板卡概述
PXIE301-208是一款基于3U PXIE总线架构的Serial RapidIO总线通讯协议仿真卡。该板卡采用Xilinx的高性能Kintex系列FPGA作为主处理器,实现各个接口之间的数据互联、处理以及实时信号处理。板卡支持4路SFP+光纤接口,支持一个PCIe x8主机接口,板载1组独立的64位DDR3 SDRAM大容量缓存用来进行PCIE DMA数据缓存。
该板卡的4路光纤通道可支持Serial RapidIO传输协议,支持协议的解析、数据处理以及PCIE的数据传输。板载高性能的FPGA实时处理器,以及高性能的PCIE DMA数据传输IP,使得与CPU之间的数据交互变得高效便捷。
该板卡可以应用于SRIO总线数据仿真卡、SRIO数据采集存储、以及测试测量仪器等。
技术指标
1. 板载FPGA实时处理器:XC7K325T-2FFG900I;
2. 支持标准PXIE总线接口:
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X8 PCIE总线接口
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支持PCIe gen2 x8@5Gbps/lane;
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独立的多通道SG DMA控制器,带宽高达2.5GByte/s;
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支持多通道独立DDR3缓存;
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支持Windows和Linux操作系统;
3. 光纤接口指标:
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支持4路SFP+光纤通道;
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支持Serial RapidIO 2.0标准;
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线速率支持2.5Gbps、3.125Gbps、5Gbps、6.25Gbps;
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Serial RapidIO支持swrite模式等多种工作;
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支持4路X1模式,或者1路X4模式
4. 动态存储性能:
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缓存带宽:64位,DDR3 SDRAM,工作时钟500MHz;
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缓存容量:2GByte;
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非易失性存储性能:
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1片BPI Fllash,容量为128MByte,用于FPGA逻辑存储;
5. 其它接口性能:
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1个高精度时钟单元,可编程时钟输出;
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2路RS485接口;
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4路LVTTL输入、4路LVTTL输出接口;
6. 物理与电气特征
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板卡尺寸:100 x 160mm;
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板卡供电:max 4A@+12V(±5%);
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散热方式:风冷散热;
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工作温度:-40~85°C,存储温度:-50~125°C;
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工作湿度:5%~95%,非凝结;
软件支持
1. 提供Serial RapidIO总线通讯协议DEMO:
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FPGA逻辑;
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Windows下的驱动程序以及应用程序;
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Linux下的驱动程序以及应用程序
2. 可根据客户需求提供定制化开发:
应用范围
1. 总线协议仿真卡;
2. 测试测量仪器、数据采集、数据传输.