1, 焊接与供电有关模块,包括电源连接器、稳压器以及支撑元件、电源LED ==>检查输入和输出电压是否正常,不该有电的地方确保没电。
2,焊接IC的耦合电容和振荡器==>如果振荡器是一个模块,用示波器检查它的输出信号。
3,焊接MCU,并确认MCU在软件的控制下能够工作
4,焊接其他硬件模块,通过应用软件测试他们是否能工作。
当然,对于简单的电路可以按照上述几步做,如果是复杂系统如高速的ARM系统,要求的焊接工艺比较复杂,通常是请专业的公司一次添完=》硬件检查=》上电检查供电部分电路, 振荡部分电路=》下载系统调试(采用Jtag)=》下载OS调试