DSP+FPGA评估板 TI TMS320C6657 1.25GHz-DSP PCIe接口

本文介绍DSP+FPGA评估板 TMS320C6655/57主要特性,框图;
以及C6657+XC7Z035评估板XQ6657Z35-EVM主要特性,方框图,DSP PCIe接口。

TI TMS320C6655/57主要特性:

1、一个 (C6655) 或两个 (C6657) TMS320C66x ™ DSP 内 核子系统 (CorePacs),每个系统都拥有
1.1、850 MHz(仅 C6657),1.0 GHz 或 1.25 GHz C66x 定点/ 浮点 CPU 内核
1.25 GHz 时,定点运算速度为 40 GMAC / 内核
针对浮点 @ 1.25GHz 的 20 GFLOP / 内核
1.2、存储器
每内核 32K 字节一级程序 (L1P) 内存
每核 32K 字节一级数据 (L1D) 内存
每核 1024K 字节本地 L2

2、多核共享存储器控制器 (MSMC)
2.1、1024KB MSM SRAM 内存 (由 C6657 的两个 DSP C66x CorePacs 共享)
2.2、MSM SRAM 与DDR3_EMIF 的内存保护单元

3、多核导航器
3.1、带有队列管理器的 8192 个多用途硬件队列
3.2、基于包的 DMA 支持零开销传输

4、硬件加速器
4.1、两个 Viterbi 协处理器
4.2、一个 Turbo 协处理器译码器

5、外设
5.11、4 个 SRIO2.1 线道
每通道支持 1.24/2.5/3.125/5G 波特率运行
支持直接 I/O,消息传递
支持四个 1x,两个 2x,一个 4x,和两个 1x + 一个 2x 链路配置
5.12、PCIe Gen2
单端口支持 1 或 2 个通道
每通道支持的速率高达 5 GBaud
5.13、HyperLink
连接到其它支持资源可扩展性的 KeyStone 架构连接
支持高达 40 Gbaud
5.14、千兆以太网 (GbE) 子系统
一个 SGMII 端口
支持 10/100/1000 Mbps 工作速率
5.15、32 位 DDR3 接口
DDR3-1333
8GB 可寻址空间
5.16、16 位 EMIF
5.17、通用并行端口
两个通道,每个 8 位或 16 位
支持 SDR 和 DDR 传输
5.18、两个 UART 接口
5.19、两个多通道缓冲串行端口 (McBSP)
5.20、I2C 接口
5.21、32 个 GPIO 引脚
5.22、SPI 接口
5.23、信号量 (Semaphore) 模块
5.24、8 个 64 位定时器
5.25、两个片上 PLL
5.26、SoC 安全支持

商用温度:0°C 至 85°C
扩展温度范围:-40°C 至 100°C
扩展低温:-55°C 至 100°C

TMS320C6655/57框图

基于TMS320C6657+XC7Z035评估板XQ6657Z35-EVM

    TI DSP TMS320C6657+XC7Z035评估板由我司自主研发,是基于TI 多核DSP TMS320C6657 和Xilinx Zynq SoC处理器XC7Z035设计的,由核心板与底板组成。

核心板内部通过SPI、EMIF16、uPP、SRIO 通信接口将DSP 与Zynq 结合在一起。底板接口资源丰富,引出2路 CameraLink 双向可输入输出、1路 SFP+光口、2路千兆网口、双通道 PCIe、USB2.0、Micro SD、LPC FMC、M.2、音频输入输出等接口,方便用户快速进行产品方案评估与技术预研。
XQ6657Z35-EVM是一个高性能、经济高效的独立开发平台,使用户能够评估和开发德州仪器的应用程序。评估模块 (EVM) 还可用作 TMS320C6657 DSP 的硬件参考设计平台。
提供原理图、代码示例和应用笔记,以简化硬件开发过程并缩短上市时间。

评估板XQ6657Z35-EVM主要特性:

1、DSP处理器型号:TI TMS320C6657CZHA25,双核C66x,主频1.25GHz
2、FPGA处理器:Xilinx Zynq7000 SoC XC7Z035-2FFG676I(2x ARM Cortex-A9,主频 800MHz(-2),2.5DMIPS/MHz ,1x Kintex-7 架构可编程逻辑资源)
3、CPLD:MAX10型号10M02SCM153
4、DSP SPI Flash:32MByte
5、FPGA SPI Flash:64MByte
6、EEPROM:1Mbit
7、DSP DDR3:1GBytes
8、ZYNQ DDR3:1GBytes(PS端)
9、温度传感器:TMP102AIDRLT
10、CameraLink :支持2路Base输入或者2路Base输出或者1路Full 输入或输出
11、SFP+:1路支持万兆光模块
12、千兆网口:DSP 1路、ZYNQ PS 1路
13、PCIe:1x PCIe 双通道 (DSP端)
14、SD:1x Micro SD
15、USB:1x USB 2.0
16、DSP IO:38个
17、M.2:1x 可接SATA、4G、5G模块
18、HDMI:1x HDMI OUT (PL端)
19、音频:1x LINE IN、1x MIC IN、1x LINE OUT
20、LPC FMC:1路
21、电源接口:1x TYPE-C接口 12V@4A或标准PCIe供电

TMS320C6657+XQ7035核心板框图

TMS320C6657+XQ703评估板正面图

PCIe接口

开发板引出了PCIe 2x(Gen2)金手指物理接口,2通道,每通道最高通信速率5GBaud,其引脚定义如下图:
TMS320C6657 PCIe接口
原理图14-[DSP] PCIe x2 Edge Connector

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