PCB LAYOUT设计规范

1. 目的和作用
1.1 规范设计作业，提高生产效率和改善产品的质量 。
2. 适用范围
1.1 XXX 公司开发部的VCD超级VCDDVD音响等产品 。
3. 责 任
3.1 XXX 开发部的所有电子工程师、技术员及电脑绘图员等 。
4. 资历和培 训
4.1 有电子技术基础;
4.2 有电脑基本操作常识;
4.3 熟悉利用电脑PCB 绘图软件.
5. 工作指导(有长度单位为MM)
5.1 铜箔最小线宽:面板0.3MM,面板0.2MM 边缘铜箔最小要1.0MM
5.2 铜箔最小间隙:面板:0.3MM,面板:0.2MM.
5.3 铜箔与板边最小距离为0.55MM,元件与板边最小距离为5.0MM,盘与板边最小距离为4.0MM
5.4 一般通孔安装元件的焊盘的大小(径)孔径的两倍,双面板最小1..5MM,单面板最小为2.0MM,议（2.5MM)如果不能用圆形焊盘,用腰圆形焊盘,小如下图所示（如有标准元件库，
则以标准元件库为准）
焊盘长边、短边与孔的关系为 ：
5.5 电解电容不可触及发热元件,大功率电阻,敏电阻,压器, 热器等.解电容与散热器的间隔最小为10.0MM,它元件到散热器的间隔最小为2.0MM.
5.6 大型元器件（如：变压器、直径15.0MM 以上的电解电容、大电流的插座等）加大铜箔及上锡面积如下图；阴影部分面积肥最小要与焊盘面积相等 。
5.7 螺丝孔半径5.0MM 内不能有铜箔(要求接地外)元件.(按结构图要求).
5.8 上锡位不能有丝印油.
5.9 焊盘中心距小于2.5MM 的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,印油宽度为0.2MM(议0.5MM).
5.10 跳线不要放在IC 下面或马达、电位器以及其它大体积金属外壳的元件下.
5.11 在大面积PCB 设计中(约超过500CM2 以上),防止过锡炉时PCB