导入需要仿真文件
1. 设置导入设置，在Tool > option > editor option，按照如下进行设置。
2. 在左侧的Panee里，点击Load Layout File，在弹出的对话框里，选择对应的文件。
将芯片封装整合进仿真文件
1. 整合封装文件，点击File > Merge > Package，在弹出的文件框里选择对应的封装设计文件，封装设计文件尽量为已经转换过的.SPD文件。
3. 在Prefix/Suffix Setting 部分，选择其中一个，在Apply to里下拉选择一项，表示用于哪一部分
Add Prefix – 在封装设计文件名前增加PKG作为前缀，在所以的板级前增加BRD作为前缀
4. 在Board Circuit 里选择要合并相连接的电路，这里我们选择对应的GPU芯片
5. 在Package Circuit里选择要对应要合并连接的电路，这里我们选择封装文件的BGA部分。注意以上两个步骤里选择的对应电路要有相同的PIN数。
一般需要使用Add solder ball进行连接，需要设置焊锡球的尺寸。
一般选择默认的Add solder balls and retain the net names
为了package放在板子上，需要选择 Package on top
可以看到两个文件管脚之间相匹配的情况，是否有冲突，是否有短路的情况。
1. 点击如下材料选项，会出现一个下拉框，选最上面的空白框后，在这个选项的后面就可以输入对应的材料参数选项。
2. 左设置叠层的框里，选择右下角的View Material, 在
赋电容模型
1. 点击左侧PANEE里面的Assign Capacitor Models，与网络相关的电容器件全部出现在下面的弹框里。
1. 电容模型一般为两种S参数模型及SPICE模型，S参数的模型以.s2p结尾，SPICE模型以.mod结尾。
2. 一般大品牌厂家的都会提供对应的工具来进行电容选择与模型下载，以下是村田电容的例子。
3. 一般国内厂商的电容模型不容易取得，要直接联系供应商，或自行测试，使用国外品牌对应模型。
添加激励源
1. 点击左侧PANE里的Add Excitation，在右侧选项目卡里选到Component Manager。
2. 由于在芯片内部要得到Per-PIN的电流参数是很困难的，所以一般是以NET-BASE进行电流激励的加载。打开对应的网络，将工具栏点击到如下状态。
3. 框选需要的PIN之后，在Component Manager里点New，选择最后一项后，直接点击OK。
1. 编写电流文件不是很困难，需要使用SPICE语言格式即可。
2. 如下是一个电流方波例子，根据如下说明可以很容易进行文件编写。
添加VRM
对于所有的电源方面的仿真都需要进行VRM的添加，下面使用一种比较简单方法快速进行VRM的添加设置，这里可以先不考虑供电电源的自属性。
1. 在Component Manager 里点击新建一个元件，选择新建一个模型定义。
2. 如下图建一个模型，这里建立的是一个理想的电压源模型，Nodes里为1 2。Definition里为V 1 2 1.1。
定义仿真选项与仿真
1. 点击左侧Pane里的Specify Sim Tim & Option，在下面框里写入时间，注意不要超过激励与VRM文件里的仿真时长，其它的保持默认。
2. 点击Specify Observations(Voltage)设置电压观察点。
3. 设置MESH，点下如下按扭，软件更新合适的数据，一般先保持默认。
4. 进行Error Check，在左侧的Pane里点击Error Check and Warning，查看如下三个选项卡，确认报错是否需要处理。
5. 在确认报错问题后，点击Start Simulation，开始进行仿真。
6. 在仿真开始之后，软件工具会调用SPEED里的求解器进行仿真计算，并显示结果.。
仿真结果
当仿真完成这后，会直接给出结果，结果也可以输出为html格式的标准报告。
在报告里就会得到对应的时域波形文件，并会进行图形化的显示。根据需要波形会以频谱或眼图（对于信号）的形式显示出来
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