XQ6657Z35-EVM 的DSP + ZYNQ核心板，SRIO通讯

1 评估板简介

      XQ6657Z35-EVM多核评估板由广州星嵌电子科技有限公司自主研发，基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035-2FFG676I设计的，由核心板与底板组成。

      核心板内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起。

      底板接口资源丰富，引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB2.0、1路 HDMI OUT、Micro SD、LPC FMC、M.2、音频输入输出等接口。

 

DSP与FPGA的SRIO通信实现-基于TMS320CC6657+ZYNQ7035/45平台

2 开发板资料

      提供核心板引脚定义、可编辑底板原理图、可编辑底板PCB、芯片Datasheet，缩短硬件设计周期；

3 供电要求

     电压：12V直流供电