关于PCB设计中的安全间距介绍

一、工艺间距

1、 工艺边

（1）、邮票孔

常规为3孔邮票孔连接，如果需要加强连接，可适当增加邮票孔数量（如4孔邮票孔或者5孔邮票孔），邮票孔直径不超过0.8mm。

板边与工艺边之间距离需要大于1.5mm，工艺边宽度最小应为2mm，即3.5m；板与板之间的距离为1.5mm。

（2）、微割

微割工艺边间距同上。

2、 元器件与工艺边间距

（1）、工艺边

底部元器件本体距离板边≥5mm；
侧面元器件本体距离板边≥3mm。

（2）、夹持边

贴片元器件本体距离板边≥3.5mm；
双面贴片元器件本体距离板边≥5mm；
插件元器件本体距离板边≥5mm。

（3）、微割边

贴片阻容布局时，应将元件长度平行于V型槽边；
1206贴片电容边缘距离V-CUT应≥5mm;
0805贴片电容边缘距离V-CUT应≥4mm;
0603贴片电容边缘距离V-CUT应≥3mm;
其他贴片元件边缘距离V-CUT应≥2mm;
贴片元件高度大于10mm时，要求距离V-CUT≥3mm;
如果小于以上安全距离，应在V割边做镂空处理，镂空宽度最小1mm，镂空长度≥5mm。

二、元器件间距

1、 波峰焊

（1）、插件元器件：

应距离贴片元器件≥2mm。

（2）、焊点：

焊点离周边贴片器件≥3mm，插件器件≥5mm。

2、 插拔元器件

经常插拔元器件周围3mm范围内不宜布置SMD。

3、 螺钉孔

螺钉孔周围5mm范围内不宜布置SMD。

4、 mark点及测试点

mark点半径应为0.5mm;
测试点应用外径1.5mm，孔径为0.5mm的过孔。

三、布线间距

1、 走线与板边

走线及铜箔距离板边（V-CUT）不小于0.75mm。

2、 常规间距

导线线宽至少为0.2mm，导线之间间距至少为0.2mm，铜厚≥1/1oz，建议＞0.25mm。

（1）、数据线间≥0.25mm（集成电路管脚为0.2mm时导线间距0.2mm，BGA类布线间距0.1mm）;
（2）、直流电流线与信号线间≥0.25mm；
（3）、部分高压线间≥3.8mm；
（4）、信号线数据线径≥0.25mm；
（5）、36V以下电源线线径≥0.8mm；
（6）、36V以上电源线线径(变压器初级) ≥1mm；
（7）、高低压间距＞5mm；
（8）、导线距板边≥0.5mm。

四、覆铜间距

（1）、普通间距≥0.4mm；
（2）、与调试点间距≥0.5mm；
（3）、与导线焊盘间距≥2mm；
（4）、与电池孔间距≥0.8mm；
（5）、导线距板边≥0.5mm。

五、安全间距

距离及其相关安全要求如下：
（1）、一次侧交流部分：L—N≥4mm；
（2）、一次侧交流对直流部分≥3mm；
（3）、一次侧直流部分对直流部分≥3mm；
（4）、一次侧对二次侧有绝缘要求时，需≥6mm，如光耦、Y电容等元器件脚间距≤6mm要开槽。
（5）、次级有绝缘要求时需≥6mm；
（6）、需打绝缘试验的两块电路之间需保证6mm及以上距离，空间有限时，需保证5mm及以上距离，并开1mm槽。
（7）、考虑到线路板的硬度要求，开槽长度应不大于20mm。