1. 相机
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分辨率和像元素?
像元就是像素
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分辨率(像元个素): 相机每次采集图像的像素点数
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像素深度:每个通道颜色值的取值范围(普通彩色图像3*8=24位)
素深度越深,数据量越大,所需要的传输带宽及存储空间就越大。相反,如果像素深度太浅,会影响图像的质量,图像看起来让人觉得很粗糙而不自然(一般黑白相机8位, 彩色24位就行)
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最大帧率(fps):对于面阵相机一般为每秒采集的帧数(Frames/Sec.),对于线阵相机为每秒采集的行数(Hz)。
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曝光方式:
全局曝光的优点是所有的像素点同时曝光(一般用于飞拍)
卷帘曝光: 对于运动物体来说可能会有拖影
曝光时间计算:曝光时间<长边视野范围/(长边像素值*产品运动速度)
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像元尺寸:即一个像元的大小,像元大小(3um - 10um)和像元数(像素)共同决定了相机靶面的大小
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CCD和coms性能差异
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CCD噪声小于coms(只有一个放大器)
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CCD 的耗电量远远高出CMOS ,根据计算CMOS 的耗电量仅是CCD 的1/8"'1/10 。(CCD先累加在放大,CMOS先放大,在累加)
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像元大小: 因为CMOS每个像素有个放大器, 所以像元大小大于ccd。同分辨率下的靶面尺寸,cmos>ccd
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CMOS在不断进步中, 未来的主流
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相机选型
一般由客户提出精度(误差范围),我们根据材料和处理方案选择视眼大小,了解运动速度, 拍照方式
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分辨率 = 视眼 / (像素精度*3)
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曝光时间 < 长边视眼 / 长边像素 / 产品运动速度
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1.1分辨率:
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概念:
相机分辨率: 相机每次采集图像的像素点数,也是指这个相机总共有多少个感光晶片,通常用万个为单位表示,以矩阵排列,通常相机产品在介绍时会说有千万像素、百万像素等。例如百万像素相机的像素矩阵为WxH=1000x1000。像素的大小是没有固定长度值的,不同设备上1个像素色块的大小是不一样的。每一个小方块都有一个明确的位置和被分配的色彩数值,而这些小方块的颜色和位置决定了该图像所呈现出来的样子
1.2 传感器尺寸
传感器规格是指传感器的实际大小。传感器规格跟像素大小不相关。该参数用于判断摄像头适用的镜头。为了使镜头与摄像头兼容,镜头的规格需要大于或等于传感器规格。如果使用较小规格的镜头,则图像会出现渐晕现象,导致在镜头规格区域之外的传感器区域变暗
根据传感器型号没办法确认具体尺寸, 只能去查表,1英寸 = 16mm
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靶面尺寸 = 传感器对角线尺寸
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靶面面积 = 传感器宽度 * 传感器高度
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传感器尺寸大,在同样的像素密度下,像元尺寸也会大,这样会增加每个像元的感光面积,对提高图像的质量有益。传感器的尺寸,还能决定视野大小与工作距离。在同样的工作距离、同样的镜头下,传感器尺寸大,可以拍摄更大的视野
传感器 = ERR /
1.3 像元尺寸
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像元尺寸指芯片像元阵列上每个像元的实际物理尺寸,例如3.75umx3.75um 等。像元尺寸从某种程度上反映了芯片的对光的响应能力,像元尺寸越大,能够接收到的光子数量越多,在同样的光照条件和曝光时间内产生的电荷数量越多。对于弱光成像而言,像元尺寸是芯片灵敏度的一种表征。
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像元尺寸X = 传感器尺寸Width / 分辨率X(像元个数),像元尺寸Y = 传感器尺寸height / 分辨率Y(像元个数)
1.4 精度
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精度指一个像素表示实际物体的大小,用(um*um)/pixel表示, 精度值越小,精度越高。
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注意: 像元尺寸并不等于精度,像元尺寸是相机机械构造时固定的,而精度与相机视野有关,是变化的。精度值越小,精度越高
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考虑到相机边缘视野的畸变以及系统的稳定性要求,一般不会只用一个像素单位对应一个测量精度值,有时候根据光源的不同会提高计算的值,使用背光源的精度为1~3个像素,使用正光源的精度为3~5个像素:
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例如:使用500W像素相机 分辨率为2500*2000 视野为100mm*80mm 单个像素对应大小 = 0.04mm 背光的精度为 0.04mm~0.12mm 正光的精度为 0.12mm~0.20mm
1.5 选型基本原则
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当视野大小即检测目标大小一定时(选相机时一般将目标大小视为视野大小),相机分辨率越大,精度越高,图像分辨率也越大;
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这时选择大像素相机可以扩大视野范围,减少拍摄次数,提高测试速度。若1个是1百万像素,另1个是3百万像素,当清晰度相同(精度均为20um/pixel),第1个相机的FOV是20mm×20mm=400平方mm,第二个相机的FOV是1200平方mm,拍摄生产线上同样数量的目标,假设第1个相机要拍摄30个图像,第2个相机则只需拍摄10个图像就可以了。
2 镜头
2.1 概念:
主要作用是将目标物体的图像聚焦在图像传感器(相机)的光敏器件上。数据系统所处理的所有图像信息均需要通过镜头得到,镜头的质量直接影响到视觉系统的整体性能
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2.2 工作距离(WD)
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工作距离指的是镜头的最下端到景物之间的距离。一般的镜头是可以看到无限远的,也就是说是没有上限的。
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在调焦的刻度圈上标有此镜头的工作距离从最近到最远是多少
2.3 景深(DOF)
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景深与视野相似,不同的是景深指的是纵深的范围,视野指的是横向的范围
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在最小工作距离到最大工作距离之间的范围称为景深,景深内的物体都可以清晰成像。景深一般可以通过光圈调节,光圈越小,景深越大。
可成清晰像的最远的物平面称为远景平面,它与对准平面的距离成为后景深△L2;能成清晰像的最近物平面称为近景平面,它与对准平面的距离称为前景深△L1;景深=前景深+后景深,景深计算公式为:
前景深ΔL1=FδL^2/(f^2+FδL) (1)
后景深ΔL2=FδL^2/(f^2-FδL) (2)
景深ΔL=ΔL1+ΔL2=(2f^2FδL^2)/(f^4-F^2δ^2L^2)
δ——容许弥散圆直径,f——镜头焦距,F——镜头的拍摄光圈值,L——对焦距离, ΔL1——前景深,
ΔL2——后景深,ΔL——景深
(1)、镜头光圈:
光圈越大,景深越小;光圈越小,景深越大;
(2)、镜头焦距
镜头焦距越长,景深越小;焦距越短,景深越大;
(3)、拍摄距离
距离越远,景深越大;距离越近,景深越小。
总结:对于对景深有要求的项目,尽可能使用小的光圈;在选择放大倍率的镜头时,在项目许可下尽可能选用低倍率镜头。如果项目要求比较苛刻时,倾向选择高景深的尖端镜头
2.4 焦距
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成像面: 是入射光通过镜头后所成像的平面,这个面是一个圆形。
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厂家一般都会问你需要焦距是多少的镜头,比如:50mm镜头,8mm镜头还是75mm镜头等。这些就是镜头到成像面的距离,也就是焦距。单位是毫米。
2.5 视角:
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也就是镜头能看多“宽”。焦距越小,视角越大;最小工作距离越短,视野越小。
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对于普通的镜头来说,选择原则是:工作距离越近越好,镜头的畸变越小越好,视野越大越好。
2.6 分辨率
图像系统可以测到的受检验物体上的最小可分辨特征尺寸。在多数情况下,视野越小,分辨率越好。
2.7 光圈
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光圈是一个用来控制光线透过镜头进入机身内感光面光量的装置,在拍摄高速运动物体时候,由于曝光时间短,需要使用大光圈
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光圈大小一般用F表示,以镜头焦距f和通光孔径直径D的比值来衡量,当光圈物理孔径不变时,镜头中心与感光器件距离越远,F值越大,光圈越小;反之,F值越小,光圈越大。F = f/D
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镜头在成像时,特别是用短焦距镜头拍摄大视场,图像会产生形变,这种情况叫做镜头的畸变,这是由于镜头的光学结构和成像特性导致的,原因是由于视野中局部放大倍数不一致造成的图像扭曲。
拍摄的视场越大,所用的镜头的焦距越短,畸变的程度就越明显,一般有桶型畸变和枕型畸变两种,可以通过图像标定减弱这种平面畸变的影响。
2.8 借口及最大兼容CCD尺寸
镜头接口只要可跟相机接口匹配安装或可通过外加转换口匹配安装就可以了,其一般的接口是C口跟CS口,这两者主要的区别是图像传感器与镜头之间的距离不同这两者类型的接口没有细分的,其C口的大小全都都一样,;
所有镜头都只能在一定的范围内清晰成像,最大兼容CCD尺寸是指镜头能支持的最大清晰成像的范围。在实践选择相机和镜头时,要注意所选择的镜头的最大兼容CCD尺寸要大于或等于相机芯片的尺寸。
4 相机选型镜头选型
4.1 : 镜头和相机多考虑
已知:被检测物体大小为A×B,要求精度小于C,工作距离为D。(已知视眼和检测进度,WD)
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分辨率
A / C = 分辨率长边 B / C = 分辨率短边 分辨率长边 * 分辨率短边 * 3 = 实际相机分辨率(如果是背光的话, 前光* 5)
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传感器尺寸
这里并不能完全确定相机的传感器尺寸,虽传感器尺寸与视野等有一定关系,但没有直接公式关系,因为镜头的选择会依赖相机(分辨率、接口),后面可以根据镜头的选型反推这里相机是否正确。这里可以暂定相机C接口,2/3英寸,得到相机传感器短边尺寸G
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像元尺寸 = 传感器尺寸x / 分辨率x
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放大倍率=所选相机传感器短边尺寸/相机短边的视野范围=G/B
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焦距
焦距 = (工作距离W * 相机 传感器短边尺寸G)/ 物体宽度B
焦距越小, 视厂角就越大, 视眼也就更大,如果是定焦镜头, 选实际焦距可以选小一号
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验证:
工作距离 / 长边长度 = 焦距 / 相机传感器短边 --> 长边尺寸 = 工作距离 * 相机传感器短边 / 焦距
次方法不包括畸变, 景深范围, 弱光等因素
畸变:一般可以用棋盘格做畸变纠正就行 (拍摄的视场越大,所用的镜头的焦距越短,畸变的程度就越明显)
景深:焦距越短,光圈越小, 景深越大。 wd越短景深越小。
4.2:已定相机选择镜头
已知客户观察范围为30mm*30mm,工作距离为100mm,CCD尺寸为1/3',那么需要多少焦距的镜头
查CCD传感器表可得 1/3的短边距离为3.6mm
WD * ccd尺寸 / 视眼 = 焦距 ==> 100 * 2.6 / 30 = 12
焦距越小=》 视眼越大, 景深越大, 畸变严重
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工作距离/焦距=视野长/芯片长
工作距离/视野 = 焦距 / 芯片, 成正比
wd*芯片 = 焦距 *err
err = wd * 芯片 / j