HBM内存

最新推荐文章于 2024-07-19 14:26:50 发布
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HBM内存，全名叫高带宽存储器（High Bandwidth Memory，缩写HBM）。HBM内存是三星电子、SK海力士、AMD共同提出的基于3D堆栈工艺的高性能DRAM，适用于高存储器带宽需求的应用场合，像是图形处理器、网络交换及转发设备（如路由器、交换器）等。首款使用高带宽存储器的设备是AMD Radeon Fury系列显示核心。目前使用HBM内存的主要是高性能显卡、计算卡、高性能计算机等设备。

http://www.photoint.net/article/674661.htmls

https://www.eet-china.com/mp/a208492.html

是一种新型的CPU/GPU内存芯片，其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。

高速，高带宽HBM堆栈没有以外部互连线的方式与信号处理器芯片连接

而是通过中间介质层紧凑而快速的连接，同时HBM内部的不同DRAM采用TSV实现信号纵向谅解，HBM具备的特性几乎与片内集成的RAM存储器一样

TSV硅通孔

TSV，硅通孔技术，可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D先进封装的关键技术之一。TSV技术能够将晶圆与晶圆之间垂直导通、芯片与芯片之间垂直导通，从而实现晶圆堆叠、芯片堆叠，其目的在于大幅提升芯片性能，是解决摩尔定律失效的重要技术之一

TSV（硅通孔）是3D封装关键技术 进入布局企业不断增多_芯片_性能_发展

dadaobusi
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[RAM] HBM 导论 | 为什么我们需要 HBM?
存储
04-07 1184
在AI时代的浪潮中，需要高效的内存来支持快速的数据访问和处理。而在这个追求速度和效率的世界中，HBM（High Bandwidth Memory）内存崭露头角。HBM==High Bandwidth Memory, 是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR RAM 组合阵列。HBM内存是一种创新的堆叠式内存技术，其特点是将多个内存芯片垂直堆叠在一起，并通过短而宽的通道将它们连接起来。这种设计不仅节省了空间，还大大提高了内存的带宽，使数据能够以更快的速度传输。
HBM显存技术与市场前景
吴建明wujianming_110117
01-14 6974
HBM显存技术与市场前景 HBM(High Bandwidth Memory)作为一种GPU显存存在时，现在似乎已经不算罕见了。很多人可能都知道HBM成本高昂，所以即便不罕见，也只能在高端产品上见到。部分游戏玩家应该知道，HBM是一种带宽远超DDR/GDDR的高速内存，而且内部结构还用上了3D堆叠的SRAM，听起来就十分高级，虽然成本高，但这行业有钱的主也不少，况且GPU不是就在用HBM。未来HBM会替代DDR，成为计算机内存吗？ 本文围绕HBM内存和CPU搭配会发生什么、HBM的三个缺点以及HBM是否适用
算力芯片的核心存储器——HBM科普
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分享记录一下工作中遇到的相关知识
05-17 2万+
此时,片上HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）的出现使AI/深度学习完全放到片上成为可能，集成度提升的同时，使带宽不再受制于芯片引脚的互联数量，从而在一定程度上解决了IO瓶颈。在堆叠上，现在一般只有2/4/8三种数量的堆叠，立体上最多堆叠4层.而以HBM为代表的存储器堆叠技术，将原本一维的存储器布局扩展到三维，大幅度提高了片上存储器的密度，使AI进入新的发展阶段，第一，早期，AI处理器架构的探讨源于学术界的半导体和体系架构领域，此时模型层数较少，计算规模较小，算力较低。
HBM学习总结
weixin_51613968的博客
09-05 1万+
简介 HBM ：High Bandwidth Memory 高带宽存储器 主要作为GPU显存芯片（一般在高端产品中，比如nv面向数据中心的GPU，A100），也作为部分CPU的内存芯片（目前HPC芯片中有应用到，富岳中的A64FX） HBM将多个DDR芯片堆叠在一起，所以也是个3D结构；每个die之间通过TVS和microbump方式连接；除了堆叠的DRAM die以外，下层会有个HBM控制器逻辑die。然后最下层通过base die(比如说硅中介silicon interposer)，来与CPU/GPU等
HBM（高带宽内存）、GDDR SDRAM（图形双倍速率同步动态随机存储器）
.
06-20 4686
经历了几年的高速发展之后，人工智能（简称AI）不再是新鲜的名词，它已经作为一个重要的生产工具，被引入到我们工作和生活的多个领域。但在AI爆发的背后，随之而来的是对AI算力需求的暴增。据OpenAI的一份报告显示，从2012年到2019年，人工智能训练集增长了30万倍，每3.43个月翻一番，但如果是以摩尔定律的速度，只会有 12 倍的增长。为了满足AI算力的需求，从业人员通过设计专用的AI芯片、重配置硬件和算法创新等多方面入手来达成目标。AI算力需求增长然而在此过程中，我们除了看到AI对算力的要求以外，内存带
DDR/GDDR和HBM区别，及内存标准如何选择？
tugouxp的专栏
08-09 5258
为了提供具有独特功能和优势的各种 DRAM 技术，JEDEC 为 DDR 定义并制定了三大类标准：标准 DDR、移动 DDR 和图形 DDR。标准 DDR 面向服务器、数据中心、网络、笔记本电脑、台式机和消费类应用，支持更大的通道宽度、更高的密度和不同的外形尺寸。移动 DDR 或 LPDDR 面向非常注重规格和功耗的移动和汽车应用，提供更窄的通道宽度和几种低功耗 DRAM 状态。图形 DDR 面向需要极高吞吐量的数据密集型应用。JEDEC 已将 GDDR 和 HBM 定义为两种图形 DDR 标准。.....
什么是HBM？
AcceptedLin的博客
11-28 907
HBM是一款新型的CPU/GPU 内存芯片（即 “RAM”），其实就是将很多个DDR芯片堆叠在一起后和GPU封装在一起，实现大容量，高位宽的DDR组合阵列。
Hynix：HBM内存技术深度研究.pdf
05-28
Hynix：HBM内存技术深度研究.pdf
hbm.rar_HBM
09-24
总之，这个压缩包文件提供了与Linux系统下Intel MEI驱动和HBM内存技术相关的代码资源，对于熟悉这两项技术的开发者来说，这是一个宝贵的参考资料，可以用于优化系统性能，提升硬件利用率，并解决可能遇到的兼容性...
LCD协议 驱动 HBM 详细文档.rar
11-13
- "HBM软件设计概述.doc"：这可能是一份详细介绍如何在软件层面集成和管理HBM内存的文档，涵盖了编程接口、内存管理策略等内容。 - "97459873ef9134e14cea473ed494f204.pdf"：没有明确的文件名，但很可能是一份技术...
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07-23
为未来GPU和HPC系统的需要而设计的内存标准:利用大量可用的信号，通过分离技术获得非常高的内存带宽，降低I/O能源成本，使高级内存控制器能够利用更高的峰值带宽，从而实现ECC/Resilience特性 JEDEC标准JESD235, 2013年10月通过。 标准的初步工作始于2010年
AMD宣布和Hynix联手开发HBM堆栈内存
08-30
AMD和Hynix的合作标志着高带宽内存（HBM）技术在IT行业的重大进展，尤其在3D IC内存和2.5D/3D技术商业化道路上的重要里程碑。HBM技术是一种创新的内存解决方案，旨在满足现代高性能计算和图形处理单元（GPU）对更高...
Xilinx hbm英文手册（pg276）
01-08
- **HBM集成**：控制器设计用于与HBM内存堆栈接口，提供多通道、高带宽的连接，以满足大数据量处理的需求。 - **低延迟**：HBM的架构减少了内存访问的延迟，使得实时处理任务更为高效。 - **电源管理**：控制器...
HBM内存介绍
qq_43649693的博客
09-20 1万+
原帖地址：http://www.anandtech.com/show/9969/jedec-publishes-hbm2-specification 高带宽存储器（HBM）技术解决了与现代DRAM相关的两个关键问题：它显着增加了计算设备（例如GPU）可用的带宽并降低了功耗。第一代HBM在容量和时钟速率方面有许多限制。但是，第二代HBM有望消除它们。 制定DRAM标准的主要半导体工程贸易组织JEDEC最近发布了第二代HBM（HBM2）的最终规范，这意味着该组织的成员已经批准了该标准。新的存储技术建立在原始JE
DDR和HBM的区别
刘欢喜的博客
08-10 3166
"DDR" 代表 "Double Data Rate"，是一种内存类型，而 "HBM" 代表 "High Bandwidth Memory"，是另一种内存技术。
DDR GDDR HBM
qq_35263563的博客
04-29 3433
DRAM基础 DRAM中的存储概念：rank/bank/page； 每个rank最多包括16个bank； 每个bank中只能有一个page处于“open”状态； 让一个page处于“open”需要DRAM的控制器发送“ACT激活”command，并设定好rank/bank和row，然后controller等待Trcd时间才可以CAS； 读写数据需要发送“CAS”command并指定好rank/bank/column，然后controller等待Tcas_latency时间 让一个page“close”需要
DDR vs. HBM
maxzcl的博客
11-17 1986
from Will HBM replace DDR and become Computer Memory? - Utmel conclusion main comparison ==> 3d stacking structure is the main reason why HBM can give higher bandwidth HBM is the preferred DRAM NN-DSA Other Ariticles Choosing between D..
HBM (High Bandwidth Memory)
limanjihe的专栏
05-06 8173
https://www.amd.com/en/technologies/hbm https://www.amd.com/system/files/documents/high-bandwidth-memory-hbm.pdf HBM is a new type of CPU/GPU memory (“RAM”) that vertically stacks memory chips, like...
WebRTC通话原理（SDP、STUN、 TURN、 信令服务器）
最新发布
weixin_46999174的博客
07-19 1196
本文主要讲述了WebRTC点对点的通信原理，其中包括媒体协商，点对点打洞，服务器转发，信令交换服务器的工作流程

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