【PCIE701】基于PCIE总线架构的高性能数据预处理平台

PCIE701是一款基于PCI Express总线架构的高性能数据预处理FMC载板，板卡具有1个FMC（HPC）接口，1个X8 PCIe主机接口，板卡采用Xilinx的高性能Kintex-7系列FPGA作为实时处理器，实现FMC接口数据的采集、处理、以及PCI Express总线接口的转换。板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存。该板卡通过搭载不同的FMC子卡，可快速搭建起基于PCI Express总线的验证平台，该板卡为标准全高半长PCIE卡，可用于PCIE的工控机中，适用于雷达与中频信号采集、视频图像采集传输等应用场景。

技术指标

1、板载FPGA实时处理器：XC7K325T-2FFG900I；

2、主机接口指标：

1）符合PCIe标准，支持PCI Express 2.0规范；

2）支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane；

3）PCIe双向DMA传输带宽：3.2GByte/s；

3、FMC接口指标：

1）标准FMC（HPC）接口，符合VITA57.1规范；

2）支持x8 GTX@10Gbps/lane高速串行总线；

3）支持80对LVDS信号；

4）支持IIC总线接口；

5）+3.3V/+12V/+VADJ供电，供电功率≥15W；

6）独立的VIO_B_M2C供电（可由子卡提供）

4、动态存储性能：

1）存储带宽：64位，DDR3 SDRAM，500MHz工作时钟；

2）存储容量：最大支持4GByte DDR3 SDRAM；

5、其它接口性能：

1）1个高精时钟单元，支持1路外时钟输入、2路同步时钟输出；

2）2路RS485接口，4路LVTTL输入、4路LVTTL输出；

3）板载1个FRAM存储器、1个BPI Flash；

6、物理与电气特征

1）板卡尺寸：100 x 160mm

2）板卡供电：1.5A max@+12V（±5%）

3）散热方式：金属导冷散热

7、环境特征

1）工作温度：-40°~﹢85°C；

2）存储温度：-55°~﹢125°C；

3）工作湿度：5%~95%，非凝结

软件支持

1、可选集成板级软件开发包（BSP）；

1）FPGA 底层接口驱动；

2）板级互联接口驱动；

2、可根据客户需求提供定制化算法与系统集成：

应用领域

1、软件无线电；

2、雷达与基带信号处理；

3、高速图像图形处理