深度学习硬件：CPU、GPU、FPGA、ASIC

人工智能包括三个要素：算法，计算和数据。人工智能算法目前最主流的是深度学习。计算所对应的硬件平台有：CPU、GPU、FPGA、ASIC。由于移动互联网的到来，用户每天产生大量的数据被入口应用收集：搜索、通讯。我们的QQ、微信业务，用户每天产生的图片数量都是数亿级别，如果我们把这些用户产生的数据看成矿藏的话，计算所对应的硬件平台看成挖掘机，挖掘机的挖掘效率就是各个计算硬件平台对比的标准。

 

最初深度学习算法的主要计算平台是 CPU，因为 CPU 通用性好，硬件框架已经很成熟，对于程序员来说非常友好。然而，当深度学习算法对运算能力需求越来越大时，人们发现 CPU 执行深度学习的效率并不高。CPU 为了满足通用性，芯片面积有很大一部分都用于复杂的控制流和Cache缓存，留给运算单元的面积并不多。这时候，GPU 进入了深度学习研究者的视野。GPU原本的目的是图像渲染，图像渲染算法又因为像素与像素之间相对独立，GPU提供大量并行运算单元，可以同时对很多像素进行并行处理，而这个架构正好能用在深度学习算法上。

 

GPU 运行深度学习算法比 CPU 快很多，但是由于高昂的价格以及超大的功耗对于给其在IDC大规模部署带来了诸多问题。有人就要问，如果做一个完全为深度学习设计的专用芯片(ASIC)，会不会比 GPU 更有效率？事实上，要真的做一块深度学习专用芯片面临极大不确定性，首先为了性能必须使用最好的半导体制造工艺，而现在用最新的工艺制造芯片一次性成本就要几百万美元。去除资金问题，组织研发队伍从头开始设计，完整的设计周期时间往往要到一年以上，但当前深度学习算法又在不断的更新，设计的专用芯片架构是否适合最新的深度学习算法，风险很大。可能有人会问Google不是做了深度学习设计的专用芯片TPU？从Google目前公布的性能功耗比提升量级(十倍以上的提升)上看，还远未达到专用处理器的提升上限，因此很可能本质上采用是数据位宽更低的类GPU架构，可能还是具有较强的通用性。这几年，FPGA 就吸引了大家的注意力，亚马逊、facebook等互联网公司在数据中心批量部署了FPGA来对自身的深度学习以云服务提供硬件平台。

 

FPGA 全称「可编辑门阵列」(Field Programmable Gate Array)，其基本原理是在 FPGA 芯片内集成大量的数字电路基本门电路以及存储器，而用户可以通过烧写 FPGA 配置文件来来定义这些门电路以及存储器之间的连线。这种烧入不是一次性的，即用户今天可以把 FPGA 配置成一个图像编解码器，明天可以编辑配置文件把同一个 FPGA 配置成一个音频编解码器，这个特性可以极大地提高数据中心弹性服务能力。所以说在 FPGA 可以快速实现为深度学习算法开发的芯片架构，而且成本比设计的专用芯片(ASIC)要便宜，当然性能也没有专用芯片(ASIC)强。ASIC是一锤子买卖，设计出来要是发现哪里不对基本就没机会改了，但是 FPGA 可以通过重新配置来不停地试错知道获得最佳方案，所以用 FPGA 开发的风险也远远小于 ASIC。

 

参考链接：https://www.csdn.net/article/a/2017-01-23/15843536

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