameraLink功能支持2路Base输入、或者2路Base输出、或者1路Full 输入或输出）
2023-02-24 11:25:59
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原创 Xlinx Zynq7035 PL SFP光口通信例程
XQ6657Z35-EVM 高速数据处理评估板，ZYNQ7035 PL SFP光口通信例程
2023-02-20 17:13:31
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原创 ZYNQ（FPGA）与DSP之间SRIO通信操作
XQ6657Z35-EVM基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035-2FFG676I设计的，由核心板与底板组成。 核心板内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起。
2023-02-02 17:40:04
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原创 Xilinx Zynq7035算力指标
介绍广州星嵌DSP C6657+Xilinx Zynq7035平台下Xilinx Zynq7035算力指标。
2022-12-15 21:39:39
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原创 基于ZYNQ+DSP平台Zynq7035/45 FPGA高速串行接口的千兆以太网UDP例程设计和使用说明
基于Xines广州星嵌电子科技有限公司Xilinx XC7Z035/45-2FFG676I 自研平台的Zynq7035/45 PL端高速串行接口，使用千兆以太网通讯方式来测试验证底板上的光口通信，实现以下以太网功能：1）支持IP、UDP协议，实现UDP数据收发；2）支持ARP、ICMP协议，实现PING功能。
2022-12-12 16:43:03
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原创 多核DSP+ZYNQ核心板 重量仅79.2克 工业级核心板
多核DSP+ZYNQ核心板 重量仅79.2克原创2022-12-06 10:37·广州星嵌DSP+ZYNQ多核异构核心板，重量仅79.2克，尺寸110mm x 75mm，适用于无人机等对体积，重量要求严格的应用场景。
2022-12-07 15:49:36
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原创 XQ6657Z35-EVM 的DSP + ZYNQ核心板，SRIO通讯
XQ6657Z35-EVM基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035-2FFG676I设计的，由核心板与底板组成。
2022-12-05 17:31:00
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原创 基于XQ6657Z35-EVM开发平台上TI TMS320C6657 TLV320AIC3206音频设计
基于评估板XQ6657Z35-EVM，音频输入输出设计，其引脚定义如下图：（TLV320AIC3206IRSBR音频接口芯片）
2022-11-23 11:18:37
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原创 Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045高性能SoC处理器评估板PS端ETH RJ45接口
本文分享了XINES DSP+FPGA异构评估板，其中Xilinx Zynq-7000系列XC7Z035/XC7Z045系列主要特性，资源框图及PS端ETHRJ45接口引脚说明。
2022-11-21 11:02:59
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原创 DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP PCIe接口
DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP PCIe接口
2022-11-19 16:24:25
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原创 广州星嵌基于TI TMS320C6657、Xilinx Zynq-7045芯片，研发的一款DSP+ZYNQ高速大数据采集开发板
广州星嵌电子科技有限公司新推基于 TI TMS320C6657双核C66x 定点/浮点DSP，以及 Xilinx Zynq-7000 系列 XC7Z035/045 SoC 处理器设计的高端异构多核评估板，由核心板与评估底板组成。TMS320C6657 每核心主频可高达 1.25GHz，XC7Z035/045 集成 PS 端双核 ARM Cortex-A9 + PL 端 Kintex-7 架构 28nm 可编程逻辑资源。核心板内部 DSP 与 ZYNQ 通过 SRIO 通信总线连接。
2021-12-06 21:31:54
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广州星嵌DSP/FPGA/ARM开发板选型指南2023
2023-05-04
Zynq7000系列XC7Z015工业核心板规格书
2023-01-04
XQ6657Z35/45-EVM （XQTyer ）规格书
2022-12-27
DSP C6657+ZYNQ7035硬件设计手册
2022-12-26
DSP+ZYNQ多核评估板例程使用手册-XQTyer
2022-12-20
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